热敏头的制造方法以及热敏头技术

本发明专利技术提供热敏头的制造方法以及热敏头，其降低热敏头的打印浓度的偏差。热敏头的制造方法包含：准备多个点发热部、分别与多个所述点发热部的一端连接的多个第一布线以及与多个所述点发热部的另一端连接的至少一个第二布线；调整所述第一电阻值，以使多个所述点发热部各自所具有的第一电阻值成为与多个所述第一布线各自所具有的第二电阻值和至少一个所述第二布线所具有的第三电阻值中的至少一方的电阻值对应的值。方的电阻值对应的值。方的电阻值对应的值。

【技术实现步骤摘要】
热敏头的制造方法以及热敏头


[0001]本专利技术涉及热敏头(thermal head)的制造方法以及热敏头。

技术介绍

[0002]作为用于使热敏头的发热电阻体的电阻值的偏差均匀化的电阻值调整(修整)方法，已知有使用了电压脉冲的脉冲修整(参照专利文献1)。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献1：日本特开平6
‑
270444号公报

技术实现思路

[0005]为了应对所要求的打印密度的高密度化，若进行热敏头的发热电阻体以及向发热电阻体供给电流的布线的微细化，则伴随这些布线的尺寸的偏差的电阻值的偏差相对变大。其结果是，存在伴随着发热电阻体以及布线的电阻值的偏差的打印浓度的偏差变大的问题。
[0006]用于解决课题的方法
[0007](1)根据本专利技术的第一方式，热敏头的制造方法包含：准备多个发热部、分别与多个所述发热部的一端连接的多个第一布线以及与多个所述发热部的另一端连接的至少一个第二布线；调整所述第一电阻值，使得多个所述发热部各自具有的第一电阻值成为与多个所述第一布线各自具有的第二电阻值和至少一个所述第二布线具有的第三电阻值中的至少一方的电阻值对应的值。
[0008](2)根据本专利技术的第二方式，热敏头具有：多个发热部；多个第一布线，其分别与多个所述发热部的一端连接；至少一个第二布线，其与多个所述发热部的另一端连接。多个所述发热部各自所具有的第一电阻值是与多个所述第一布线各自所具有的第二电阻值和至少一个所述第二布线所具有的第三电阻值中的至少一方的电阻值对应的值。
[0009]专利技术的效果
[0010]根据本专利技术，能够降低热敏头的打印浓度的偏差。
附图说明
[0011]图1是表示热敏头的结构例的图。
[0012]图2是表示通过热敏头的驱动器IC驱动点发热部时的驱动器IC、点发热部和布线的连接结构的概念图。
[0013]图3是用于说明调整热敏头的点发热部所具有的电阻值的方法的一例的图。
[0014]图4是表示热敏头的制造方法的一例的图。
[0015]附图标记说明
[0016]1热敏头、10发热电阻体、20驱动器IC、30绝缘基板、40印刷基板、50支承板、60连接器、80树脂、100点发热部、110独立布线、111第一延伸部、112独立电极、120共通布线、121第
二延伸部、122公共电极、210端子、401布线图案。
具体实施方式
[0017]以下，使用图1至图4对本专利技术的一实施方式中的热敏头1进行说明。图1是表示热敏头1的结构的一例的图。如图1的(a)所示，热敏头1具有：发热电阻体10，其具有多个点发热部100；多个独立布线110，其分别与多个点发热部100的一端连接；共通布线120，其与多个点发热部100的另一端连接；以及驱动器IC20，其驱动多个点发热部100并分别发热。多个独立布线110形成在绝缘基板30上，分别具有多个第一延伸部111，分别经由多个第一延伸部111与多个点发热部100的一端连接。共通布线120形成在绝缘基板30上，具有多个第二延伸部121和公共电极122，分别经由多个第二延伸部121与多个点发热部100的另一端连接。
[0018]图1的(b)是表示在图1的(a)中虚线圆C1所示的部分的点发热部100、独立布线110以及共通布线120等的放大图。在图1的(b)中的沿左右方向延伸的发热电阻体10中，多个第一延伸部111之一的第一延伸部111a与多个第二延伸部121之一的第二延伸部121a之间的部分构成1个点发热部100a。另外，发热电阻体10中第一延伸部111a与多个第二延伸部121之一的第二延伸部121b之间的部分构成另一个点发热部100b。
