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基板、芯片、电路板和超算设备制造技术
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文档序号:23026430
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本申请提供一种基板、芯片、电路板和超算设备,其中,该基板包括基板本体,基板本体的第一表面上设置有第一焊盘和第二焊盘;第一表面具有映射区域,映射区域为裸晶圆在第一表面上映射的区域;映射区域上设置有支撑部,支撑部用于支撑第一表面。在封装过程中,...
该专利属于北京比特大陆科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京比特大陆科技有限公司授权不得商用。
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