电阻值偏差低的热敏打印头用发热基板及热敏打印头制造技术

本实用新型专利技术涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种可以显著提高打印品质的电阻值偏差低的热敏打印头用发热基板及热敏打印头，其特征在于，底釉层表面设有由第一金属层形成的分离共通电极、个别电极，所述分离共通电极与个别电极一一间隔排布构成梳齿状电极对；所述梳齿状电极对的表面设有带状发热电阻体，梳齿状电极对将带状发热电阻体分割为若干个发热电阻单体；与现有技术相比，避免了现有技术的发热电阻体单元的两个并联单体同时调阻时存在的电阻值偏差，全数发热电阻体单元电阻值偏差小，打印工作时发热温度均匀，实现高品质打印。品质打印。品质打印。

【技术实现步骤摘要】
电阻值偏差低的热敏打印头用发热基板及热敏打印头

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[0001]本技术涉及热敏打印头制造
，具体的说是一种可以显著提高打印品质的电阻值偏差低的热敏打印头用发热基板及热敏打印头。

技术介绍
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[0002]现有技术热敏打印头的发热电阻体采用多个以两个电阻单体并联形成一个发热电阻体单元的电阻体结构，由于电阻形成工艺的原因，构成一个发热电阻体单元的两个并联的电阻单体电阻值存在差异；由于发热电阻体单元内单体电阻为并联的结构，采用电脉冲调整电阻值时，施加在两个发热电阻单体的调阻电压相同，两个电阻单体电阻调整率存在随机性，最终两个电阻单体的电阻值存在10％左右的偏差，在用于精细打印用途时，两个发热电阻单体发热量不同，导致两个电阻单体打印的像素大小不一致，甚至一侧由于温度低，不能发色，形成明显的“蝴蝶”状或打印“白线”现象，影响打印质量。
[0003]专利文献CN110816074B，提出全数发热电阻体单元调阻后再将全数个别电极并联形成一个发热电阻体的思路，该方案通过对两个并联的发热电阻体单体构成的发热电阻体单元进行电阻值调整、再将个别电极并联的方法，只能改善发热电阻体单元之间的电阻值偏差，不能解决发热电阻体单元的两个单体的电阻值偏差。

