本发明专利技术公开了一种高精密晶圆切割刀片及其刀刃电铸成型装置，晶圆切割刀片包括：刀片基体、刀刃和设置于刀片基体的中心部位的装配孔，晶圆切割刀片的刀刃电铸成型装置包括电镀池和装配结构，装配结构用于固定刀片基体并在固定刀片基体后移动刀片基体至电铸池内完成电铸操作，装配结构包括：径向固定部件，用于固定刀片基体，径向固定部件的输出端伸入装配孔内，沿径向固定刀片基体；移位部件，带动刀片基体竖向移动，使刀片基体的边部浸入及脱离电铸池；转动部件，带动刀片基体转动，从径向上对刀片基体固定夹持，并夹持过程中调整刀片基体的位置，使刀片基体最终位于各夹持部位的中心点，提升刀刃的电铸成型质量。提升刀刃的电铸成型质量。提升刀刃的电铸成型质量。
【技术实现步骤摘要】
一种高精密晶圆切割刀片及其刀刃电铸成型装置
[0001]本专利技术涉及晶圆切割刀片
，具体涉及一种高精密晶圆切割刀片及其刀刃电铸成型装置。
技术介绍
[0002]晶圆划片或切割属后道封装测试工序，在半导体芯片制造工艺流程中是必不可少的。该工艺是将完整的晶圆按照芯片大小分割成单一的晶粒的过程。晶圆划片的切割方式有两种：激光划片和机械式金刚石刀片划片。目前机械式金刚石刀片划片是主流的划片方式。
[0003]晶圆切割刀片为圆形，在进行电铸成型的时候，需要对圆形刀片的边缘进行电铸以形成刀刃，所以在刀片电铸成型过程中需要使刀片的边部浸入电铸池内，然后转动刀片，以使刀刃电铸成型。
[0004]在刀刃电铸成型过程中，由于所需要形成的刀刃为规则的圆环形结构，这就需要刀片围绕其中心点转动。而现有的刀片固定装置往往从刀片两侧将之夹紧，然后通过驱动刀片固定装置转动来带动刀片旋转，上述操作方式难以使刀片围绕其中心点转动，导致刀刃的电铸成型质量较差。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供一种高精密晶圆切割刀片及其刀刃电铸成型装置齿轮圆料的多面高效抛光加工装置，以解决现有技术中刀片固定装置往往从刀片的轴向两侧将之夹紧，难以准确夹持刀片的中心点，导致刀刃的电铸成型质量较差的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术具体提供下述技术方案：一种高精密晶圆切割刀片，包括：刀片基体，所述刀片基体呈圆盘状；刀刃，设置于所述刀片基体的边缘部位，所述刀片基体和所述刀刃一起构成晶圆切割刀片；装配孔，所述装配孔用于固定安装所述晶圆切割刀片，所述装配孔设置于所述刀片基体的中心部位。
[0007]本专利技术还提供了一种高精密晶圆切割刀片的刀刃电铸成型装置，包括电镀池和装配结构，所述装配结构用于固定所述刀片基体并在固定所述刀片基体后移动所述刀片基体至所述电铸池内完成电铸操作，其特征在于，所述装配结构包括：径向固定部件，用于固定所述刀片基体，所述径向固定部件的输出端伸入所述装配孔内，沿径向固定所述刀片基体；移位部件，设置在所述电镀池上方并通过支架与所述电镀池相连，所述移位部件的输出端与所述径向固定部件相连，带动所述径向固定部件及所述刀片基体竖向移动，使所述刀片基体的边部浸入及脱离所述电铸池；
转动部件，设置于所述移位部件和所述径向固定部件之间，其中所述转动部件安装在所述移位部件的输出端上，在所述刀片基体的边部浸入所述电铸池后带动所述刀片基体转动。
[0008]作为本专利技术的一种优选方案，所述径向固定部件包括固定部和夹紧部，所述固定部包括圆柱状的固定基体和若干圆弧固定片，所述固定基体的起始端与所述转动部件的输出端相连，若干所述圆弧固定片沿所述固定基体末端的周向均匀间隔设置，且所述圆弧固定片的圆心位于所述固定基体的轴线上。
[0009]作为本专利技术的一种优选方案，所述夹紧部包括锥形头、用于安装所述锥形头的夹紧安装座、用于所述夹紧安装座滑动的夹紧滑槽、以及驱动所述夹紧安装座在所述夹紧滑槽内移动从而带动所述锥形头移动的直线电机，所述固定部位于所述锥形头的移动方向上，所述夹紧滑槽固定在所述移位部件的输出端上，所述锥形头和所述夹紧安装座上均设置有用于所述固定基体穿过的夹紧通孔，所述锥形头的外径从头部到底部逐渐变大，且所述锥形头的小径端正对着所述固定部。
[0010]作为本专利技术的一种优选方案，所述径向固定部件还包括锥形杆，所述锥形杆连接于所述固定基体的末端，所述锥形杆的外径逐渐变小，且所述锥形杆的大径端与所述固定基体相连，所述圆弧固定片的一端与所述锥形杆大径端的端面相连。
[0011]作为本专利技术的一种优选方案，所述装配结构还包括对向夹持部件，所述对向夹持部件从所述刀片基体的两侧对所述刀片基体进行夹持，以调整所述刀片基体的竖直状态，并使所述刀片基体保持在该位置。
[0012]作为本专利技术的一种优选方案，所述对向夹持部件包括固定弧形片、移动夹持座以及用于所述移动夹持座移动的对向夹持滑槽，所述固定弧形片设置在所述圆弧固定片的端部，且所述固定弧形片设置在所述圆弧固定片远离所述所述锥形杆的一端，所述对向夹持滑槽设置在所述所述移位部件的输出端上，所述移动夹持座连接有圆环夹持板，所述固定弧形片位于所述圆环夹持板的移动轨迹上，在所述移动夹持座移动至所述对向夹持滑槽的末端时，所述固定弧形片和所述圆环夹持板紧密贴合并处于夹紧状态。
