光源一体型光传感器制造技术

光源一体型光传感器具备：受光部，其设置在基板上的规定区域；发光部，其设置在基板上的与受光部不同的区域；第一透光构件，其在受光部上以覆盖该受光部的方式设置；第二透光构件，其在发光部上以覆盖该发光部的方式设置；遮光构件，其设置在第一透光构件与第二透光构件之间；以及散热构件，其分别与第一透光构件、第二透光构件及遮光构件接触。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及光源一体型光传感器。
技术介绍
已知有利用透明树脂覆盖设在基板上的发光芯片及受光芯片，在发光芯片与受光芯片之间的透明树脂设置槽，在该槽填充有遮光树脂的光源一体型光传感器(参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开20的-340727号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题在现有技术中，由于发光芯片产生的热的影响，会有受光芯片上的透明树脂的表面的平坦形状受损而变形、或者变质或变色的可能。受光芯片上的透明树脂的表面的变形或变色会导致受光灵敏度度的降低等受光特性的劣化。用于解决课题的方法本专利技术第一方案的光源一体型光传感器具备：受光元件，设置在基板上的规定区域，且被第一透光树脂密封；发光元件，设置在基板上的与受光元件不同的区域，且被第二透光树脂密封；第一遮光部，覆盖第一透光树脂的周围；第二遮光部，覆盖第二透光树脂的周围；空间，设置在第一遮光部及第二遮光部之间；第一遮光散热构件，覆盖第一透光树脂的上面，在受光元件上具有开口部；以及第二遮光散热构件，覆盖第二透光树脂的上面，在发光元件上具有开口部。根据本专利技术的第一方案，优选为在第一方案的光源一体型光传感器中，第一遮光散热构件及第二遮光散热构件由层叠有有机材料层及金属层的平面构件构成。根据本专利技术的第三方案，优选为在第二方案的光源一体型光传感器中，第一遮光散热构件及第二遮光散热构件的有机材料层在上部露出。本专利技术第四方案的光源一体型光传感器具备：受光部，设置在基板上的规定区域；发光部，设置在基板上的与受光部不同的区域；第一透光构件，在受光部上以覆盖该受光部的方式设置；第二透光构件，在发光部上以覆盖该发光部的方式设置；遮光构件，设置在第一透光构件与第二透光构件之间；空间，设置在第一透光构件与第二透光构件之间；以及散热构件，与第一透光构件、第二透光构件及遮光构件分别相接。根据本专利技术的第五方案，优选为在第四方案的光源一体型光传感器中，散热构件由平面构件构成，该平面构件在与发光部及受光部对应的位置具有开口，从上方与第一透光构件、第二透光构件及遮光构件形成的面相接。根据本专利技术的第六方案，优选为在第四或第五方案的光源一体型光感测器中，还具备替代遮光构件或沿着遮光构件分别相接于基板与散热构件的热传导构件。根据本专利技术的第七方案，优选为在第六方案的光源一体型光传感器中，热传导构件相接于设在基板的贯通孔。根据本专利技术的第八方案，优选为在第四方案的光源一体型光传感器中，散热构件由包围基板周围且具有热传导性的第二遮光构件构成。根据本专利技术的第九方案，优选为在第八方案的光源一体型光传感器中，散热构件还包含平面构件，该平面构件在与发光部及受光部对应的位置具有开口，从上方相接于第一透光构件、第二透光构件及第二遮光构件形成的面。根据本专利技术的第十方案，优选为在第九方案的光源一体型光传感器中，还具备分别相接于基板与平面构件的热传导构件。根据本专利技术的第十一方案，优选为在第十方案的光源一体型光传感器中，热传导构件相接于设在基板的贯通孔。专利技术效果本专利技术的光源一体型光传感器，可抑制由来自发光部的热所引起的特性劣化。附图说明图1是第一实施方式的光源一体型光传感器的图，图l(a)为俯视图，图l(b)为剖视图。图2(a)、图2(b)、图2(c)、图2(d)是对光源一体型光传感器的制造方法进行说明的图。图3是变形例一的光源一体型光传感器的剖视图。图4是变形例二的光源一体型光传感器的剖视图。图5是变形例三的光源一体型光传感器的剖视图。图6是变形例四的光源一体型光传感器的剖视图。图7是第二实施方式的光源一体型光传感器的图，图7(a)为俯视图，图7(b)为剖视图。图8(a)是切割加工后的俯视图，图8(b)是剖视图。图9(a)是在槽填充有不透明树脂的图，图9(b)是通过空间使不透明树脂分离后的图。图10是说明传感器的切断及分片化的图。图11是第三实施方式的光源一体型光传感器的剖视图。具体实施方式以下，参照附图对用以实施本专利技术的方式进行说明。