技术实现思路
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[0004]本技术针对现有技术中发热电阻体单元内两个并联的电阻单体电阻值存在差异，导致两个电阻单体打印的像素大小不一致，甚至其中一个电阻单体电阻值高，功率不足发热温度低，造成印字介质不能发色，形成明显的“蝴蝶”状或打印“白线”的问题，提供一种电阻单体之间电阻值偏差小，发热电阻单体发热温度均衡、实现高精细打印效果的电阻值偏差低的热敏打印头用发热基板及热敏打印头。
[0005]本技术通过以下措施达到：
[0006]一种电阻值偏差低的热敏打印头用发热基板，设有绝缘基板，绝缘基板的表面设有底釉层，其特征在于，底釉层表面设有由第一金属层形成的分离共通电极、个别电极，所述分离共通电极与个别电极一一间隔排布构成梳齿状电极对；所述梳齿状电极对的表面设有带状发热电阻体，梳齿状电极对将带状发热电阻体分割为若干个发热电阻单体；分离共通电极的一端设有测试焊盘，个别电极的一端也设有测试焊盘，任意一个分离共通电极与相邻的个别电极以及二者夹持的发热电阻单体组成电阻单体电脉冲调阻回路；所述分离共通电极除测试焊盘外的区域、个别电极除测试焊盘外的区域和发热电阻体的表面设有第一耐磨保护层，分离共通电极部分区域表面设有第二金属层，所述第二金属层形成与电源连接的共通电极，所述第二金属层表面至少设有第二耐磨保护层。
[0007]本技术中分离共通电极的一端与发热电阻体相连接，另一端沿副打印方向向出纸侧延伸，形成分离电极的测试焊盘；个别电极的一端与发热电阻体相连接，另一端沿副打印方向向进纸侧延伸形成测试的焊盘。
[0008]本技术中通过使全数分离共通电极的焊盘部以及与分离共通电极焊盘的相邻区域表面设置第二金属层，以形成与电源连接的共通电极；优选的是，在所述分离共通电极表面形成的第二金属层，其靠近电阻体一侧的边缘与电阻体中心间距不小于100μm，不大于2.0mm，其中当距离小于100μm，共通电极会加剧发热电阻体热量散失，导致印字质量降低、能耗增加；距离大于2.0mm，共通电极距离发热电阻体距离远，导线阻抗会加剧电能损耗，导致能量利用率降低。
[0009]本技术所述第一耐磨保护层设置在分离共通电极测试焊盘的以外区域和发热电阻体以及个别电极除测试焊盘以外区域的表面；第一耐磨保护层采用溅射赛隆靶材、氮化硅靶材和印刷、烧结厚膜玻璃釉浆料任意一种方式形成。
[0010]本技术在共通电极、分离共通电极焊盘的相邻部分区域表面以及至少邻近的第一耐磨保护层部分区域表面设置第二耐磨保护层，第二耐磨保护层采用溅射赛隆靶材、氮化硅靶材和印刷、烧结厚膜玻璃釉浆料任意一种方式形成。
[0011]本技术还提出了一种热敏打印头，其特征在于，采用上述电阻值偏差低的热敏打印头用发热基板。
[0012]本技术通过提出一种新的热敏打印头发热基板结构，先采用分离共通电极将带状发热电阻体分成若干个发热电阻体单体，采用电脉冲修阻工艺将全数发热电阻体单体的电阻值调整至预期；再采用金属铝、铜、镍、金、银其中的一种作为第二金属层，将分离共通电极进行电气连接，形成与电源连接的共通电极，使以个别电极为中心的左右相邻的一对发热电阻体单体通过共通电极并联构成一个发热电阻体单元，由于每个发热电阻体单体均独立采用电脉冲调整至预期电阻值，避免了现有技术的发热电阻体单元的两个并联单体同时调阻时存在的电阻值偏差，全数发热电阻体单元电阻值偏差小，打印工作时发热温度均匀，实现高品质打印。
附图说明：
[0013]附图1为现有技术中热敏打印头发热基板的结构示意图。
[0014]附图2为本技术实施例1中热敏打印头发热基板第一耐磨保护层制作完毕后的结构示意图。
[0015]附图3为本技术实施例1中热敏打印头发热基板第二耐磨保护层制作完毕后的结构示意图。
[0016]附图4为本技术实施例1中热敏打印头发热基板的A
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A断面结构示意图。
[0017]附图5为本技术实施例2中热敏打印头发热基板第一耐磨保护层制作完毕后的结构示意图。
[0018]附图6为本技术实施例2中热敏打印头发热基板第二耐磨保护层制作完毕后的结构示意图。
[0019]附图7为本技术实施例2中热敏打印头发热基板的A
‑
A断面结构示意图。
[0020]附图标记：1.绝缘基板；2.底釉层；3.共通电极；3a.分离共通电极；3b.分离共通电极测试焊盘；4a.个别电极；4b.个别电极测试焊盘；5.发热电阻体、5a.发热电阻体单体、5b.发热电阻体单元；6耐磨保护层、6a.第一耐磨保护层、6b.第二耐磨保护层。
具体实施方式：
[0021]下面结合附图和实施例，对本专利技术做进一步的说明。
[0022]实施例1：
[0023]如图2和图3所示，本例提供一种薄膜热敏打印头发热基板，其包括绝缘基板1，绝缘基板1的表面采用印刷、烧结的方式形成底釉层2，底釉层2由非晶质玻璃材料构成；
[0024]本例中底釉层2的表面采用印刷、烧结有机金浆料形成金属化基板，其表面涂布光刻胶后光刻，形成分离共通电极3a、分离共通电极3a延伸形成的测试焊盘3b、个别电极4a和个别电极4a延伸形成的测试焊盘4b，其中分离共通电极3a与个别电极4a构成梳齿状电极对，梳齿状电极对表面设有带状发热电阻体5，梳齿状电极对将带状发热电阻体5分割为若干个发热电阻体单体5a；由1条分离共通电极3a、1条个别电极4a及其夹持的电阻单体5a构成发热电阻体单体5a的电脉冲调阻电气回路；
[0025]本例中在发热电阻体表面、个别电极除测试焊盘以外的区域、分离共通电极3a除测试焊盘以外的区域表面以印刷、烧结玻璃釉浆料构成第一耐磨保护层6a；...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电阻值偏差低的热敏打印头用发热基板，设有绝缘基板，绝缘基板的表面设有底釉层，其特征在于，底釉层表面设有由第一金属层形成的分离共通电极、个别电极，所述分离共通电极与个别电极一一间隔排布构成梳齿状电极对；所述梳齿状电极对的表面设有带状发热电阻体，梳齿状电极对将带状发热电阻体分割为若干个发热电阻单体；分离共通电极的一端设有测试焊盘，个别电极的一端也设有测试焊盘，任意一个分离共通电极与相邻的个别电极以及二者夹持的发热电阻单体组成电阻单体电脉冲调阻回路；所述分离共通电极除测试焊盘外的区域、个别电极除测试焊盘外的区域和发热电阻体的表面设有第一耐磨保护层，分离共通电极部分区域表面设有第二金属层，所述第二金属层形成与电源连接的共通电极，所述第二金属层表面至少设有第二耐磨保护层。2.根据权利要求1所述的一种电阻值偏差低的热敏打印头用发热基板，其特征在于，分离共通电极的一端与发热电阻体相连接，另一端沿副打印方向向出纸侧延伸，形成分离电极的测试焊盘；个别电极的一端与发热电阻体相连接，另一端沿副打印方向向进纸侧延伸形成测试的焊盘。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：王吉刚，于庆涛，陈文卓，冷正超，
申请(专利权)人：山东华菱电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：