基准位置获取方法、基准位置获取装置、图案描绘方法、图案描绘装置、以及记录程序的记录媒体制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种基准位置获取方法、基准位置获取装置、图案描绘方法、图案描绘装置、以及记录程序的记录媒体。从自设计上的图案即设计图案抽选的多个注目图像(91)中的每一个，获取相对于平行于第1方向的轴对称的第1形状(921)(步骤S22)。获取第1形状在第1方向上的长度的合计即第1总长度(步骤S23)。对垂直于第1方向的第2方向也进行同样的处理，而获取第2总长度(步骤S24、S25)。根据第1总长度以及第2总长度，获取表示注目图像适合于基准位置图像的程度的得分(步骤S26)。基于得分，决定多个基准位置，并获取对应的多个基准位置图像(93)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种检测电路基板上的实际图案相对于设计上的图案的偏移量的技术。
技术介绍
以往，在测定电路基板的变形之后，在电路基板上描绘高精细的图案。在测定变形时，拍摄电路基板上的标记。获取设计数据中的标记的位置与电路基板上的标记的位置的偏移量，并根据偏移量获取电路基板整体的变形。其后，根据变形，修正描绘数据，并在电路基板上描绘图案。多数情况下，是预先在设计图案时决定用作标记的图形。作为标记，图案中包含单纯的图形。作为最简便的方法，在电路基板的四角配置标记。在如印刷配线基板那样电路基板因图案描绘时的热而复杂地变形的情况下，例如日本专利特开2012-79739号公报所揭示那样，不仅在四角配置标记也在内侧配置标记，从而电路基板的内部的变形也会被局部地修正。另外，如果在电路基板的图案内部配置多个仅具有变形检测用功能的标记，则能够用作电路图案的空间减少。此外，标记的边缘的长度越长则检测的位置精度越高，因此标记需要某种程度的大小。另一方面，也考虑到利用电路图案的一部分作为变形检测用标记，但就高精细的图案而言，在拍摄范围内存在多个图形，作业者不容易判断优选为利用哪个位置的图形作为标记。另外，电路基板上的标记也可用于检测因其他因素导致的电路基板上的实际图案相对于设计上的图案的偏移量。例如，也可用于确认步进机的记录位置的偏移量。
技术实现思路
本专利技术提供从设计图案获取用以检测电路基板上的实际图案相对于设计上的图案即设计图案的偏移量的多个基准位置、以及对应的多个基准位置图像的基准位置获取方法。本专利技术的优选的一实施方式的基准位置获取方法包括如下步骤：a)从设计图案抽选以注目位置为中心的预先确定的范围作为注目图像；b)在所述注目图像中，获取相对于平行于第1方向的轴对称的第1形状；c)获取所述第1形状在所述第1方向上的长度的合计即第1总长度；d)在所述注目图像中，获取相对于平行于第2方向的轴对称的第2形状，所述第2方向垂直于所述第1方向；e)获取所述第2形状在所述第2方向上的长度的合计即第2总长度；f)至少使用所述第1总长度以及所述第2总长度，而求出所述注目位置上的得分；g)通过重复进行所述a)至f)步骤，而求出对应于多个注目位置的多个得分；以及h)基于所述多个得分决定多个基准位置，并获取对应的多个基准位置图像。根据本专利技术，能够容易地从设计图案获取用以检测电路基板上的实际图案相对于设计上的图案的偏移量的多个基准位置、以及对应的多个基准位置图像。在本专利技术的一实施方式中，所述b)以及d)步骤包括从所述注目图像获取圆或矩形的步骤。在本专利技术的另一实施方式中，在所述f)步骤中，也使用所述注目位置与存在所述设计图案的区域的外周之间的距离，而求出所述注目位置上的得分。在本专利技术的另一实施方式中，在所述h)步骤中，显示基于所述多个得分决定的多个候补基准位置，从操作者接收所述多个候补基准位置的一部分选择，由此决定所述多个基准位置。