【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及切割，具体涉及一种晶圆切割刀片切割芯片防崩裂方法。
技术介绍
1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之ic产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅。
2、现有装置在对晶圆进行切割时，多是通过划片刀对晶圆进行切割加工，但在划片刀持续进行加工时，如果被磨损的金刚砂颗粒没有及时脱落更新，就会导致划片刀变钝，切割电流变大，切割温度过高，即划片刀过载，发生芯片背面崩裂。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：本专利技术所述的一种晶圆切割刀片切割芯片防崩裂方法，包括以下几个步骤：
2、步骤一：划片刀在切割时，通过图像识别感应器对划片刀的刃口处进行检测，当图像识别感应器检测到划片刀刃口在持续切割时被磨损处的金刚砂颗粒较大时，将信息传输到处理模块中；
3、步骤二：通过信息模块发出的信号，使得划片刀停止旋转，夹取机构将划片刀进行夹取固定，两个夹持块对划片刀解除限位固定，从而使得第一连接杆带动夹取机构将划片刀进行翻转；
4、步骤三：同时相对端的第四连接杆带动夹取机构将固定机构上固定的划片刀进行夹取固定，同时进行翻转，使得将新的划片刀放入到两个夹持块中间，从而继续进行晶圆的切割工作；
5、步骤四：第四连接杆将磨损的
6、包括主体外壳，所述主体外壳的外表面固定连接有操作台，所述主体外壳远离操作台的一端固定连接有上料箱，所述主体外壳的顶部固定连接有固定架，所述固定架的外表面滑动连接有切割部件，所述主体外壳的外表面固定连接有升降架，所述升降架远离主体外壳的一端固定连接有吸盘爪，所述主体外壳的顶部滑动连接有固定盘；一种晶圆切割刀片切割芯片工作时，通过操控操作台控制升降架带动吸爪盘将存料箱内的待加工的晶圆进行吸取，从而移动到固定盘上进行固定后，通过操作台控制切割部件在固定架上进行移动加工，从而对固定盘上的晶圆进行切割加工。
7、所述切割部件包括移动块，所述移动块的内壁与固定架的外表面滑动连接，所述移动块的底部固定安装有图像识别感应器，所述移动块的外表面设置有第一连接杆，所述第一连接杆远离移动块的一端固定连接有夹取机构，所述夹取机构的数量为两个，所述移动块远离第一连接杆的一端设置有第四连接杆，所述第四连接杆远离移动块的一端与夹取机构的外表面固定连接，所述移动块的外表面对称设置有固定机构，所述固定块的底部对称设置有夹持块，所述夹持块的外表面固定连接有第二连接杆，所述第二连接杆外表面远离夹持块的一端与移动块的外表面滑动连接，所述夹持块靠近第二连接杆的一端固定连接有保持架，所述夹持块远离第二连接杆的一端转动连接有划片刀，所述移动块的顶部固定连接有打磨机构；在切割部件对固定盘上的晶圆进行切割加工时，通过划片刀对晶圆进行切割加工，当划片刀长时间持续对晶圆进行切割加工时，划片刀刃口的金刚砂颗粒不断的被磨损、剥落和更新，以保证刃口锋利，得到较好的切割效果，如果被磨损的金刚砂颗粒没有及时脱落更新，就会导致划片刀变钝，切割电流变大，切割温度过高，即划片刀过载，发生芯片背面崩裂，当刃口上的金刚砂颗粒无法造成脱落更新时，通过图像识别感应器对划片刀进行检测感应，当图像识别感应器感应到划片刀刃口处的金刚砂颗粒较大时，通过感应器的检测将信息传输到处理模块中，从而使得移动块带动划片刀退出晶圆切割处，从而使得划片刀停止旋转，同时通过第一连接杆收到处理模块发出的信号，带动夹取机构将划片刀进行夹取固定，当夹取机构将划片刀进行夹取固定后，第二连接杆收到处理模块发出的信号，从而使得两个夹持块对划片刀解除限位固定，从而使得第一连接杆带动夹取机构将划片刀进行翻转，同时相对端的第四连接杆带动夹取机构将固定机构上固定的划片刀进行夹取固定，同时进行翻转，使得将新的划片刀放入到两个夹持块中间，从而通过第二连接杆带动夹持块对新的划片刀进行固定，从而继续进行晶圆的切割工作，同时第四连接杆将磨损的划片刀放入固定机构中，进行固定，通过处理模块发出的信号带动划片刀进行旋转，同时通过打磨机构对划片刀的刃口处突出较大的金刚砂颗进行打磨工作。
8、优选的，所述固定机构包括第三连接杆，所述第三连接杆靠近移动块的一端与移动块的外表面滑动连接，所述第三连接杆远离移动块的一端固定连接有固定板，所述固定板的外表面对称设置有固定环，所述固定环靠近固定板的一端与固定板的外表面固定连接，所述固定环的外表面均匀设置有毛刷，且固定环的外表面与毛刷靠近固定环的一端固定连接，所述固定板的外表面转动连接有旋转块，所述固定板的内腔对称设置有剐蹭组件，且固定板的内壁与剐蹭组件的外表面滑动连接；
