【技术实现步骤摘要】
一种晶圆切割刀片的车加工夹具
[0001]
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[0002]本技术涉及一种晶圆切割刀片的生产
,尤其是一种晶圆切割刀片的车加工夹具。
[0003]
技术介绍
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[0004]晶圆切割刀片一般为圆形,主要用于半导体芯片的切割,其切割精密度一般要求比较高,鉴于此,此刀片的厚度一般比较薄,而在晶圆切割刀片的生产过程中,需要对晶圆切割刀片的表面进行车加工,以满足晶圆切割刀片厚度的超薄要求,现有技术中,在对这种圆形刀片的表面进行车加工时,一般的工装夹具都是从刀片的表面夹住刀片,在后续对刀片进行车加工时,需要调整刀片表面的装夹位置,以满足将刀片的整个表面车加工要求,而这种装夹方式降低了刀片的车加工效率。
[0005]
技术实现思路
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[0006]本技术的目的提供一种晶圆切割刀片的车加工夹具,解决上述现有技术问题中的一个或者多个。
[0007]为解决上述技术问题,本技术提供一种晶圆切割刀片的车加工夹具,其结构包括安装座,其创新点在于:安装座上设有固定环,固定环上设有可拆卸的定位凸台,定位凸台的中心位置设有刀片的工位槽,工位 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆切割刀片的车加工夹具,其结构包括安装座(1),其特征在于:所述安装座(1)上设有固定环(11),所述固定环(11)上设有可拆卸的定位凸台(2),所述定位凸台(2)的中心位置设有刀片(100)的工位槽(21),所述工位槽(21)的中心位置开设有刀片(100)中心孔的定位孔(211),所述定位孔(211)的内部设有可弹性收缩或者弹性扩张的弹性夹(3),所述弹性夹(3)的端部延伸在所述工位槽(21)的外侧,所述弹性夹(3)的初始直径小于刀片(100)中心孔的直径,所述弹性夹(3)的内部过盈嵌入有撑杆(4),所述撑杆(4)使得所述弹性夹(3)弹性扩张的最大直径等于刀片(100)中心孔的直径;所述撑杆(4)和所述弹性夹(3)的连接处设有螺纹件(5),所述螺纹件(5)使得所述撑杆(4)完全卡在所述弹性夹(3)的内部。2.根据权利要求1所述的一种晶圆切割刀片的车加工夹具,其特征在于:所述安装座(1)、所述定位凸台(2)均为圆柱体,所述定位凸台(2)的底部设有圆形的固定盘(22),所述固定盘(22)的直径和所述固定环(11)的直径一致且通过紧固螺栓(101)固定连接,所述安装座(1)、所述固定环(11)、所述固定盘(22)以及所述定位凸台(2...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵正东,朱恺华,赵明杰,
申请(专利权)人:南通伟腾半导体科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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