在本专利技术的另一实施方式中，在所述h)步骤中，也参照图案描绘装置在所有基准位置进行拍摄时所需要的时间，而决定所述多个基准位置。在本专利技术的另一实施方式中，所述第1方向以及所述第2方向中的一个方向对应于在图案描绘装置中电路基板相对于多个拍摄部移动的基板移动方向，而另一个方向对应于所述多个拍摄部的至少一部分能够移动的拍摄部移动方向，在所述h)步骤中决定的多个基准位置在对应于所述拍摄部移动方向的方向上，仅存在于所述多个拍摄部的数量以下、且能够供所述多个拍摄部配置的位置。优选为，表示在所述b)以及d)步骤中被利用的所述设计图案的数据为栅格数据。本专利技术还提供从设计图案获取用以检测电路基板上的实际图案相对于设计上的图案即设计图案的偏移量的多个基准位置及对应的多个基准位置图像的基准位置获取装置、在电路基板上描绘图案的图案描绘方法及图案描绘装置、以及记录程序的记录媒体。上述目的及其他目的、特征、形态以及优点可参照随附的附图并通过以下所进行的该专利技术的详细说明而明确。附图说明图1是表示图案描绘装置的概略构成的图。图2是表示图案描绘装置的描绘动作的流程的图。图3是表示电脑的构成的图。图4是表示电脑的功能的图。图5A是表示电脑获取基准位置以及基准位置图像的动作的流程的图。图5B是表示电脑获取基准位置以及基准位置图像的动作的流程的图。图6是将电路基板中的两个注目图像放大而进行例示的图。图7是例示注目图像的图。图8是表示从注目图像抽选的第1形状的图。图9是例示第1形状的图。图10是表示从注目图像抽选的第2形状的图。图11是例示得分的分布的图。图12是例示基准位置的图。图13是例示得分的分布以及基准位置的图。图14是例示记录着图案的基板的图。具体实施方式图1是表示本专利技术的一实施方式的图案描绘装置1的概略构成的俯视图。图案描绘装置1包含水平地保持电路基板9的平台11、使平台11移动的平台移动机构12、描绘部13、描绘部移动机构14、多个拍摄部15、拍摄部移动机构16、以及控制部17。电路基板9是所谓的印刷配线基板。平台移动机构12使平台11沿图1中所示的X方向移动，由此使电路基板9相对于描绘部13以及拍摄部15相对地移动。描绘部13包含多个描绘头131。多个描绘头131位于平台11的上方，且沿垂直于X方向的Y方向排列。各描绘头131能够借助于描绘部移动机构14而沿Y方向移动。各描绘头131朝向电路基板9出射经空间调制的光。通过一面使电路基板9沿X方向移动一面将来自描绘头131的光照射到电路基板9，而在电路基板9上的感光材料描绘图案。多个拍摄部15在平台11的上方沿Y方向排列。各拍摄部15可借助于拍摄部移动机构16单独沿Y方向移动。拍摄部15在描绘前拍摄存在于电路基板9上的图案。控制部17控制平台移动机构12、描绘部13、描绘部移动机构14、拍摄部15、拍摄部移动机构16等的动作。控制部17包含进行运算处理的电脑171。图2是表示图案描绘装置1的描绘动作的流程的图。首先，作为准备作业，利用下述方法，将多个基准位置以及对应于这些基准位置的图像存储到电脑171的存储部以作准备(步骤S11)。准确来说，是将基准位置图像的数据存储在存储部。所谓基准位置是作为用以检测电路基板9的变形的标记发挥功能的图形(即图案的一部分)的位置。基准位置图像是表示作为标记发挥功能的图形的图像。作为标记发挥功能的图形也被称为“对准标记”。在本实施方式中，基准位置是设计上的图案中的基准位置图像的中心位置。以下，将设计上的图案称为“设计图案”。基准位置以及基准位置图像的准备是对于一个设计图案仅进行一次。控制部17通过控制平台移动机构12以及拍摄部移动机构16，而使任一个拍摄部15位于电路基板9的设计上的一个基准位置的上方。拍摄部15拍摄电路基板9并获取拍摄图像。准确来说，利用拍摄部15获取拍摄图像的数据，将该数据存储在电脑171的存储部。图案描绘装置1通过在各基准位置进行拍摄，而获取分别对应于多个基准位置的多个拍摄图像(步骤S12)。