本申请提供了一种防止划伤的热敏打印头用发热基板，其解决了现有的热敏打印头用发热基板边缘锋利易划伤打印媒介的技术问题；包括具有上表面、侧面及沿绝缘基板长度方向与上表面设有一定角度的倒角面的长条状绝缘基板，还包括在倒角面上沿绝缘基板长度方向部分设置的蓄热底釉层，蓄热底釉层在主打印方向上距离绝缘基板的边缘间隙不小于0.1mm。本申请广泛应用于热敏打印技术领域。应用于热敏打印技术领域。应用于热敏打印技术领域。
【技术实现步骤摘要】
一种防止划伤的热敏打印头用发热基板
[0001]本申请涉及一种热敏打印头，更具体地说，是涉及一种防止划伤的热敏打印头用发热基板。
技术介绍
[0002]现有技术中的端面热敏打印头用发热基板的结构，为实现打印媒介与热敏打印头快速剥离，将绝缘基板长度方向的一个边角研磨形成倒角面，在倒角面上形成蓄热底釉层，在蓄热底釉层上沿绝缘基板长度方向设置若干发热电阻体，在衬底底釉层及蓄热底釉层表面设有与发热电阻体相连接的导线电极，在发热电阻体及导线电极上形成若干保护层。
[0003]为满足基板尺寸要求，在保护膜后对基板进行切割处理，由于蓄热底釉层为玻璃材质，切割后边缘会形成锋利尖端，在打印时会对打印媒介造成划伤。在现有技术中，通常采用研磨处理手段进行消除，但该方法会对基板切割边缘造成更大破坏，降低产品耐受性及产品安定性。
技术实现思路
[0004]为解决上述问题，本申请采用的技术方案是：提供一种避免由于边缘锋利而划伤打印媒介的热敏打印头用发热基板，包括具有上表面、侧面及沿绝缘基板长度方向与上表面设有一定角度的倒角面的长条状绝缘基板，还包括在倒角面上沿绝缘基板长度方向部分设置的蓄热底釉层，蓄热底釉层在主打印方向上距离绝缘基板的边缘间隙不小于0.1mm。
[0005]优选地，切割处理前的蓄热底釉层沿绝缘基板长度方向设有若干预留间隙，每个预留间隙不小于0.2mm。
[0006]优选地，蓄热底釉层的厚度为20
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60μm，宽度为0.2mm
‑
1.0mm。
[0007]优选地，在绝缘基板上表面上至少部分设置衬底底釉层，蓄热底釉层上沿基板长度方向设置若干发热电阻体，在衬底底釉层及蓄热底釉层表面部分设有与发热电阻体相连接的导线电极，在绝缘基板的侧面、倒角面及部分上表面、发热电阻体及至少一部分导线电极表面覆盖绝缘性保护层。
[0008]优选地，在至少一部分绝缘性保护层上覆盖导电性保护层。
[0009]优选地，在至少一部分导线电极、绝缘性保护层及部分导电性保护层上覆盖树脂保护层。
[0010]本技术的有益效果，通过控制蓄热底釉层与绝缘基板边缘预留间隙，有效避免基板边缘由于切割产生的锋利尖端，防止打印媒介被划伤，同时减少蓄热底釉层应力影响，提高产品打印质量，保证产品安定性。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些
实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1是本技术实施例提供的热敏打印头用发热基板平面结构示意图；
[0013]图2是图1的M2处断面图；
[0014]图3是图1的M1处断面图；
[0015]图4是现有技术中蓄热底釉层在发热基板上的平面示意图；
[0016]图5为本技术实施案例中蓄热底釉层在发热基板上的平面示意图。
[0017]图中符号说明：
[0018]10.绝缘基板；20.蓄热底釉层；30.衬底底釉层；40.发热电阻体；50.导线电极；60.绝缘性保护层；70.导电性保护层；80.有机树脂层；90.切割线；S1.绝缘基板上表面；S2.绝缘基板倒角面；S3.绝缘基板侧面。
具体实施方式
[0019]为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0020]现对本申请实施例提供的热敏打印头用发热基板进行说明。
[0021]请参阅图1，为防止划伤的热敏打印头用发热基板平面结构示意图。所述防止划伤的热敏打印头用发热基板，包括具有上表面S1、侧面S3及沿绝缘基板10长度方向与上表面S1上沿绝缘基板10长度方向部分设置的蓄热底釉层20，蓄热底釉层20在主打印方向上距离绝缘基板10的边缘间隙不小于0.1mm。即，相较于现有技术图4，请参阅图5，同样经切割线90切割处理后，本实施例切割后的蓄热底釉层20在主打印方向上的长度小于絶縁基板10的长度，且两边缘均位于绝缘基板10两边缘之间。
