热敏打印头及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种热敏打印头及其制造方法，其能够抑制制造成本和制造所花费的时间。本实施方式的热敏打印头包括：基板；配置在上述基板上的蓄热层；配线，其具有配置在上述蓄热层上的第一金属层，和配置在上述蓄热层上的与上述第一金属层隔开间隔地配置的第二金属层；和发热电阻层，其配置在上述蓄热层上，并且与上述第一金属层和上述第二金属层电连接。述第一金属层和上述第二金属层电连接。述第一金属层和上述第二金属层电连接。

Thermal print head and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
热敏打印头及其制造方法


[0001]本实施方式涉及热敏打印头及其制造方法。

技术介绍

[0002]在热敏打印头中，通过将与发热电阻体连接的配线导通来产生热的结构是公知的。例如，利用光刻法来形成配线的结构是公知的。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2001
‑
219590号公报。

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]但是，近年来热敏打印头被要求低价格化。因此，如果用光刻法来形成配线时，蚀刻处理需要花费较长时间，所以制造成本变高，另外，制造所花费的时间变长。
[0008]本专利技术提供能够抑制制造成本和制造所花费的时间的热敏打印头及其制造方法。
[0009]用于解决问题的技术手段
[0010]依据本实施方式的一个方式提供一种热敏打印头，其包括：基板；配置在基板上的蓄热层；配线，其具有配置在蓄热层上的第一金属层，和配置在蓄热层上的与第一金属层隔开间隔地配置的第二金属层；和发热电阻层，其配置在蓄热层上，并且与第一金属层和第二金属层电连接。
[0011]依据本实施方式的另一方式，提供一种热敏打印头的制造方法，其包括：在基板上形成蓄热层的工序；在蓄热层上形成配线的工序；和在蓄热层上形成与配线电连接的发热电阻层的工序。
[0012]专利技术效果
[0013]依据本专利技术，提供能够抑制制造成本和制造所花费的时间的热敏打印头及其制造方法。
附图说明
[0014]图1是第一实施方式的热敏打印头的概要的平面图。
[0015]图2是图1所示的发热电阻层周边A的放大图。
[0016]图3是将沿着图2的B1
‑
B1线的示意性的截面构造放大了的图。
[0017]图4A是将沿着图2的D1
‑
D1线的示意性的截面构造放大了的图。
[0018]图4B是将沿着图2的E1
‑
E1线的示意性的截面构造放大了的图。
[0019]图5是将沿着图2的C1
‑
C1线的示意性的截面构造放大了的图。
[0020]图6是图1所示的发热电阻层周边A的放大图A2。
[0021]图7是将沿着图6的B2
‑
B2线的示意性的截面构造放大了的图。
[0022]图8是将沿着图6的C2
‑
C2线的示意性的截面构造放大了的图。
[0023]图9是第一实施方式的热敏打印头的制造中的主要工序流程图。
[0024]图10A是表示第一实施方式的热敏打印头的制造工序的一个工序的截面图。
[0025]图10B是表示接着图10A的一个工序的截面图。
[0026]图10C是表示接着图10B的一个工序的截面图。
[0027]图10D是表示接着图10C的一个工序的截面图。
[0028]图11是图1所示的发热电阻层周边A的放大图A3。
[0029]附图标记的说明
[0030]1基板
[0031]2蓄热层
[0032]3公共电极
[0033]4驱动电路
[0034]5配线
[0035]51第一金属层
[0036]52第二金属层
[0037]6发热电阻层
[0038]61发热部
[0039]62缝隙
[0040]7连接器
[0041]8保护层
[0042]10热敏打印头
[0043]101第一电流路径
[0044]102第二电流路径
[0045]201第一前端部
[0046]202第二前端部
[0047]203第三前端部
[0048]204第四前端部
[0049]205第五前端部
[0050]206第六前端部
[0051]207第七前端部
[0052]θ第一前端部与第二前端部的相对角度
具体实施方式
