【技术实现步骤摘要】
一种晶圆切割刀片自动化的沉积设备
[0001]本专利技术涉及沉积设备的生产
，更具体地说，本专利技术涉及一种晶圆切割刀片自动化的沉积设备
。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅
。
高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅
。
硅晶棒在经过研磨
、
抛光
、
切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆
。
[0003]芯片在制作中，需要对晶圆进行电化学沉积方式，在晶圆表面及孔内镀上一层硫酸铜，铜离子在晶圆上形成一层铜层
。
晶圆在沉积过程中，，晶圆沉积层上会出现比较多的凸起，这种凸起在行业里被称为洁瘤，经研究发现，通过晶圆正向脉冲沉积和反向脉冲沉积的交替进行可以有效减少晶圆上洁瘤的出现，鉴于此，本专利技术实现晶圆正向脉冲沉积以及反向脉冲沉积的自动交替是本专利技术亟需解决的技术问题
。
技术实现思路
[0004]为了克服现有技术的上述缺陷，本专利技术的实施例提供一种晶圆切割刀片自动化的沉积设备
。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供一种晶圆切割刀片自动化的沉积设备，应用于晶圆正向脉冲沉积和反向脉冲沉积的交替进行，其创新点在于：其结构包括：加热装置，加热装置上设有金属板，金属板上设有容纳晶圆的烧杯；升降装置，升降装置上设有可上下活动的连接板，连接板上设有可转动的驱动杆，驱动杆的底部安装有晶圆的沉积工装，连接板...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种晶圆切割刀片自动化的沉积设备，应用于晶圆正向脉冲沉积和反向脉冲沉积的交替进行，其特征在于：其结构包括：加热装置（1），所述加热装置（1）上设有金属板（
11
），所述金属板（
11
）上设有容纳晶圆的烧杯（
12
）；升降装置（2），所述升降装置（2）上设有可上下活动的连接板（
13
），所述连接板（
13
）上设有可转动的驱动杆（
14
），所述驱动杆（
14
）的底部安装有晶圆的沉积工装（
15
），所述连接板（
13
）上设有带动所述驱动杆（
14
）进行转动的驱动电机（
16
），所述沉积工装（
15
）位于所述烧杯（
12
）的正上方；电镀添加剂的自动补充装置（3），所述自动补充装置（3）上抽液泵（
31
），所述抽液泵（
31
）的输入端和电镀添加剂的补充池连通，所述抽液泵（
31
）的输入端连通在所述烧杯（
12
）的内部；沉积环境监测系统，所述沉积环境监测系统包括设置在所述烧杯（
12
）内部的温度传感器以及浓度传感器，所述加热装置（1）上设有热量控制开关，所述抽液泵（
31
）设有液体控制开关，所述温度传感器和所述热量控制开关电连接，所述液体控制开关和所述浓度传感器电连接；所述驱动杆（
14
）的顶部设有计数盘（
32
），所述计数盘（
32
）上设有计数缺口（
33
），所述连接板（
13
）上设有计数槽（
34
），所述计数盘（
32
）悬空设置在所述计数槽（
34
）的内部，所述计数槽（
34
）内部的顶部设有计量传感器，所述驱动电机（
16
）设有旋转控制器，所述计量传感器和所述旋转控制器电连接
。2.
根据权利要求1所述的一种晶圆切割刀片自动化的沉积设备，其特征在于：所述加热装置（1）上设有定位弧形面（4），所述烧杯（
12
）抵触在所述定位弧形面（4）的内部
。...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱恺华，
申请(专利权)人：南通伟腾半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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