[0022]因此，蓄热底釉层20边缘不存在锋利尖端，也不需要进行研磨处理消除，提高产品的耐受性及安定性；同时减少蓄热底釉层20应力影响，提高产品打印质量。
[0023]在一实施例中，切割处理前的蓄热底釉层20沿绝缘基板10长度方向设有若干预留间隙，每个预留间隙不小于0.2mm，从而有效避免基板边缘由于切割产生锋利尖端。
[0024]在一实施例中，蓄热底釉层20的厚度为20
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60μm，宽度为0.2mm
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1.0mm，减少蓄热底釉层20应力影响，提高产品打印质量。
[0025]进一步地，请参阅图2和图3，在绝缘基板10上表面上至少部分设置衬底底釉层30，蓄热底釉层20上沿绝缘基板10长度方向设置若干发热电阻体40，在衬底底釉层30及蓄热底釉层20表面部分设有与发热电阻体40相连接的导线电极50，在绝缘基板10的侧面S3、倒角面S2及部分上表面S1、发热电阻体40及至少一部分导线电极50表面覆盖绝缘性保护层60。
[0026]优选地，在至少一部分绝缘性保护层60上覆盖导电性保护层70，在至少一部分导线电极50、绝缘性保护层60及部分导电性保护层70上覆盖树脂保护层80。
[0027]实施例1
[0028]请参阅图1、图2和图3，，本实施例的防止划伤的热敏打印头用发热基板包括由三氧化二铝材料组成的绝缘基板10，对绝缘基板10上表面S1与侧面S3相交边缘处进行倒角处理形成倒角面S2,在倒角面S2上至少部分区域，采用丝网印刷及烧结方式形成蓄热底釉层
20，蓄热底釉层20的厚度为20
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60μm，宽度为0.2mm
‑
1.0mm。蓄热底釉层20图形根据基板尺寸要求沿绝缘基板10长度方向设置若干间隙，每个间隙不小于0.2mm，使得经过切割处理后，蓄热底釉层20在主打印方向上距离绝缘基板10边缘的间隙不小于0.1mm。
[0029]在绝缘基板10上表面S1的部分区域，采用丝网印刷及烧结方式形成衬底底釉层30，衬底底釉层30厚度设置在5
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20μm范围内。
[0030]通过控制工艺条件，采用溅射方法溅射钽、二氧化硅复合靶材，在绝缘基板10上表面S1、倒角面S2、蓄热底釉层20、衬底底釉层30上形成发热电阻体层，发热电阻体层厚度为30
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400nm，采用写真制版和刻蚀的手段进行图形化处理，形成若干发热电阻体40。
[0031]在绝缘基板10上表面S1、倒角面S2、蓄热底釉层20、衬底底釉层30、发热电阻体40的表面，利用金属铝靶，采用磁控溅射的方法形成厚度为0.5<本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种防止划伤的热敏打印头用发热基板，包括具有上表面、侧面及沿绝缘基板长度方向与上表面设有一定角度的倒角面的长条状绝缘基板，其特征在于，还包括在所述倒角面上沿所述绝缘基板长度方向部分设置的蓄热底釉层，所述蓄热底釉层在主打印方向上距离所述绝缘基板的边缘间隙不小于0.1mm。2.如权利要求1所述的防止划伤的热敏打印头用发热基板，其特征在于：切割处理前的所述蓄热底釉层沿绝缘基板长度方向设有若干预留间隙，每个所述预留间隙不小于0.2mm。3.如权利要求1所述的防止划伤的热敏打印头用发热基板，其特征在于：所述蓄热底釉层的厚度为20
‑
60μm，宽度为0.2mm
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1.0mm。...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘晓菲，苏伟，王夕炜，宋泳桦，
申请(专利权)人：山东华菱电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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