9、优选的，所述剐蹭组件包括导向板，所述导向板的外表面与固定板的内壁滑动连接，所述导向板靠近固定板的一端固定连接有剐蹭弹簧，所述剐蹭弹簧远离导向板的一端与固定板的内壁固定连接，所述剐蹭板远离剐蹭弹簧的一端固定连接有海绵块，所述导向板远离海绵块的一端均匀开设有转动槽，所述转动槽的内壁通过插口转动连接有剐蹭板；通过夹取机构将划片刀放入到旋转块上，通过处理模块发出的信号使得两个固定板对划片刀进行夹持，同时带动通过旋转块带动划片刀进行旋转，在两个固定板对划片刀进行挤压时，使得导向板受到挤压力，通过剐蹭弹簧在导向板的内腔中进行滑动，同时在划片刀进行旋转时，使得剐蹭板对划片刀的侧面进行剐蹭清理，从而将划片刀侧壁沾附的废屑进行剐蹭清理，从而避免废屑干固后附着在划片刀的侧壁，防止后续在安装划片刀时，因为废屑的沾附从而造成安装误差，同时通过在刮板的相对侧设置海绵块，能够在划片刀进行旋转时的对划片刀侧壁残留的污渍进行吸附清理。
10、优选的，所述打磨机构包括打磨箱，所述打磨箱的底部与移动块的顶部固定连接，所述打磨箱的顶部对称设置有打磨板，且打磨箱的内壁与打磨板的外表面滑动连接，所述打磨板的顶部均匀设置有打磨环，且打磨板的顶部与打磨环的底部固定连接，所述打磨板的底部固定连接有连接弹簧，所述连接弹簧远离打磨板的一端与打磨箱内腔的底部固定连接，所述打磨板的底部对称设置有敲击块，且打磨板的底部与敲击块的顶部固定连接，所述打磨箱内腔的底部均匀设置有刮板，且打磨箱内腔的底部与刮板的底部固定连接，所述刮板的顶部与打磨板的外表面相接触；通过划片刀在固定板上进行持续旋转时，通过划片刀的刃口与打磨环进行打磨接触，从而使得打磨环能够对划片刀刃口突出较大的金刚砂颗进行打磨，同时在打磨环与划片刀进行挤压接触时，通过打磨环对打磨板进行挤压，使得打磨板在打磨箱的内腔中进行移动，使得在打磨时产生的废屑能够通过打磨板在打磨箱的内腔上下移动时产生的缺口掉落在打磨箱中进行收集存储，同时通过打磨板受到挤压力在打磨箱的内腔上下移动时，使本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种晶圆切割刀片切割芯片防崩裂方法，包括以下几个步骤，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种晶圆切割刀片切割芯片防崩裂方法，包括，主体外壳（1），其特征在于：所述主体外壳（1）的外表面固定连接有操作台（2），所述主体外壳（1）远离操作台（2）的一端固定连接有上料箱（3），所述主体外壳（1）的顶部固定连接有固定架（4），所述固定架（4）的外表面滑动连接有切割部件（5），所述主体外壳（1）的外表面固定连接有升降架（6），所述升降架（6）远离主体外壳（1）的一端固定连接有吸盘爪（7），所述主体外壳（1）的顶部滑动连接有固定盘（8）；
3.根据权利要求2所述的一种晶圆切割刀片切割芯片防崩裂方法，其特征在于：所述固定机构（55）包括第三连接杆（551），所述第三连接杆（551）靠近移动块（51）的一端与移动块（51）的外表面滑动连接，所述第三连接杆（551）远离移动块（51）的一端固定连接有固定板（552），所述固定板（552）的外表面对称设置有固定环（556），所述固定环（556）靠近固定板（552）的一端与固定板（552）的外表面固定连接，所述固定环（5
4.根据权利要求3所述的一种晶圆切割刀片切割芯片防崩裂方法，其特征在于：所述剐蹭组件（555）包括导向板（5551），所述导向板（5551）靠近固定板（552）的一端固定连接有剐蹭弹簧（5552），所述剐蹭板（5555）远离剐蹭弹簧（5552）的一端固定连接有海绵块（5553），所述导向板（5551）远离海绵块（5553）的一端均匀开设有转动槽（5554），所述转动槽（5554）的内壁通过插口转动连接有剐蹭板（5555）。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆切割刀片切割芯片防崩裂方法，其特征在于：所述剐蹭弹簧（5552）远离导向板（5551）的一端与固定板（552）的内壁固定连接，所述导向板（5551）的外表面与固定板（552）的内壁滑动连接。
6.根据权利要求2所述的一种晶圆切割刀片切割芯片防崩裂方法，其特征在于：所述打磨机构（59）包括打磨箱（591），所述打磨箱（591）的底部与移动块（51）的顶部固定连接，所述打磨箱（591）的顶部对称设置有打磨板（592），且打磨箱（591）的内壁与打磨板（592）的外表面滑动连接，所述打磨板（592）的顶部均匀设置有打磨环（593），且打磨板（592）的顶部与打磨环（593）的底部固定连接，所述打磨板（592）的底部固定连接有连接弹簧（594），所述打磨板（592）的底部对称设置有敲击块（595），且打磨板（592）的底部与敲击块（595）的顶部固定连接，所述打磨箱（591）内腔的底部均匀设置有刮板（596），且打磨箱（591）内腔的底部与刮板（596）的底部固定连接。
