一种陪镀板可重复利用的电镀方法技术

本发明专利技术涉及印制电路板技术领域，具体为一种陪镀板可重复利用的电镀方法。本发明专利技术在使用VCP对生产板进行电镀处理时，使用电镀有镍金层作为蚀刻保护层的陪镀板陪镀，在每一线次的生产板完成电镀处理时均使陪镀板过一次碱性蚀刻线，通过蚀刻处理除去电镀处理过程中在陪镀板表面形成的铜层，使陪镀板恢复使用前的状态，从而可重新投入电镀处理中使用，实现陪镀板的重复利用，完全避免了现有陪镀板随使用次数增加导致外观变差及其变重变厚而导致电镀过程中陪镀板掉落、夹具损坏、铜缸污染等问题，可降低生产成本及提高生产效率，10万平方米产能可节省约1.5万元的陪镀板制作成本。

A kind of electroplating method for reusing plating plate

【技术实现步骤摘要】
一种陪镀板可重复利用的电镀方法
本专利技术涉及印制电路板
，尤其涉及一种陪镀板可重复利用的电镀方法。
技术介绍
在线路板生产中，电镀几乎是必不可少的流程，目前电镀通常使用龙门电镀线或垂直连续电镀设备(VCP)进行，并且由于垂直连续电镀设备的安全性和经济性，其取代龙门电镀线已成为必然趋势。应用垂直连续电镀设备进行电镀时，为保证生产板在电镀加工过程中，每一线次的生产板中第一张板和最后一张板不会因电流过大而导致烧板问题，需在第一张板前及最后一张板后各加一张陪镀板。目前用于VCP电镀的陪镀板由在线路板生产中作为基材使用的双面覆铜板直接开料而成，陪镀板的高度一般与生产板的高度相当，高度差在±3cm范围内。陪镀板上的铜面用于导电和分摊电流，避免生产板中第一张板和最后一张板出现烧板。然而，随着陪镀板使用次数的增加，尤其是全板电镀流程中陪镀板使用次数的增加，陪镀板上的铜量会显著增加，陪镀板变厚变重，其外观变差，容易导致电镀过程中陪镀板掉落、夹具损坏、铜缸污染等问题，不能长期重复利用，需要经常更换，因此增加了生产成本及影响生产效率。
技术实现思路
本专利技术针对现行VCP电镀中使用的陪镀板不能长期重复使用导致电镀成本增加及影响生产效率的问题，提供一种陪镀板可重复利用从而提高电镀生产效率及降低生产成本的电镀方法。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案。一种陪镀板可重复利用的电镀方法，包括以下步骤：S1、根据生产板的尺寸裁切双面覆铜板，得基板；S2、对基板依次进行化学沉镍、化学沉金和电镀金处理，在基板的铜面上依次形成沉镍层、沉金层和电金层，制得陪镀板；S3、使用垂直连续电镀设备对生产板进行电镀处理，且在第一张生产板前和最后一张生产板后分别增设一张所述陪镀板；S4、将上一步骤的电镀处理中使用后的陪镀板过碱性蚀刻线，进行蚀刻处理以除去所述电镀处理过程在陪镀板上形成的铜层；S5、使用经上一步蚀刻处理的陪镀板进行步骤S3所述的电镀处理；S6、重复步骤S4和步骤S5。优选的，步骤S2中，通过化学沉镍处理在基板上沉积一层厚度为3-5μm的沉镍层。更优选的，化学沉镍处理的沉镍时间为20-30min。优选的，步骤S2中，通过化学沉金处理在基板的沉镍层上沉积一层厚度为0.05-0.07μm的沉金层。更优选的，步骤S2中，化学沉金处理的沉金时间为10-15min。优选的，步骤S2中，通过电镀金处理在基板的沉金层上电镀一层厚度为0.20-0.30μm的电金层。更优选的，步骤S2中，电镀金处理的电流密度为0.5ASD，电镀时间为180S。优选的，步骤S1中，所述双面覆铜板的铜层厚度为HOZ。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术在使用VCP对生产板进行电镀处理时，使用电镀有镍金层作为蚀刻保护层的陪镀板陪镀，在每一线次的生产板完成电镀处理时均使陪镀板过一次碱性蚀刻线，通过蚀刻处理除去电镀处理过程中在陪镀板表面形成的铜层，使陪镀板恢复使用前的状态，从而可重新投入电镀处理中使用，实现陪镀板的重复利用，完全避免了现有陪镀板随使用次数增加导致外观变差及其变重变厚而导致电镀过程中陪镀板掉落、夹具损坏、铜缸污染等问题，可降低生产成本及提高生产效率，10万平方米产能可节省约1.5万元的陪镀板制作成本。