[0019]第一延伸部111a与点发热部100a的一端连接，第二延伸部121a与点发热部100a的另一端连接。另外，第一延伸部111a与点发热部100b的一端连接，第二延伸部121b与点发热部100b的另一端连接。
[0020]点发热部100a和点发热部100b并列配置在1个第一延伸部111a与经由2个第二延伸部121a和121b的共通布线120之间。因此，也可以将点发热部100a和点发热部100b称为1个点发热部100。
[0021]此外，图1的(a)中虚线圆C1所示的部分的结构不限于图1的(b)所示的结构，也可以是图1的(c)所示的结构。在图1的(c)所示的结构中，多个点发热部100以彼此电绝缘的状态配置在发热电阻体10中。而且，在各个点发热部100的图中的上端连接有与共通布线120相连的第二延伸部121c，在点发热部100的图中的下端连接有第一延伸部111c。
[0022]热敏头1还具有设置有多个端子210的驱动器IC20。驱动器IC20被设置在印刷基板40上，并分别经由多个端子210而与多个独立布线110连接，并且经由印刷基板40和设置在印刷基板40上的布线图案401而与共通布线120连接。与驱动器IC20的多个端子210分别连接的金属布线和与多个独立布线110分别连接的独立电极112连接，它们与驱动器IC20一起被树脂80封装。绝缘基板30和印刷基板40固定于支承板50。通过这样构成热敏头1，驱动器IC20能够经由各个独立布线110和共通布线120而向各点发热部100施加预定的驱动电压。
[0023]在图1的(a)所示的例子中，分别与点发热部100的两端连接的、独立布线110的第一延伸部111和共通布线120的第二延伸部121对置地配置为梳齿状。通过驱动器IC20经由独立布线110和共通布线120向点发热部100施加预定的驱动电压，并流过电流，从而该点发热部100发热。通过将该热赋予至热敏纸等打印介质来进行打印。为了将热敏头1与进行打印控制等的外部设备连接，设置有连接器60。
[0024]多个独立布线110各自的长度取决于其布线位置而不同。在图1的(a)中，经由上述的金属布线和独立电极而与驱动器IC20的中央附近的端子210K连接的独立布线110K被连接于位于与端子210K大致正面对置处的点发热部100K。经由上述的金属布线和独立电极分
别与远离驱动器IC20的中央的两端部周边的端子210_1和210N连接的独立布线110_1和110N分别被连接于位于从端子210N的正面偏离的位置的点发热部100_1以及100N。在该情况下，独立布线110_1和110N各自的长度大于独立布线110K的长度。伴随由这样的点发热部100的位置引起的独立布线110的长度之差的独立布线110的电阻值之差，随着近年来的热敏头1的小型化以及驱动器IC20的高集成化的发展而变得显著，认为该差对打印浓度的偏差产生影响。特别是，点发热部100的电阻值越小，各独立布线110的电阻值之差越可能成为无法忽视的大小。
[0025]图2是表示通过热敏头1的驱动器IC20驱动点发热部100时的驱动器IC20、点发热部100以及布线(独立布线110和共通布线120)的连接结构的概念图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热敏头的制造方法，其特征在于，准备多个发热部、分别与多个所述发热部的一端连接的多个第一布线以及与多个所述发热部的另一端连接的至少一个第二布线；调整第一电阻值，使得多个所述发热部各自具有的第一电阻值成为与多个所述第一布线各自具有的第二电阻值和至少一个所述第二布线具有的第三电阻值中的至少一方的电阻值对应的值。2.根据权利要求1所述的热敏头的制造方法，其特征在于，根据所述第一布线的至少长度的设计数据，计算所述第二电阻值。3.根据权利要求1或2所述的热敏头的制造方法，其特征在于，根据所述发热部的位置，计算所述第三电阻值。4.根据权利要求1或2所述的热敏头的制造方法，其特征在于，在调整了所述第一电阻值之后，还将经由所述第一布线和所述第二布线对所述发热部施加预定的驱动电压的驱动电路分别连接到多个所述第一布线和至少一个所述第二布线。5.根据权利要求4所述的热敏头的制造方法，其特征在于，所述第一电阻值被调整为与所述至少一个电阻值和所述驱动电路所具有的第四电阻值对应的值。6.根据权利要求1或2...

【专利技术属性】
技术研发人员：高田直希，
申请(专利权)人：青井电子株式会社，
类型：发明
国别省市：