柔性电路板直接电镀工艺制造技术

本发明专利技术提供一种柔性电路板直接电镀工艺，、包括如下步骤：S001：PI调整，S002：第一次水洗；S003：整孔；S004：第二次水洗；S005：氧化；S006：第三次水洗；S007：聚合；S008：第四次水洗，由于整个过程仅需要包括PI调整、整孔、氧化聚合的4个化学反应槽以及4道溢流水洗工艺，有着时间效率高，流程短，易管理，废水排放少，管控简单，无严重环境污染物等优势，可以进一步使用小批量试板生产。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种柔性电路板直接电镀工艺，其特征在于，包括如下步骤：?S001：PI调整，?S002：第一次水洗?S003：整孔?S004：第二次水洗?S005：氧化?S006：第三次水洗?S007：聚合?S008：第四次水洗。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：苏章泗，
申请(专利权)人：深圳市精诚达电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：