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在层叠多个半导体芯片来构成的半导体装置中，在半导体芯片的散热不足的情况下，动作因热量而不稳定。半导体装置(80)具备：布线层(22)；主面经由第一连接部(28)而与布线层(22)连接的第一半导体芯片(25)；在俯视时配置于第一半导体芯片(2...
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