此外，由于完成每一线次的电镀处理后陪镀板均进行蚀刻处理，可保证电镀处理中每次使用的陪镀板的状态均相同，从而使各线次的生产板所处的电镀环境可尽量保持一致，有利于提高电镀品质。具体实施方式为了更充分的理解本专利技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步介绍和说明。实施例本实施例提供一种陪镀板可重复利用的电镀方法，包括制作具有镍金保护层的陪镀板，每次电镀后对陪镀板进行蚀刻处理使陪镀板可重复投入电镀中使用。具体电镀方法包括以下步骤：(1)选用铜层厚度为HOZ的双面覆铜板，根据生产板的尺寸裁切双面覆铜板，得基板。基板的高度与生产板的高度相当，高度差控制在±3cm的范围内。(2)对基板依次进行化学沉镍、化学沉金和电镀金处理，在基板的铜面上依次形成沉镍层、沉金层和电金层，制得陪镀板。化学沉镍处理：在基板上沉积一层厚度为3-5μm的沉镍层，沉镍时间控制在20-30min的范围内。化学沉金处理：在基板的沉镍层上沉积一层厚度为0.05-0.07μm的沉金层，沉金时间控制在10-15min的范围内。电镀金处理：在基板的沉金层上电镀一层厚度为0.20-0.30μm的电金层，电流密度为0.5ASD，电镀时间为180S。(3)使用垂直连续电镀设备对生产板进行电镀处理，且在第一张生产板前和最后一张生产板后分别增设一张所述陪镀板。(4)将上一步骤的电镀处理中使用后的陪镀板过碱性蚀刻线，进行蚀刻处理以除去所述电镀处理过程在陪镀板上形成的铜层。(5)使用经上一步蚀刻处理的陪镀板进行步骤(3)所述的电镀处理；(6)重复步骤(4)和步骤(5)。以本实施例方法对生产板进行全板电镀处理，按10万平方米产能核算，在陪镀板制作成本上可节省约1.5万元的成本。以上所述仅以实施例来进一步说明本专利技术的
技术实现思路
，以便于读者更容易理解，但不代表本专利技术的实施方式仅限于此，任何依本专利技术所做的技术延伸或再创造，均受本专利技术的保护。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陪镀板可重复利用的电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1、根据生产板的尺寸裁切双面覆铜板，得基板；/nS2、对基板依次进行化学沉镍、化学沉金和电镀金处理，在基板的铜面上依次形成沉镍层、沉金层和电金层，制得陪镀板；/nS3、使用垂直连续电镀设备对生产板进行电镀处理，且在第一张生产板前和最后一张生产板后分别增设一张所述陪镀板；/nS4、将上一步骤的电镀处理中使用后的陪镀板过碱性蚀刻线，进行蚀刻处理以除去所述电镀处理过程在陪镀板上形成的铜层；/nS5、使用经上一步蚀刻处理的陪镀板进行步骤S3所述的电镀处理；/nS6、重复步骤S4和步骤S5。/n

【技术特征摘要】
1.一种陪镀板可重复利用的电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、根据生产板的尺寸裁切双面覆铜板，得基板；
S2、对基板依次进行化学沉镍、化学沉金和电镀金处理，在基板的铜面上依次形成沉镍层、沉金层和电金层，制得陪镀板；
S3、使用垂直连续电镀设备对生产板进行电镀处理，且在第一张生产板前和最后一张生产板后分别增设一张所述陪镀板；
S4、将上一步骤的电镀处理中使用后的陪镀板过碱性蚀刻线，进行蚀刻处理以除去所述电镀处理过程在陪镀板上形成的铜层；
S5、使用经上一步蚀刻处理的陪镀板进行步骤S3所述的电镀处理；
S6、重复步骤S4和步骤S5。


2.根据权利要求1所述的陪镀板可重复利用的电镀方法，其特征在于，步骤S2中，通过化学沉镍处理在基板上沉积一层厚度为3-5μm的沉镍层。


3.根据权利要求2所述的陪镀板可重复利用的电镀方法，其特征在于，步骤S2...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐文中，杨勇，李江，涂波，
申请(专利权)人：江门崇达电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44