【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板
,尤其涉及一种电路板曝光机。
技术介绍
电路板的名称有:线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点)和软硬结合板与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。 现有电路板在生产时采用感光材料做电路板需要曝光,在曝光阻焊油墨时保证图形的清洗程度,普通的电路板曝光机灯波长峰值范围有限,这样容易因紫外线能量不足而产生图形不清,同时寿命短,晒版时间长,难以满足加工的需求。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术的不足,提供了一种电路板曝光机。本技术是通过以下技术方案实现: 一种电路板曝光机,包括呈橄榄球状结构的灯泡玻壳,且灯泡玻壳为透明材质制成,所述灯泡玻壳内部上、下两侧分别设有短弧汞氙灯管,所述上侧的短弧汞氙灯管下端与正电极相连接,下侧的短弧汞氙灯管上端与负电极相连接,所述位于灯泡玻壳内部的正电极、负电极尖端之间的间距为G,所述短弧汞氙灯管上、下两端分别位于密封部内部,所述短弧汞氙灯管上、下两端分别通过钼环与导电钼相连接,所述导电钼每一端分别与钼导杆相 ...
【技术保护点】
一种电路板曝光机,包括呈橄榄球状结构的灯泡玻壳(1),且灯泡玻壳(1)为透明材质制成,其特征在于:所述灯泡玻壳(1)内部上、下两侧分别设有短弧汞氙灯管(2),所述上侧的短弧汞氙灯管(2)下端与正电极(3)相连接,下侧的短弧汞氙灯管(2)上端与负电极(4)相连接,所述位于灯泡玻壳(1)内部的正电极(3)、负电极(4)尖端之间的间距为G,所述短弧汞氙灯管(2)上、下两端分别位于密封部(5)内部,所述短弧汞氙灯管(2)上、下两端分别通过钼环(6)与导电钼(7)相连接,所述导电钼(7)每一端分别与钼导杆(8)相连接。
【技术特征摘要】
1.一种电路板曝光机,包括呈橄榄球状结构的灯泡玻壳(1),且灯泡玻壳(1)为透明材质制成,其特征在于:所述灯泡玻壳(1)内部上、下两侧分别设有短弧汞氙灯管(2),所述上侧的短弧汞氙灯管(2)下端与正电极(3)相连接,下侧的短弧汞氙灯管(2)上端与负电极(4)相连接,所述位于灯泡玻壳(1)内部的正电极(3)、负电极(4)尖端之间的间距为G,所述短弧汞氙灯管(2)上、下两端分别位于密封部(5)内部,所述短弧汞氙灯管(2)上、下两端分别通过钼环(6)与导电钼(7)相连接...
【专利技术属性】
技术研发人员:何强,张念祖,何志伟,何梓豪,
申请(专利权)人:梅州市亮如昼科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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