[0013]作为本专利技术的一种优选方案，所述移位部件包括连接于所述电铸池的移位固定架，所述移位固定架上设置有移位气缸，所述移位气缸位于所述电铸池的正上方，且所述移位气缸的输出端竖直向下，所述对向夹持滑槽设置在所述移位气缸的输出端上。
[0014]作为本专利技术的一种优选方案，所述转动部件包括转动底座，所述转动底座水平连接在所述移位气缸的输出端上，所述转动底座上设置有转动电机，所述转动电机的输出轴与所述固定基体相连。
[0015]本专利技术与现有技术相比较具有如下有益效果：本专利技术通过设置径向固定部件，不仅仅能够将刀片基体固定，且其在固定刀片基体时乃是从刀片基体的径向上对刀片基体固定夹持，各个夹持部位在夹持刀片基体的过程中也会不断调整刀片基体的位置，使刀片基体最终位于各夹持部位的中心点，避免后续刀刃电铸成型受到影响，提升刀刃的电铸成型质量。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方
式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。
[0017]图1为本专利技术实施例一所提供晶圆切割刀片的结构示意图。
[0018]图2为本专利技术实施例二所提供刀刃电铸成型装置的结构示意图。
[0019]图3为本专利技术实施例二所提供装配结构的结构示意图。
[0020]图4为本专利技术实施例二所提供径向固定部件的结构示意图。
[0021]图5为本专利技术实施例二所提供固定部的侧视结构示意图。
[0022]图中的标号分别表示如下：1
‑
装配结构；2
‑
刀刃；3
‑
装配孔；4
‑
电镀池；5
‑
刀片基体；11
‑
径向固定部件；12
‑
移位部件；13
‑
转动部件；14
‑
对向夹持部件；111
‑
固定部；112
‑
夹紧部；113
‑
锥形杆；131111
‑
固定基体；1112
‑
圆弧固定片；1113
‑
夹紧空隙；1121
‑
锥形头；1122
‑
夹紧安装座；1123
‑
夹紧滑槽；1124
‑
夹紧通孔；121
‑
移位固定架；122
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高精密晶圆切割刀片的刀刃电铸成型装置，所述高精密晶圆切割刀片具备：刀片基体（5），所述刀片基体（5）呈圆盘状；刀刃（2），设置于所述刀片基体（5）的边缘部位，所述刀片基体（5）和所述刀刃（2）一起构成晶圆切割刀片；装配孔（3），所述装配孔（3）用于固定安装所述晶圆切割刀片，所述装配孔（3）设置于所述刀片基体（5）的中心部位；所述刀刃电铸成型装置包括电镀池（4）和装配结构（1），所述装配结构（1）用于固定所述刀片基体（5）并在固定所述刀片基体（5）后移动所述刀片基体（5）至所述电铸池（4）内完成电铸操作，其特征在于，所述装配结构（1）包括：径向固定部件（11），用于固定所述刀片基体（5），所述径向固定部件（11）的输出端伸入所述装配孔（3）内，沿径向固定所述刀片基体（5）；移位部件（12），设置在所述电镀池（4）上方并通过支架与所述电镀池（4）相连，所述移位部件（12）的输出端与所述径向固定部件（11）相连，带动所述径向固定部件（11）及所述刀片基体（5）竖向移动，使所述刀片基体（5）的边部浸入及脱离所述电铸池（4）；转动部件（13），设置于所述移位部件（12）和所述径向固定部件（11）之间，其中所述转动部件（13）安装在所述移位部件（12）的输出端上，在所述刀片基体（5）的边部浸入所述电铸池（4）后带动所述刀片基体（5）转动。2.根据权利要求1所述的一种高精密晶圆切割刀片的刀刃电铸成型装置，其特征在于：所述径向固定部件（11）包括固定部（111）和夹紧部（112），所述固定部（111）包括圆柱状的固定基体（1111）和若干圆弧固定片（1112），所述固定基体（1111）的起始端与所述转动部件（13）的输出端相连，若干所述圆弧固定片（1112）沿所述固定基体（1111）末端的周向均匀间隔设置，且所述圆弧固定片（1112）的圆心位于所述固定基体（1111）的轴线上。3.根据权利要求2所述的一种高精密晶圆切割刀片的刀刃电铸成型装置，其特征在于：所述夹紧部（112）包括锥形头（1121）、用于安装所述锥形头（1121）的夹紧安装座（1122）、用于所述夹紧安装座（1122）滑动的夹紧滑槽（1123）、以及驱动所述夹紧安装座（1122）在所述夹紧滑槽（1123）内移动从而带动所述锥形头（1121）移动的直线电机，所述固定部（111）位于所述锥形头（1121）的移动方向上，所述夹紧滑槽（1123）固定在所述移位部件（12）的输出端上，所述锥形头（1121）和所述夹紧安装座（1122）上均设置有用于所述固定基体（1111...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵正东，朱恺华，焦旭东，王百强，赵明杰，
申请(专利权)人：南通伟腾半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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