由于实际的电路基板9变形，因此在拍摄图像表示的图形与基准位置图像表示的图形之间产生偏移。电脑171通过对多个基准位置图像中的每一个基准位置图像、与对应的拍摄图像进行比较，而获取各拍摄图像相对于基准位置的偏移量(步骤S13)。具体而言，使用图案匹配等方法本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基准位置获取方法，从设计图案获取用以检测电路基板上的实际图案相对于设计上的图案即设计图案的偏移量的多个基准位置、以及对应的多个基准位置图像，所述基准位置获取方法包括如下步骤：a)从设计图案抽选以注目位置为中心的预先确定的范围作为注目图像；b)在所述注目图像中，获取相对于平行于第1方向的轴对称的第1形状；c)获取所述第1形状在所述第1方向上的长度的合计即第1总长度；d)在所述注目图像中，获取相对于平行于第2方向的轴对称的第2形状，所述第2方向垂直于所述第1方向；e)获取所述第2形状在所述第2方向上的长度的合计即第2总长度；f)至少使用所述第1总长度以及所述第2总长度，而求出所述注目位置上的得分；g)通过重复进行所述a)至f)步骤，而求出对应于多个注目位置的多个得分；以及h)基于所述多个得分决定多个基准位置，并获取对应的多个基准位置图像。

【技术特征摘要】
2015.03.30 JP 2015-068667;2016.02.08 JP 2016-021581.一种基准位置获取方法，从设计图案获取用以检测电路基板上的实际图案相对于设计上的图案即设计图案的偏移量的多个基准位置、以及对应的多个基准位置图像，所述基准位置获取方法包括如下步骤：a)从设计图案抽选以注目位置为中心的预先确定的范围作为注目图像；b)在所述注目图像中，获取相对于平行于第1方向的轴对称的第1形状；c)获取所述第1形状在所述第1方向上的长度的合计即第1总长度；d)在所述注目图像中，获取相对于平行于第2方向的轴对称的第2形状，所述第2方向垂直于所述第1方向；e)获取所述第2形状在所述第2方向上的长度的合计即第2总长度；f)至少使用所述第1总长度以及所述第2总长度，而求出所述注目位置上的得分；g)通过重复进行所述a)至f)步骤，而求出对应于多个注目位置的多个得分；以及h)基于所述多个得分决定多个基准位置，并获取对应的多个基准位置图像。2.根据权利要求1所述的基准位置获取方法，其中所述b)以及d)步骤包括从所述注目图像获取圆或矩形的步骤。3.根据权利要求1所述的基准位置获取方法，其中在所述f)步骤中，也使用所述注目位置与存在所述设计图案的区域的外周之间的距离，而求出所述注目位置上的得分。4.根据权利要求1所述的基准位置获取方法，其中在所述h)步骤中，显示基于所述多个得分而决定的多个候补基准位置，从操作者接收所述多个候补基准位置的一部分选择，由此决定所述多个基准位置。5.根据权利要求1所述的基准位置获取方法，其中在所述h)步骤中，也参照图案描绘装置在所有基准位置进行拍摄时所需要的时间，而决定所述多个基准位置。6.根据权利要求1所述的基准位置获取方法，其中所述第1方向以及所述第2方向中的一个方向对应于在图案描绘装置中电路基板相对于多个拍摄部移动的基板移动方向，而另一个方向对应于所述多个拍摄部的至少一部分能够移动的拍摄部移动方向，并且在所述h)步骤中决定的多个基准位置在对应于所述拍摄部移动方向的方向上，仅存在于所述多个拍摄部的数量以下、且能够供所述多个拍摄部配置的位置。7.根据权利要求1所述的基准位置获取方法，其中表示在所述b)以及d)步骤中被利用的所述设计图案的数据为栅格数据。8.一种基准位置获取装置，从设计图案获取用以检测电路基板上的实际图案相对于设计上的图案即设计图案的偏移量的...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷口和隆，中西健二，
申请(专利权)人：株式会社思可林集团，
类型：发明
国别省市：日本;JP