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本技术属于晶圆取放技术领域，公开了一种便于晶圆取放的承载盘，包括底座，所述底座的上端固定连接有外壳，外壳的外端转动连接有弧形板，所述弧形板的外端固定安装有标签，弧形板的外端固定连接有把手块，所述外壳的内壁滑动连接有移动板，本技术通过L型底座...
该专利属于南通伟腾半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通伟腾半导体科技有限公司授权不得商用。

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