【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆取放,具体涉及一种便于晶圆取放的承载盘。
技术介绍
1、晶圆片的由来,是先将二氧化矽经过纯化,融解,蒸馏之后,制成矽晶棒,晶圆厂再拿这些矽晶棒研磨,抛光和切片成为晶圆母片;由于圆形的晶圆片本身没有方向性,不适合电子的传输,因此这些晶圆还必须切出一个边,当做类似三角形的"底",所以晶圆长得并不像家里的dvd是标准的圆,而是被切掉一个边,成为有"底"的圆。
2、现有技术公开了一种晶圆包装盒,原包装盒通过设置盒体对晶圆片进行排列放置,当需要对单个晶圆片进行取出时,由于相邻晶圆片之间缝隙较小不方便对晶圆片进行取出,直接捏晶圆片两端拿取容易污染晶圆片,对晶圆片易造成伤害,因此,需要一种便于单独将晶圆取放的装置。
3、为此提出一种便于晶圆取放的承载盘,在装置的基础上进行升级和改造,解决这些不足。
技术实现思路
1、本技术的目的在于:为解决相邻晶圆片之间缝隙较小不方便对晶圆片进行取出,直接捏晶圆片两端拿取容易污染晶圆片,对晶圆片易造成伤害的问题,本技术提供了一种便于
...【技术保护点】
1.一种便于晶圆取放的承载盘,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的上端固定连接有外壳(11),所述外壳(11)的外端转动连接有弧形板(12),所述弧形板(12)的外端固定安装有标签(13),所述弧形板(12)的外端固定连接有把手块(14),所述外壳(11)的内壁滑动连接有移动板(22),所述移动板(22)的表面开设有放置槽(28),所述外壳(11)的外端设置有移动机构(2)。
2.如权利要求1所述的一种便于晶圆取放的承载盘,其特征在于:所述外壳(11)的表面开设有把手槽(15)。
3.如权利要求1所述的一种便于晶圆取放的承载盘,其特征在
...【技术特征摘要】
1.一种便于晶圆取放的承载盘,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的上端固定连接有外壳(11),所述外壳(11)的外端转动连接有弧形板(12),所述弧形板(12)的外端固定安装有标签(13),所述弧形板(12)的外端固定连接有把手块(14),所述外壳(11)的内壁滑动连接有移动板(22),所述移动板(22)的表面开设有放置槽(28),所述外壳(11)的外端设置有移动机构(2)。
2.如权利要求1所述的一种便于晶圆取放的承载盘,其特征在于:所述外壳(11)的表面开设有把手槽(15)。
3.如权利要求1所述的一种便于晶圆取放的承载盘,其特征在于:所述移动机构(2)包括旋钮(21),所述外壳(11)的外端转动连接有旋钮(21),所述旋钮(21)的中间固定安装有齿轮一(29),所述齿轮一(29)的外端连接有齿轮二(290...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱恺华,
申请(专利权)人:南通伟腾半导体科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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