半导体封装件制造技术

本发明专利技术提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：第一结构，包括多个堆叠的第一半导体芯片，并通过具有不同高度的连接过孔电连接到第一重新分布层；以及第二结构，包括电连接到第二重新分布层的第二半导体芯片。所述第一重新分布层和所述第二重新分布层通过形成在所述第二结构上的电连接构件彼此电连接。

Semiconductor package

【技术实现步骤摘要】
半导体封装件本申请要求于2018年7月12日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0081028号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
本公开涉及一种半导体封装件，例如，涉及一种能够将电连接结构延伸到设置有半导体芯片的区域之外的扇出型半导体封装件。
技术介绍
为了满足电子装置的小型化、轻量化、高容量和多功能性的需求，电子电路装置应在更小的空间中执行更多的功能。因此，在这样的电子装置中采用的各种半导体芯片需要变薄和使电路微型化，并且还需要用于封装这样的半导体芯片的技术以使其小型化并使其成为多功能的。因此，已经积极地在将相同或不同类型的半导体芯片实现为单个单元封装件的方向上开发封装技术。例如，为了改善芯片级封装(CSP)和半导体装置(其中，半导体封装件的尺寸仅为半导体芯片的尺寸的大约110％至120％)的容量和数据处理速度，正在开发多个半导体芯片在竖直方向上堆叠的堆叠半导体封装件(SSP)。如此高水平集成度的封装技术使得能够使用更复杂的电子装置而不增加体积。另外，在现有的堆叠半导体封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装件，包括：/n多个第一半导体芯片，分别具有设置有第一连接焊盘的第一有效表面和与所述第一有效表面背对的第一无效表面，所述多个第一半导体芯片被堆叠使得它们的所述第一连接焊盘分别暴露；/n第一包封剂，覆盖所述多个第一半导体芯片中的每个的至少一部分；/n第一连接构件，设置在比所述多个第一半导体芯片的位置低的位置并设置在所述第一包封剂的下部，并且所述第一连接构件包括：一个或更多个第一重新分布层；以及多个连接过孔，将所述多个第一半导体芯片中的每个的所述第一连接焊盘电连接到所述一个或更多个第一重新分布层，所述多个连接过孔中的每个穿入到所述第一包封剂中，并且所述多个连接过孔的高度彼此不同；/...

【技术特征摘要】
20180712 KR 10-2018-00810281.一种半导体封装件，包括：
多个第一半导体芯片，分别具有设置有第一连接焊盘的第一有效表面和与所述第一有效表面背对的第一无效表面，所述多个第一半导体芯片被堆叠使得它们的所述第一连接焊盘分别暴露；
第一包封剂，覆盖所述多个第一半导体芯片中的每个的至少一部分；
第一连接构件，设置在比所述多个第一半导体芯片的位置低的位置并设置在所述第一包封剂的下部，并且所述第一连接构件包括：一个或更多个第一重新分布层；以及多个连接过孔，将所述多个第一半导体芯片中的每个的所述第一连接焊盘电连接到所述一个或更多个第一重新分布层，所述多个连接过孔中的每个穿入到所述第一包封剂中，并且所述多个连接过孔的高度彼此不同；
第二半导体芯片，设置在比所述第一连接构件的位置低的位置，并且具有设置有第二连接焊盘的第二有效表面和与所述第二有效表面背对的第二无效表面；
第二包封剂，设置在比所述第一连接构件的位置低的位置，并覆盖所述第二半导体芯片的至少一部分；
第二连接构件，设置在比所述第二半导体芯片的位置低的位置并且设置在所述第二包封剂的下部，并且包括电连接到所述第二连接焊盘的至少一个第二重新分布层；以及
电连接构件，贯穿所述第二包封剂，并且使所述一个或更多个第一重新分布层和所述至少一个第二重新分布层电连接。


2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述电连接构件包括贯穿所述第二包封剂并且分别使所述第一重新分布层和所述第二重新分布层电连接的多个导通孔。


3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第一包封剂包括感光绝缘材料。


4.根据权利要求3所述的半导体封装件，其中，所述连接过孔在穿入到所述第一包封剂中的光刻通路孔中分别填充有金属材料。


5.根据权利要求1所述的半导体封装件，
其中，粘合膜设置在所述第一半导体芯片中的每个的所述第一无效表面上，并且
在所述多个第一半导体芯片中的在竖直方向上彼此相邻的两个第一半导体芯片中，设置在相对低的位置处的第一半导体芯片的第一无效表面通过所述粘合膜附着到设置在相对高的位置处的第一半导体芯片的第一有效表面。


6.根据权利要求5所述的半导体封装件，其中，设置在所述多个第一半导体芯片中的最上一个的所述第一无效表面上的所述粘合膜的上表面与所述第一包封剂的上表面基本上共面。


7.根据权利要求5所述的半导体封装件，其中，设置在所述多个第一半导体芯片的最下侧处的所述第一半导体芯片的第一有效表面与所述第一包封剂的下表面物理地间隔开预定距离。


8.根据权利要求1所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括具有通孔的框架，
其中，所述多个第一半导体芯片设置在所述通孔中，并且
所述第一包封剂填充所述通孔的至少一部分。


9.根据权利要求1所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括：第三半导体芯片，与所述第二半导体芯片并排设置在比所述第一连接构件的位置低的位置，并且具有设置有第三连接焊盘的第三有效表面和与所述第三有效表面背对的第三无效表面；
其中，所述第二包封剂覆盖所述第三半导体芯片的至少一部分，并且
所述第二重新分布层电连接到所述第三连接焊盘。


10.根据权利要求9所述的半导体封装件，
其中，所述第一半导体芯片中的每个是闪存芯片，
所述第二半导体芯片是动态随机存取存储器芯片，并且
所述第三半导体芯片是控制器。


11.根据权利要求1所述的半导体封装件，所述半导...

【专利技术属性】
技术研发人员：许洧瑄，李在杰，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR