本申请公开了一种具有调节功能的晶圆薄膜沉积设备，涉及晶圆薄膜沉积设备的技术领域，包括设备本体和固定杆，固定杆的左侧面固定连接有L形板，L形板远离固定杆的一端固定连接有固定板，L形板的左端内部开设有滑槽，滑槽的内表面滑动连接有滑板，滑板的...

本技术属于晶圆蚀刻工装技术领域，公开了一种晶圆切割刀片高密封性的蚀刻工装，包括底座，所述底座的外端固定连接有固定板，所述固定板的一侧内壁滑动连接有夹板，所述底座的外端设置有移动机构，所述夹板和固定板的表面开设有凹槽，所述凹槽的内壁滑动连...

本技术属于晶圆取放技术领域，公开了一种便于晶圆取放的承载盘，包括底座，所述底座的上端固定连接有外壳，外壳的外端转动连接有弧形板，所述弧形板的外端固定安装有标签，弧形板的外端固定连接有把手块，所述外壳的内壁滑动连接有移动板，本技术通过L型...

本发明公开了一种晶圆切割刀片切割芯片防崩裂方法，本发明涉及切割技术领域，包括主体外壳，所述主体外壳的外表面固定连接有操作台，所述主体外壳远离操作台的一端固定连接有上料箱，本发明通过设置夹取机构，第一连接杆或第四连接杆带动夹取外壳对划片刀...

本技术公开了一种晶圆切割刀片边缘的研磨机构，其结构包括底座，底座上设有可转动的研磨砂轮，研磨砂轮的中心轴线垂直于水平面，研磨砂轮的正下方设有校准板，底座设有可滑动的基座，基座的滑动方向靠近或者远离基座，基座上设有支撑板，支撑板的顶部设有...

本发明公开了一种晶圆切割刀片自动化的沉积设备，应用于晶圆正向脉冲沉积和反向脉冲沉积的交替进行，其结构包括：加热装置，升降装置，升降装置上设有可上下活动的连接板，连接板上设有可转动的驱动杆，驱动杆的底部安装有晶圆的沉积工装，电镀添加剂的自...

本实用新型涉及抛光设备定位机构技术领域，尤其涉及一种抛光设备的自动精准定位结构。提出如下技术方案：包括支撑壳体以及固定连接在支撑壳体上端的U形安装架，所述U形安装架的下表面通过液压伸缩杆一安装有抛光电机，所述抛光电机的输出轴固定连接有抛...

本实用新型公开了一种多头旋转型抛光设备，包括底座，底座的顶部固定安装有两个固定板，底座的顶部固定安装有走料板，两个固定板的一侧分别开设有两个通槽，通槽的内部固定设有调节机构，且调节机构包括，转轴、连接块、丝杆和曲柄，通槽的内壁均滑动连接...

本实用新型公开了一种半导体碱蚀刻的转动装置，其结构包括基座，其结构还包括升降气缸和旋转电机，基座的顶部设有平行于水平面的固定板，固定板的下方设有可上下活动的固定块，升降气缸固定在固定板上且输出端和固定块固定连接，固定块的内部设有镂空槽，...

本实用新型公开了一种半导体碱蚀刻的泡洗装置，其结构包括水箱，其结构还包括循环水泵，水箱的顶部分别开设有活动槽、加液口，活动槽上设有和水箱内部相连通的产品伸入口，活动槽上设有可滑动的盖板，水箱的内部设有分隔板，分隔板使得水箱被划分为泡洗区...

本实用新型公开了一种半导体碱蚀刻的烘干装置，其结构包括烘箱，其结构还包括热风机，烘箱的顶部设有活动槽，活动槽上设有产品伸入口，活动槽上设有可滑动的封闭板，封闭板的活动方向靠近或者远离产品伸入口，烘箱内部的底部设有可转动的顶轴，顶轴位于产...

本发明公开了一种半导体自动化的碱蚀刻设备，其结构包括机架，机架上设有半导体的碱蚀刻区，碱蚀刻区顶部的两侧设有两个相互平行的导轨，导轨上均设有可滑动的底板，两个底板均沿着碱蚀刻区的延伸方向进行循环往复滑动且滑动方向始终相反，底板上设有可活...

本发明公开了一种高精密晶圆切割刀片及其刀刃电铸成型装置，晶圆切割刀片包括：刀片基体、刀刃和设置于刀片基体的中心部位的装配孔，晶圆切割刀片的刀刃电铸成型装置包括电镀池和装配结构，装配结构用于固定刀片基体并在固定刀片基体后移动刀片基体至电铸...

本实用新型公开了一种晶圆切割刀片沉积前的除油装置，其结构包括除油槽，其结构还包括夹紧工装，除油槽内部的两侧分别相对设置有主动轴和从动轴，夹紧工装可拆卸的连接在主动轴和从动轴之间，夹紧工装上设有若干夹紧槽，若干切割刀片固定在夹紧槽的内部，...

本实用新型公开了一种晶圆切割刀片的车加工夹具，其结构包括安装座，安装座上设有固定环，固定环上设有可拆卸的定位凸台，定位凸台的中心位置设有刀片的工位槽，工位槽的中心位置开设有刀片中心孔的定位孔，定位孔的内部设有可弹性收缩或者弹性扩张的弹性...

本实用新型公开了一种晶圆切割刀片复合沉积的安装工装，其结构包括串杆以及若干塑料挡板，串杆的底部固定有底盘，晶圆切割刀片和塑料挡板间隔串在串杆上且使得任意一个晶圆切割刀片被夹在两个所述塑料挡板之间，塑料挡板包括圆形块以及对称设置在圆形块上...

本实用新型公开了一种精密切割刀片可拆卸的线切割安装工装，其结构包括用于穿串刀片的串杆，其结构还包括安装座，安装座上设有U型槽，U型槽的开口垂直于安装座，串杆的底部设有限位圆盘，限位圆盘的底部垂直固定有安装块，安装块可拆卸的连接在U型槽的...

本实用新型公开了一种精密切割刀片线切割的定位工装，其结构包括底座，底座的中心位置设有垂直的固定柱，底座上设有若干可拆卸的夹板，夹板在底座上的固定面平行于底座的表面，夹板的两端分别设为外端和内端，外端呈圆形固定在底座上且以固定柱的中心位置...

本发明公开了一种晶圆切割刀片的外圆修磨工艺，具体包括以下步骤：将若干环形刀片同心安装在打磨工装上，相邻两个所述环形刀片之间分隔有保护块；将打磨工装转动安装在机床上，安装时，机床的加工中心线和打磨工装的中心线重合，将转动的打磨工装靠近转动...

本发明公开了一种晶圆切割刀片复合沉积层的制备方法，具体包括以下步骤：将若干环形刀片作为沉积基体从上到下等距安装在沉积工装上，环形刀片被划分为沉积面和非沉积面；将两个镍质阳极通过隔板分隔在电镀槽的两侧，两个隔板之间填充有电镀液，沉积工装可...