【技术实现步骤摘要】
一种晶圆切割刀片复合沉积的安装工装
[0001]
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[0002]本技术涉及一种晶圆切割刀片的生产
,尤其是一种晶圆切割刀片复合沉积的安装工装。
[0003]
技术介绍
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[0004]晶圆切割刀片一般呈圆形,其结构一般分为中心位置的安装面以及边缘位置的切割面,其中,切割面上需要电沉积金刚石颗粒,以确保晶圆切割刀片的锋利度,安装面需要确保光滑度,主要用于和外界的车床进行安装,因此,安装面的光滑度直接关系到后续晶圆切割刀片的安装精度,进而会影响后续半导体芯片的切割精度,鉴于此,在晶圆切割刀片的生产过程中,一般采用塑料挡板挡住安装面,将安装面和和外界的电解液隔绝,以避免金刚石颗粒沉积在安装面上,因此,塑料挡板挡住安装面的密封性显得尤为重要,然而现有技术中,为了确保塑料挡板在安装面上的密封性,需要采用下压螺母将塑料挡板紧紧下压在安装面上,然而塑料挡板和安装面之间是面和面的接触,这就导致塑料挡板在安装面上过于压紧而导致塑料挡板损坏安装面,导致安装面的光滑度下降,影响后续晶圆切割刀片安装的精度,其次,下压螺母在塑料挡板上的过于压紧也会很 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆切割刀片复合沉积的安装工装,其特征在于:其结构包括串杆(1)以及若干塑料挡板(2),所述串杆(1)的底部固定有底盘(11),晶圆切割刀片(100)和所述塑料挡板(2)间隔串在所述串杆(1)上且使得任意一个晶圆切割刀片(100)被夹在两个所述塑料挡板(2)之间,所述塑料挡板(2)包括圆形块(21)以及对称设置在所述圆形块(21)上下两面的抵触面(22),所述抵触面(22)的边缘形成有向外凸起的环形台阶面(3),所述抵触面(22)的内部形成有向内凹陷的圆形避让槽(4),所述串杆(1)的顶部从上到下分别设有下压螺母(5)、固定件(6),所述固定件(6)使得所述下压螺母(5)弹性压紧在所述圆形避让槽(4)的内部。2.根据权利要求1所述的一种晶圆切割刀片复合沉积的安装工装,其特征在于:所述圆形块(21)的侧面设有校准槽(211),所述校准槽(...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱恺华,焦旭东,王百强,
申请(专利权)人:南通伟腾半导体科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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