[0053]接着，参照附图关于本实施方式进行说明。在以下说明的附图的记载中，对于相同或者类似的部件标注相同或者类似的附图标记。但是，应该注意附图是示意性的图示，各构成部件的厚度和平面尺寸的关系等与现实的情况不同。因此，具体的厚度或尺寸应该参照以下的说明进行判断。另外，当然也包括在附图彼此间存在彼此的尺寸关系或比例不同的部分。
[0054]另外，以下所示的实施方式是例示用于将技术思想具体化的装置或方法的内容，
而不是用来特定各构成部件的材质、形状、构造、配置等的内容。本实施方式在权利要求的范围内能够施加各种变更。
[0055]关于第一实施方式的热敏打印头10使用附图进行说明。在此，图1是第一实施方式的热敏打印头10的概略的平面图。
[0056]图2是图1所示的发热电阻层周边A的放大图。图3是将沿着图2的B1
‑
B1线的示意性的截面构造放大了的图。此外，将图1所示的平面图的器件面作为X
‑
Y面，将与X
‑
Y面垂直的方向作为Z轴来进行说明。图3是从X轴方向看的Y
‑
Z面。即，将基板1的长边方向作为X轴方向，将短边方向作为Y轴方向，将厚度方向作为Z轴方向。在以下的说明中，将X轴方向作为主扫描方向，将Y轴方向作为副扫描方向，将Z方向作为厚度方向进行说明。此外，主扫描方向也称为第一方向，副扫描方向也称为第二方向，厚度方向也称为第三方向。
[0057]图4A是将沿着图2的D1
‑
D1线的示意性的截面构造放大了的图。图4B是将沿着图2的E1
‑
E1线的示意性的截面构造放大了的图。另外，图4A是从作为第二方向的副扫描方向看的X
‑
Z面。图4B是从副扫描方向看的X
‑
Z面。
[0058]图5是将沿着图2的C1
‑
C1线的示意性的截面构造放大了的图。图5是从副扫描方向看的X
‑
Z面。
[0059][第一实施方式][0060]第一实施方式的热敏打印头10如图1、图2和图3所示包括：基板1；配置在基板1上的蓄热层2；配置在蓄热层2上的公共电极3；与公共电极3电连接的配线5；配置在蓄热层2上的与配线5电连接的发热电阻层6；与配线5电连接的用于进行将发热电阻层6通电来产生热的通电控制的驱动电路4；将来自外部的端子与公共电极3和驱动电路4电连接的连接器7；和配置在配线5和发热电阻层6上的保护层8(在图1和图2中省略)。
[0061]基板1如图1所示，在俯视基板1上的器件面时为长方形状的电绝缘材料，例如是由氧化铝陶瓷或者半导体材料形成的基板。半导体材料例如能够举例硅(Si)、碳化硅(SiC)、磷化镓(GaP)、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)和氮化镓(GaN)等。
[0062]基板1的大小没有特别的限定，举例来说，作为第一方向的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热敏打印头，其特征在于，包括：基板；配置在所述基板上的蓄热层；配线，其具有配置在所述蓄热层上的第一金属层，和配置在所述蓄热层上的与所述第一金属层隔开间隔地配置的第二金属层；和发热电阻层，其配置在所述蓄热层上，并且与所述第一金属层和所述第二金属层电连接。2.如权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于：所述发热电阻层覆盖所述第一金属层上的至少一部分。3.如权利要求1或2所述的热敏打印头，其特征在于：所述发热电阻层覆盖所述第二金属层上的至少一部分。4.如权利要求1～3中任一项所述的热敏打印头，其特征在于：在令主扫描方向为第一方向，与所述主扫描方向交叉的副扫描方向为第二方向时，所述发热电阻层在所述第一方向上延伸地配置，且以在所述第二方向上被所述第一金属层和所述第二金属层夹着的方式配置。5.如权利要求4所述的热敏打印头，其特征在于：在令俯视所述基板上的器件面的方向为第三方向时，所述发热电阻层，在所述第三方向上具有沿着所述第一方向排列的多个发热部。6.如权利要求4或5所述的热敏打印头，其特征在于：所述第一金属层在所述第一方向上延伸地配置，且在所述第二方向上第三前端部的截面为圆弧状。7.如权利要求6所述的热敏打印头，其特征在于：在所述第二方向上，所述第一金属层的第二前端部和第四前端部的截面为圆弧状。8.如权利要求6或7所述的热敏打印头，其特征在于：所述第二金属层在所述第一方向上隔开间隔地配置，且在所述第二方向上第六前端部...

【专利技术属性】
技术研发人员：仲谷吾郎，藤田明良，
申请(专利权)人：罗姆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：