<第一实施方式>本实施方式通过高效率地使在发光芯片产生的热散热，使热不影响受光芯片上的透明树脂。图1是例示本专利技术的第一实施方式的光源一体型光传感器1的图。图1(a)是光源一体型光传感器1的俯视图，图2(b)是图l(a)中光源一体型光传感器1的E-E'剖视图。光源一体型光传感器1是将发光元件及受光元件在基板10上一体地构成的，例如可用在如下用途等，即，从开口45B射出发光元件发出的光，根据受光元件是否接收从开口45A射入的由外部对象物反射的反射光而判定是否存在外部对象物。在图l(b)中，在由有机材料、陶瓷、导线架等构成的基板10的上表面设置有具有受光元件(光电二极管)及周边电路的受光芯片(PDIC)20。受光芯片20通过接合线21、22而与基板10上的图案11、12连接。在基板10的上表面还设置有由发光元件构成的发光芯片30。发光芯片30的例如发光二极管(LED)的阳极电极及阴极电极中的一个经由由金属构成的贯通孔15而与形成在基板10的下表面的图案14连接。发光芯片30的另一电极通过接合线31而与基板10上的未图示的图案连接。在上述受光芯片20及发光芯片30之间设置有空间60，隔着空间60在受光芯片20侧设置有不透明树脂51A，且在发光芯片30侧设置有不透明树脂51B。不透明树脂51B遮蔽从发光芯片30向受光芯片20侧射出的光。不透明树脂51A的高度与不透明树脂51B的高度大致相同。不透明树脂51A是为了在外部光往空间60射入的情形不使受光芯片20接收外部光而设置。在不透明树脂51A的受光芯片20侧，以覆盖受光芯片20及接合线21、22的方式设置有透明树脂41A，其与不透明树脂51A高度大致相同。另外，在不透明树脂51B的发光芯片30侧，以覆盖发光芯片30及接合线31的方式设置有透明树脂41B，其与不透明树脂51B高度大致相同。与透明树脂41A、不透明树脂51A、空间60、不透明树脂51B、及透明树脂41B的上表面相接设有散热板45。散热板以薄金属板(例如，铝板或铜板)构成，具有位于发光芯片30的发光部上的开口45B与位于受光芯片20的受光部上的开口45A。再者，基板10上的图案11、12经由与贯通孔15相同的其他贯通孔或未图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光源一体型光传感器，其特征在于，具备：受光元件，其设置在基板上的规定区域，且被第一透光树脂密封；发光元件，其设置在上述基板上的与上述受光元件不同的区域，且被第二透光树脂密封；第一遮光部，其覆盖上述第一透光树脂的周围；第二遮光部，其覆盖上述第二透光树脂的周围；空间，其设置在上述第一遮光部及上述第二遮光部之间；第一遮光散热构件，其覆盖上述第一透光树脂的上面，且在上述受光元件上具有开口部；以及第二遮光散热构件，其覆盖上述第二透光树脂的上面，且在上述发光元件上具有开口部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.06.20 JP 2012-138589;2013.03.13 JP PCT/JP20131.一种光源一体型光传感器，其特征在于，具备：
受光元件，其设置在基板上的规定区域，且被第一透光树脂密封；
发光元件，其设置在上述基板上的与上述受光元件不同的区域，且被第二
透光树脂密封；
第一遮光部，其覆盖上述第一透光树脂的周围；
第二遮光部，其覆盖上述第二透光树脂的周围；
空间，其设置在上述第一遮光部及上述第二遮光部之间；
第一遮光散热构件，其覆盖上述第一透光树脂的上面，且在上述受光元件
上具有开口部；以及
第二遮光散热构件，其覆盖上述第二透光树脂的上面，且在上述发光元件
上具有开口部。
2.根据权利要求1所述的光源一体型光传感器，其特征在于，
上述第一遮光散热构件及上述第二遮光散热构件由层叠有有机材料层及
金属层的平面构件构成。
3.根据权利要求2所述的光源一体型光传感器，其特征在于，
上述第一遮光散热构件及上述第二遮光散热构件的上述有机材料层在上
部露出。
4.一种光源一体型光传感器，其特征在于，具备：
受光部，其设置在基板上的规定区域；
发光部，其设置在上述基板上的与上述受光部不同的区域；
第一透光构件，其在上述受光部上以覆盖该受光部的方式设置；
第二透光构件，其在上述发光部上以覆盖该发光部的方式设置；
遮光...

【专利技术属性】
技术研发人员：真崎伸一，井上修二，
申请(专利权)人：青井电子株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP