热头制造技术

本发明专利技术提供一种热头，具备：底釉层，其设于绝缘基板上；电极，其设于上述底釉层上；发热体，其设于上述电极上；第一保护层，其至少覆盖上述发热体，且含有玻璃材料；以及第二保护层，其设于上述第一保护层上，与上述第一保护层相比为高熔点，且由1000℃以下的热膨胀系数相对于温度大致恒定的材料形成。

Hot head

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热头
本专利技术涉及一种热头。
技术介绍
以往，已知一种保护热头的耐磨性保护膜(参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平5-177857号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题在现有技术中，特别是在高速印刷时，存在无法获得足够的寿命的问题。用于解决课题的方案根据本专利技术的第一方案，热头具备：底釉层，其设于绝缘基板上；电极，其设于上述底釉层上；发热体，其设于上述电极上；第一保护层，其至少覆盖上述发热体，且含有玻璃材料；以及第二保护层，其设于上述第一保护层上，与上述第一保护层相比为高熔点，且由1000℃以下的热膨胀系数相对于温度大致恒定的材料形成。根据本专利技术的第二方案，优选的是，在第一方案的热头中，上述第二保护层至少具有1000℃以上的熔点。根据本专利技术的第三方案，优选的是，在第二方案的热头中，上述第一保护层的热膨胀系数及上述第二保护层的热膨胀系数为6.0～7.0ppm/℃。根据本专利技术的第四方案，优选的是，在第三方案的热头中，上述第二保护层的热导率为10W/mK以上。根据本专利技术的第五方案，优选的是，在第四方案的热头中，上述第二保护层的电阻率为100μΩ·cm以下。根据本专利技术的第六方案，优选的是，在第五方案的热头中，上述第二保护层由含有钛及钨的材料构成。根据本专利技术的第七方案，优选的是，在第六方案的热头中，上述第一保护层的热传导率大于10W/mK。根据本专利技术的第八方案，优选的是，在第一方案～第七方案的任一个的热头中，还具备第三保护层，该第三保护层设于上述第一保护层与上述第二保护层之间，且具有比上述第一保护层及上述第二保护层高的延展性。根据本专利技术的第九方案，优选的是，在第八方案的热头中，上述第三保护层由含有钛的材料形成。根据本专利技术的第十方案，优选的是，在第八方案或第九方案的热头中，在上述热头的打印面，上述第二保护层及上述第三保护层的副扫描方向的宽度比上述第一保护层窄。根据本专利技术的第十一方案，优选的是，在第八方案～第十方案的任一个的热头中，上述第二保护层及上述第三保护层通过溅射进行薄膜形成。专利技术效果根据本专利技术，能够提供长寿命的热头。附图说明图1是表示第一实施方式的热头的结构的俯视图。图2是示意性地表示图1的I-I线截面的图。图3是详细地表示保护膜的截面构造的示意图。图4是详细地表示保护膜的截面构造的示意图。具体实施方式(第一实施方式)图1是表示本专利技术的第一实施方式的热头的结构的俯视图。图2是示意性地表示图1的I-I线截面的图。热头100具备固定于支撑板5上的绝缘基板4及电路基板9。绝缘基板4及电路基板9通过粘合层11固定于支撑板5上。绝缘基板4由陶瓷等绝缘体形成。在本实施方式中，绝缘基板4通过在陶瓷基板4a之上设置底釉层4b而构成。在绝缘基板4上通过对例如金等导体使用光刻法，并通过蚀刻去除不需要的部分而形成有共通电极基部21及多个个别电极3。在共通电极基部21及多个个别电极3的上方(图2的纸面上方向)通过例如厚膜印刷而形成有带状的发热体1。在本实施方式中，具有某曲率的底釉层4b设于发热体1的下部。在作为印刷配线板等的电路基板9设有驱动器IC6a、驱动器IC6b以及连接端子10。驱动器IC6a、驱动器IC6b为分别与多个个别电极3连接，控制流向各发热体1的电流的导通、非导通的驱动IC。在以下的说明中，将驱动器IC6a及驱动器IC6b总称为驱动器IC6。连接端子10为用于将热头100连接于进行打印控制等的外部设备的连接部件。连接端子10在电路基板9的图1中的下部、即电路基板9的与绝缘基板4侧相反的一侧的边缘排成一列地配置有多个。各个个别电极3的一端通过电线7c与驱动器IC6连接。电线7c为将个别电极3和驱动器IC6电连接的金线等金属线。共通电极2具有共通电极基部21及多个共通电极延伸部20。共通电极基部21沿矩形的绝缘基板4具有的四条边中的除了面向电路基板9的一边的三个边以包围发热体1的方式形成。