一种电路板电镀厚金的方法技术

本发明专利技术涉及电路板制作技术领域，提供了一种电路板电镀厚金的方法，包括以下步骤：S1.在去除氧化层、油污的覆铜基板表面印刷湿膜，并进行预烘干；S2.在预烘干的湿膜上贴干膜；S3.对干膜和湿膜进行曝光，形成线路图形；S4.利用强碱溶液对步骤S3中的干膜和湿膜进行显影，露出线路图形区域的铜层；S5.将覆铜基板进行烘烤，使其表面的干膜和湿膜固化；S6.在线路图形区域的铜层上电镀厚金；S7.利用强碱溶液除掉覆铜基板表面的干膜和湿膜。本发明专利技术采用湿膜加干膜两层抗电镀层，电镀区域的电镀液不易渗入到湿膜下方，可有效解决渗渡的问题；在湿膜表面再贴附一定厚度的干膜，大大增加了抗电镀层的总厚度，不会出现电镀夹膜。

A method of electroplating thick gold on circuit board

The invention relates to the technical field of circuit board manufacturing, and provides a method for electroplating thick gold on circuit board, which comprises the following steps: S1. Printing wet film on the surface of copper clad substrate to remove oxide layer and oil stain and pre drying; S2. Pasting dry film on the wet film to pre dry; S3. Exposing the dry film and wet film to form circuit pattern; S4. Using strong alkali solution to dry film and wet film in step S3 The film is developed to expose the copper layer in the graphic area of the circuit; S5. Bake the copper-clad substrate to cure the dry film and wet film on its surface; S6. Plating thick gold on the copper layer in the graphic area of the circuit; S7. Remove the dry film and wet film on the surface of the copper-clad substrate with strong alkali solution. The invention adopts wet film and dry film for two layers of anti electric coating, the electroplating solution in the electroplating area is not easy to penetrate under the wet film, which can effectively solve the problem of permeation; a certain thickness of dry film is pasted on the surface of the wet film, greatly increasing the total thickness of the anti electric coating, and there is no electroplating film.