7.根据权利要求6所述的一种晶圆切割刀片切割芯片防崩裂方法，其特征在于：所述连接弹簧（594）远离打磨板（592）的一端与打磨箱（591）内腔的底部固定连接，所述刮板（596）的顶部与打磨板（592）的外表面相接触。
8.根据权利要求2所述的一种晶圆切割刀片切割芯片防崩裂方法，其特征在于：所述夹取机构（54）包括夹取外壳（541），所述夹取外壳（541）的外表面对称设置有夹取爪（542），所述夹取爪（542）的靠近夹取外壳（541）的一端与夹取外壳（541）的外表面滑动连接，所述夹取外壳（541）的内壁固定连接有伸缩杆（543），所述伸缩杆（543）的外表面套接有夹取弹簧（544），所述伸缩杆（543）远离夹取外壳（541）的一端固定连接有夹取板（545），所述夹取外壳（541）外表面对称设置有连接壳（546），所述夹取外壳（541）的外表面与连接壳（546）靠近夹取外壳（541）的一端固定连接，所述连接壳（546）的内壁固定连接有撞击环（547）。
9.根据权利要求8所述的一种晶圆切割刀片切割芯片防崩裂方法，其特征在于：所述夹取弹簧（544）外表面靠近夹取板（545）的一端与夹取板（545）靠近夹取弹簧（544）的一端固定连接，所述夹取弹簧（544）远离夹取板（545）的一端与夹取外壳（541）的内壁固定连接，所述夹取板（545）的外表面与撞击环（547）靠近夹取板（545）的一端相接触。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆切割刀片切割芯片防崩裂方法，包括以下几个步骤，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种晶圆切割刀片切割芯片防崩裂方法，包括，主体外壳（1），其特征在于：所述主体外壳（1）的外表面固定连接有操作台（2），所述主体外壳（1）远离操作台（2）的一端固定连接有上料箱（3），所述主体外壳（1）的顶部固定连接有固定架（4），所述固定架（4）的外表面滑动连接有切割部件（5），所述主体外壳（1）的外表面固定连接有升降架（6），所述升降架（6）远离主体外壳（1）的一端固定连接有吸盘爪（7），所述主体外壳（1）的顶部滑动连接有固定盘（8）；
3.根据权利要求2所述的一种晶圆切割刀片切割芯片防崩裂方法，其特征在于：所述固定机构（55）包括第三连接杆（551），所述第三连接杆（551）靠近移动块（51）的一端与移动块（51）的外表面滑动连接，所述第三连接杆（551）远离移动块（51）的一端固定连接有固定板（552），所述固定板（552）的外表面对称设置有固定环（556），所述固定环（556）靠近固定板（552）的一端与固定板（552）的外表面固定连接，所述固定环（556）的外表面均匀设置有毛刷（553），且固定环（556）的外表面与毛刷（553）靠近固定环（556）的一端固定连接，所述固定板（552）的外表面转动连接有旋转块（554），所述固定板（552）的内腔对称设置有剐蹭组件（555），且固定板（552）的内壁与剐蹭组件（555）的外表面滑动连接。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆切割刀片切割芯片防崩裂方法，其特征在于：所述剐蹭组件（555）包括导向板（5551），所述导向板（5551）靠近固定板（552）的一端固定连接有剐蹭弹簧（5552），所述剐蹭板（5555）远离剐蹭弹簧（5552）的一端固定连接有海绵块（5553），所述导向板（5551）远离海绵块（5553）的一端均匀开设有转动槽（5554），所述转动槽（5554）的内壁通过插口转动连接有剐蹭板（5555）。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆切割刀片切割芯片防崩裂方法，其特征在于：所述剐蹭弹簧（5552）远离导向板（5551）的一端与固定板（552）的内壁固定连接，所述导向板（5551）的外表面与固定板（552）的内壁滑...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱恺华，张练佳，
申请(专利权)人：南通伟腾半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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