一种提升电路板电镀深度装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种提升电路板电镀深度装置，包括电镀室、直流电源和阳极，阳极连接直流电源，电镀室为圆柱结构，所述电镀室设有顶罩，所述顶罩上设有固定架，所述固定架连接直流电源，电镀室内设有环形钢板，环形钢板上设有加热棒，电镀室内壁设有4组夹板，环形钢板连接有液压锤，电镀室外壁下侧设有三角钩，三角钩连接有转轴，转轴连接有转盘，转盘下侧设有磁环，磁环下方设有电磁线圈，转盘下设有步进电机，采用回旋的方法使得铜离子加速向固定在电镀室四周上的电路板上移动，使得电镀层加深，从而达到工艺上的要求。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子工艺设备领域，具体涉及一种提升电路板电镀深度装置。
技术介绍
随着智能手机、平板电脑和可穿戴式设备等产品向小型化、多功能化方向发展，高密度互连印制电路板技术不断提升，HDI导线宽度、间距，微孔盘的直径和孔中心距离，以及导体层和绝缘层的厚度都在不断下降，使得在HDI尺寸、重量和体积不增加的情况下，提升HDI的层数，这也对加深电镀层的深度，提出了较高的要求。目前欧美国家通过向溶液里加特殊溶剂的方法来增加电镀深度，但是这些溶剂都对我国采取保密状态，因此自主研制提升电镀深度成了迫切需要努力的方向。
技术实现思路
针对以上问题，本技术提供了一种提升电路板电镀深度装置，采用回旋的方法使得铜离子加速向固定在电镀室四周上的电路板上移动，通过单片机来控制步进电机的速度使得转速处于可控状态，并且提高电镀溶液的温度来提升电镀率，使得电镀层加深，从而达到工艺上的要求，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：一种提升电路板电镀深度装置，包括电镀室、直流电源和阳极，所述阳极连接直流电源，所述电镀室为圆柱结构，所述电镀室设有顶罩，所述顶罩上设有固定架，所述固定架连接直流电源，所述电镀室内设有环形钢板，所述环形钢板上设有加热棒，所述电镀室内壁设有4组夹板，所述环形钢板连接有液压锤，所述电镀室外壁下侧设有三角钩，所述三角钩连接有转轴，所述转轴连接有转盘，所述转盘下侧设有磁环，所述磁环下方设有电磁线圈，所述转盘下设有步进电机。作为本技术的一种优选技术方案，所述电镀室设有开窗，所述开窗高度为2－3cm。作为本技术的一种优选技术方案，所述磁环和电磁线圈半径为3－4cm。作为本技术的一种优选技术方案，所述步进电机连接单片机，所述单片机为STC系列。本技术的有益效果：本技术采用回旋的方法使得铜离子加速向固定在电镀室四周上的电路板上移动，通过单片机来控制步进电机的速度使得转速处于可控状态，并且提高电镀溶液的温度来提升电镀率，使得电镀层加深，从而达到工艺上的要求。附图说明图1为本技术整体结构示意图。图中标号为：1－电镀室，2－直流电源，3－阳极，4－固定架，5－环形钢板，6－加热棒，7－夹板，8－液压锤，9－三角钩，10－转轴，11－转盘，12－磁环，13－电磁线圈，14－步进电机，15－单片机，16－开窗，17－顶罩。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。实施例：如图1所示，一种提升电路板电镀深度装置，包括电镀室1、直流电源2和阳极3，所述阳极3连接直流电源2，所述电镀室1为圆柱结构，所述电镀室设有顶罩17，所述顶罩17上设有固定架4，所述固定架4连接直流电源，所述电镀室1内设有环形钢板5，所述环形钢板5上设有加热棒6，所述电镀室1内壁设有4组夹板7，所述环形钢板5连接有液压锤8，所述电镀室1外壁下侧设有三角钩9，所述三角钩9连接有转轴10，所述转轴10连接有转盘11，所述转盘11下侧设有磁环12，所述磁环12下方设有电
磁线圈12，所述转盘11下设有步进电机14；采用回旋的方法使得铜离子加速向固定在电镀室1四周上的电路板上移动，通过单片机15来控制步进电机14的速度使得转速处于可控状态，并且通过加热棒6提高电镀溶液的温度来提升电镀率，并通过环形钢板5对电镀室1加压，使得电镀层加深，磁环12和电磁线圈13的设计可以使得在紧急情况下，导通电磁线圈13来减速，从而达到工艺上的要求。在上述实施例上优选，所述电镀室1设有开窗16，所述开窗16高度为2－3cm，开窗16的设计可以使得工作人员通过开窗16来观察电镀室1内的情况来掌握电镀进展。在上述实施例上优选，所述磁环12和电磁线圈13半径为3－4cm，增大半径来使得减速效果更为明显。在上述实施例上优选，所述步进电机14连接单片机15，所述单片机15为STC系列，单片机产生固定频率，可以使得转速处于可控状态。基于上述，本技术采用回旋的方法使得铜离子加速向固定在电镀室四周上的电路板上移动，通过单片机来控制步进电机的速度使得转速处于可控状态，并且提高电镀溶液的温度来提升电镀率，使得电镀层加深，从而达到工艺上的要求。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种提升电路板电镀深度装置，包括电镀室(1)、直流电源(2)和阳极(3)，所述阳极(3)连接直流电源(2)，其特征在于，所述电镀室(1)为圆柱结构，所述电镀室设有顶罩(17)，所述顶罩(17)上设有固定架(4)，所述固定架(4)连接直流电源，所述电镀室(1)内设有环形钢板(5)，所述环形钢板(5)上设有加热棒(6)，所述电镀室(1)内壁设有4组夹板(7)，所述环形钢板(5)连接有液压锤(8)，所述电镀室(1)外壁下侧设有三角钩(9)，所述三角钩(9)连接有转轴(10)，所述转轴(10)连接有转盘(11)，所述转盘(11)下侧设有磁环(12)，所述磁环(12)下方设有电磁线圈(12)，所述转盘(11)下设有步进电机(14)。

【技术特征摘要】
1.一种提升电路板电镀深度装置，包括电镀室(1)、直流电源(2)和阳极(3)，所述阳极(3)连接直流电源(2)，其特征在于，所述电镀室(1)为圆柱结构，所述电镀室设有顶罩(17)，所述顶罩(17)上设有固定架(4)，所述固定架(4)连接直流电源，所述电镀室(1)内设有环形钢板(5)，所述环形钢板(5)上设有加热棒(6)，所述电镀室(1)内壁设有4组夹板(7)，所述环形钢板(5)连接有液压锤(8)，所述电镀室(1)外壁下侧设有三角钩(9)，所述三角钩(9)连接有转轴(10)，所述转轴(10)连接有转盘(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵军超，
申请(专利权)人：江西志博信科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36