【技术实现步骤摘要】
一种电路板电镀厚金的方法
本专利技术属于电路板制作
，具体地说，涉及一种电路板电镀厚金的方法。
技术介绍
在印制电路板的电镀工艺中，需在覆铜基板上制作抗电镀层(即抗电镀油墨)，然后进行曝光、显影出线路图形，然后电镀线路图形。目前采用的电镀工艺有湿膜方法和干膜方法。湿膜方法是用感光油墨(感光油墨对紫外线敏感，在紫外线照射下能够固化)涂布在覆铜基板上作为抗电镀层，干燥后进行曝光、显影出电镀图形，由于湿膜的厚度不到10μm，而电镀层的厚度通常在25μm以上，非电镀区域的湿膜容易夹在电镀层下不容易去除，易形成电镀夹膜。干膜方法是用特殊的薄膜(该薄膜是一种高分子化合物，它通过紫外线的照射后能够产生聚合反应，形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能)贴在覆铜基板上作为抗电镀层，然后进行曝光、显影出线路图形，但干膜与覆铜基板的结合力没有湿膜好，在电镀铜、镍、金等溶液中长时间浸泡，在电流和电镀溶剂作用下，电镀液容易渗入干膜与覆铜基板之间，发生渗镀，导致产品报废。
技术实现思路
针对现有技术中上述的不足，本专利技术提供一种电路板电镀厚金的方法，以解决电镀夹膜和渗镀的问题。本专利技术采用的解决方案是：一种电路板电镀厚金的方法，包括以下步骤：S1.在去除氧化层、油污的覆铜基板表面印刷湿膜，并进行预烘干；S2.在预烘干的湿膜上贴干膜；S3.对干膜和湿膜进行曝光，形成线路图形；S4.利用强碱溶液对步骤S3中的干膜和湿膜进行显影，露出线路图形区域的铜层；S5.将覆铜基板进行烘烤，使其表面的干膜和湿膜固化；S6.在线路图形区域的铜层上电镀厚金；S7.利用强碱溶液除掉覆铜基板表面的干膜和湿膜。其中，步骤S1中，所述湿膜的厚度为5-10μm。其中，步骤S2中，所述干膜的厚度为38μm。其中，步骤S2中，所述预烘干的温度为80℃，预烘干的时间为30分钟。其中，步骤S2还包括：在干膜的表面贴上具有图形的菲林。其中，步骤S3中，采用LDI曝光机对干膜和湿膜进行紫外线曝光。其中，步骤S4中，所述强碱溶液的pH值为10-12。其中，步骤S5中，所述烘烤的温度为70℃。其中，步骤S6中，所述电镀厚金的温度不大于60℃，电镀厚金的时间不大于1小时。本专利技术的有益效果是：本专利技术采用湿膜加干膜两层抗电镀层，在覆铜基板表面印刷湿膜，相较于在覆铜基板上直接贴附干膜，湿膜与覆铜基板的结合力更好，在湿膜表面再贴附干膜，湿膜与干膜的结合力也非常好，在电镀过程中，电镀区域的电镀液不易渗入到湿膜下方，可有效解决渗渡的问题。在湿膜表面再贴附一定厚度的干膜，大大增加了抗电镀层的总厚度，因此，在增大电镀区域的电镀金厚度的情况下，也不会导致电镀夹膜。本专利技术的方法同时解决了电镀厚金工序中渗渡和电镀夹膜的问题。附图说明图1为本专利技术的电路板电镀厚金方法的流程图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。参照图1，一种电路板电镀厚金的方法，包括以下步骤：S1.在去除氧化层、油污的覆铜基板表面印刷湿膜，并进行预烘干；该覆铜基板已经过开料处理，印刷湿膜的厚度为5-10μm。S2.在预烘干的湿膜上贴干膜；本实施例中，预烘干的温度为80℃，预烘干的时间为30分钟，干膜的厚度为38μm。S3.对干膜和湿膜进行曝光，形成线路图形；采用LDI曝光机(LDI曝光机不需要菲林)对干膜和湿膜进行紫外线曝光，干膜和湿膜中的光敏自由基激发形成立体网状结构附着于覆铜基板的板面，未曝光的区域构成线路图形。若采用LED曝光机对干膜和湿膜进行曝光，则在步骤S2中，还需在干膜的表面对位贴上具有图形的菲林。S4.利用强碱溶液对步骤S3中的干膜和湿膜进行显影，露出线路图形区域的铜层；具体为：在强碱溶液中将未曝光的干膜和湿膜反应掉，露出覆铜基板的铜层，露出的区域构成线路图形，即电镀区域。所述强碱溶液的pH值为10-12，本实施例中，强碱溶液的pH值为11时效果最佳。S5.将覆铜基板进行烘烤，使其表面的干膜和湿膜固化；该步骤中，将显影完成的覆铜基板置于温度为70℃左右的烘箱中进行烘烤，直至干膜和湿膜都固化。S6.在线路图形区域的铜层上电镀厚金；该步骤中，电镀厚金的流程操作与现有技术中电镀铜、镍金的流程相同，此处不作详细描述。本实施例中，电镀温度不大于60℃，电镀时间不大于1小时。由于干膜和湿膜的总厚度在45μm左右，在增大电镀区域的电镀金厚度的情况下，也不会导致电镀夹膜。非电镀区域的湿膜与覆铜基板之间、干膜与湿膜之间的结合力都非常好，在电镀过程中，电镀区域的电镀液不易渗入到湿膜下方，即使在60℃的温度下电镀1小时以上，也不会出现渗渡现象。S7.利用强碱溶液除掉覆铜基板表面的干膜和湿膜，则完成了电路板的电镀厚金工序，生成电路板的线路。以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，对于本领域的技术人员来说，本专利技术可以有各种更改和变化。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换或改进，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板电镀厚金的方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1.在去除氧化层、油污的覆铜基板表面印刷湿膜，并进行预烘干；/nS2.在预烘干的湿膜上贴干膜；/nS3.对干膜和湿膜进行曝光，形成线路图形；/nS4.利用强碱溶液对步骤S3中的干膜和湿膜进行显影，露出线路图形区域的铜层；/nS5.将覆铜基板进行烘烤，使其表面的干膜和湿膜固化；/nS6.在线路图形区域的铜层上电镀厚金；/nS7.利用强碱溶液除掉覆铜基板表面的干膜和湿膜。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板电镀厚金的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.在去除氧化层、油污的覆铜基板表面印刷湿膜，并进行预烘干；
S2.在预烘干的湿膜上贴干膜；
S3.对干膜和湿膜进行曝光，形成线路图形；
S4.利用强碱溶液对步骤S3中的干膜和湿膜进行显影，露出线路图形区域的铜层；
S5.将覆铜基板进行烘烤，使其表面的干膜和湿膜固化；
S6.在线路图形区域的铜层上电镀厚金；
S7.利用强碱溶液除掉覆铜基板表面的干膜和湿膜。


2.根据权利要求1所述的电路板电镀厚金的方法，其特征在于，步骤S1中，所述湿膜的厚度为5-10μm。


3.根据权利要求1所述的电路板电镀厚金的方法，其特征在于，步骤S2中，所述干膜的厚度为38μm。


4.根据权利要求1所述的电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：王劲，张学军，林立明，张勇，
申请(专利权)人：成都明天高新产业有限责任公司，
类型：发明
国别省市：四川;51