【技术实现步骤摘要】
基板、芯片、电路板和超算设备本申请要求于2019年08月12日提交中国专利局、申请号为201910739303.8、申请名称为“封装用基板、芯片及封装方法”的中国专利申请的优先权,其全部内容通过引用结合在本申请中。
本申请涉及数据处理领域,例如涉及一种基板、芯片、电路板和超算设备。
技术介绍
数据处理芯片作为电路板上的重要部件,为电路板上的其他元器件的正常工作以及超算设备的正常工作提供服务,其中,数字处理芯片可以简称为芯片。现有技术中,可以将裸晶圆设置在基板的上表面;在基板上会设置多个管脚,如信号管脚,其中,在基板的下表面会设置有两个大的焊盘,分别为第一焊盘和第二焊盘;裸晶圆在基板的下表面的映射区域可以横跨第一焊盘和第二焊盘。可以在基板的下表面设置阻焊层,阻焊层会分布在第一焊盘和第二焊盘之间、以及基板下表面的边缘;阻焊层的厚度大于第一焊盘的高度,阻焊层的高度也大于第二焊盘的高度。然而现有技术中,在使用封装治具将裸晶圆封装在基板上的过程中,基板的下表面会与封装治具进行接触,阻焊层可以作为基板的下表面与封装治具进行接触时的支撑点。在封装过程中,基板会受力,阻焊层作为支撑点会导致基板上的设置第一焊盘的部位出现弯曲变形、基板上的设置第二焊盘的部位出现弯曲变形,进而导致基板受损;并且若基板产生变形,会使得裸晶圆不能与基板进行良好的接触,会导致裸晶圆出现破裂以及裸晶圆撞击基板的情况。
技术实现思路
本申请提供一种基板、芯片、电路板和超算设备,以解决现有技术中基板受损、变形,进一 ...
【技术保护点】
1.一种基板,其特征在于,包括:/n基板本体,所述基板本体的第一表面上设置有第一焊盘和第二焊盘;/n所述第一表面具有映射区域,所述映射区域为裸晶圆在所述第一表面上映射的区域;所述映射区域上设置有支撑部,所述支撑部用于支撑所述第一表面。/n
【技术特征摘要】
20190812 CN 20191073930381.一种基板,其特征在于,包括:
基板本体,所述基板本体的第一表面上设置有第一焊盘和第二焊盘;
所述第一表面具有映射区域,所述映射区域为裸晶圆在所述第一表面上映射的区域;所述映射区域上设置有支撑部,所述支撑部用于支撑所述第一表面。
2.根据权利要求1所述的基板,其特征在于,所述支撑部包括至少一个凸形部和至少一个凹形部;所述至少一个凸形部与所述第一焊盘一体成型,所述至少一个凹形部与所述第二焊盘一体成型;
所述至少一个凸形部嵌入所述至少一个凹形部中,所述至少一个凸形部与所述至少一个凹形部之间具有缝隙。
3.根据权利要求2所述的基板,其特征在于,所述至少一个凸形部所构成的结构嵌入至所述至少一个凹形部所构成的结构中。
4.根据权利要求2所述的基板,其特征在于,每个凸形部与每个凹形部之间是一一对应的,每个凸形部嵌入至与凸形部对应的每一凹形部中。
5.根据权利要求4所述的基板,其特征在于,各所述凸形部的形状是一致的,各所述凸形部的大小相同。
6.根据权利要求5所述的基板,其特征在于,所述每个凸形部为长方形。
7.根据权利要求2所述的基板,其特征在于,所述缝隙中设置有第一阻焊层,所述基板本体的第一表面的裸露表面上设置有第二阻焊层。
8.根据权利要求7所述的基板,其特征在于,所述第一阻焊层与所述第二阻焊层之间的高度差值,在第一预设差值范围之内。
9.根据权利要求8所述的基板,其特征在于,所述第一阻焊层的高度等于所述第二阻焊层的高度。
10.根据权利要求8所述的基板,其特征在于,所述第一阻焊层的高度小于所述第二阻焊层的高度,所述第一阻焊层的表面设置有至少一个第一阻焊点。
11.根据权利要求10所述的基板,其特征在于,所述第二阻焊层的高度与第一高度之间的差值,在第二预设差值范围之内;所述第一高度,为所述第一阻焊层的高度与所述第一阻焊点的高度之和。
12.根据权利要求11所述的基板,其特征在于,各所述第一阻焊点的高度相同;
所述第一阻焊层的高度与所述第一阻焊点的高度之和,等于所述第二阻焊层的高度。
13.根据权利要求8所述的基板,其特征在于,所述第一阻焊层的高度大于所述第二阻焊层的高度,所述第二阻焊层的表面设置有至少一个第二阻焊点。
14.根据权利要求13所述的基板,其特征在于,所述第一阻焊层的高度与第二高度之间的差值,在第三预设差值范围之内;所述第二高度,为所述第二阻焊层的高度与所述第二阻焊点的高度之和。
15.根据权利要求14所述的基板,其特征在于,各所述第二阻焊点的高度相同;
所述第二阻焊层的高度与所述第二阻焊点的高度之和,等于所述第一阻焊层的高度。
16.根据权利要求8所述的基板,其特征在于,所述第一阻焊层、所述第二阻焊层、所述第一焊盘、所述第二焊盘,四者之间的高度是一致的。
17.根据权利要求1所述的基板,其特征在于,所述支撑部包括N个第三阻焊点,N为大于等于2的正整数;
N个所述第三阻焊点中的M个第三阻焊点,位于所述第一焊盘的表面上;N个所述第三阻焊点中的N-M个第三阻焊点,位于所述第二焊盘的表面上,M为大于等于1、且小于N的正整数。
18.根据权利要求17所述的基板,其特征在于,所述第一焊盘与所述第二焊盘之间设置有第三阻焊层;
每个所述第三阻焊点的顶端与所...
【专利技术属性】
技术研发人员:周涛,苏丹,孙永刚,曹流圣,
申请(专利权)人:北京比特大陆科技有限公司,
类型:发明
国别省市:北京;11
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