多个共通电极延伸部20从在图1中与发热体1平行地延伸的共通电极基部21的一区域沿副扫描方向42(图1的纸面上下方向)延伸。如后述地，发热体1的延伸方向为主扫描方向41。共通电极基部21的一方的端部21a通过多个电线7a与设于电路基板9的配线图案13a电连接。配线图案13a与多个连接端子10中的任一个电连接。共通电极基部21的另一方的端部21b通过多个电线7b与设于电路基板9的配线图案13b电连接。配线图案13b与多个连接端子10中的任一个电连接。多个个别电极3分别具有连接部32、个别电极延伸部30以及连接焊盘31。个别电极延伸部30位于共通电极2的一对共通电极延伸部20之间且沿副扫描方向42延伸。连接部32从个别电极延伸部30的端部沿副扫描方向42延伸。连接焊盘31设于连接部32的另一端、即与个别电极延伸部30相反的一侧的连接部32的端部。也就是，在连接部32的一端设有个别电极延伸部30，在另一端设有连接焊盘31。换句话说，个别电极延伸部30和连接焊盘31通过连接部32连接。多个共通电极延伸部20和多个个别电极延伸部30交替地对置，以啮合的方式形成。发热体1横跨、换言之，横断多个共通电极延伸部20和多个个别电极延伸部30地形成，沿共通电极延伸部20和个别电极延伸部30的排列方向即主扫描方向41(图1的纸面左右方向)延伸设置。多个连接焊盘31沿绝缘基板4的电路基板9侧的缘部4x(图1、图2)，即沿主扫描方向41，以预定间距排列成一列。就驱动器IC6而言，俯视为细长的矩形形状(整体为细长的四棱柱)，使长边方向与电路基板9侧的缘部4x的延伸方向一致，并与电路基板9小片接合。在驱动器IC6的上表面沿与绝缘基板4对置的缘部，即沿主扫描方向41形成多个IC电极焊盘60。多个连接焊盘31以与多个IC电极焊盘60相同的间距排列。一个IC电极焊盘60对应一个连接焊盘31。各个连接焊盘31通过电线7c与对应的IC电极焊盘60电连接。驱动器IC6控制从共通电极2经由发热体1流向各个个别电极3的电流。由此，电流在位于共通电极延伸部20和个别电极延伸部30交替对置形成为啮合的部分之间的发热体1的微小区域流动，该部分发热。通过将该热施加到热敏纸等打印介质而进行打印。此外，在图1中，为了绘图方便，将个别电极3比实际少地简化图示。因此，共通电极延伸部20的个数、个别电极延伸部30的个数、连接焊盘31的个数、IC电极焊盘60的个数等也比实际少地图示。整个绝缘基板4中的除了缘部4x的部分被在图1及图2中用斜线表示的厚膜保护膜12覆盖。厚膜保护膜12以例如玻璃材料为主材料而构成，其厚度为4～10μm左右，热膨胀系数为6.0～6.7ppm/℃左右，热传导率低于10w/m·K。对于厚膜保护膜12，在表面设置有一定的粗糙度，提高了与薄膜保护膜14的密合。根据实验本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热头，其特征在于，具备：/n底釉层，其设于绝缘基板上；/n电极，其设于上述底釉层上；/n发热体，其设于上述电极上；/n第一保护层，其至少覆盖上述发热体，且含有玻璃材料；以及/n第二保护层，其设于上述第一保护层上，与上述第一保护层相比为高熔点，且由1000℃以下的热膨胀系数相对于温度大致恒定的材料形成。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170927 JP 2017-1866731.一种热头，其特征在于，具备：
底釉层，其设于绝缘基板上；
电极，其设于上述底釉层上；
发热体，其设于上述电极上；
第一保护层，其至少覆盖上述发热体，且含有玻璃材料；以及
第二保护层，其设于上述第一保护层上，与上述第一保护层相比为高熔点，且由1000℃以下的热膨胀系数相对于温度大致恒定的材料形成。


2.根据权利要求1所述的热头，其特征在于，
上述第二保护层至少具有1000℃以上的熔点。


3.根据权利要求2所述的热头，其特征在于，
上述第一保护层的热膨胀系数及上述第二保护层的热膨胀系数为6.0～7.0ppm/℃。


4.根据权利要求3所述的热头，其特征在于，
上述第二保护层的热导率为10W/mK以上。


5.根据权利要求4所述的热头，其特征在于，
上述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫繁三千大，大西范明，山地范男，
申请(专利权)人：青井电子株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP