切丝工具制造技术

本发明专利技术提供了一种切丝工具，其包括：切丝，其包括金属；镀层，其布置在所述切丝的表面上；多个金刚石颗粒，其布置在所述镀层上面；以及保护层，各保护层覆盖所述金刚石颗粒并且包括磷(P)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种切丝工具(wire tool )，尤其涉及一种均匀布置有金刚石颗粒的切丝工具。
技术介绍
用于发光二极管(LED)的氧化铝(Al2O3)晶片、用于半导体装置的晶片、或者用于太阳能电池的硅晶片的制造可以包括形成锭，以及通过将锭切成所需的厚度而形成多个晶片。在这种情形下，虽然可以使用各种切割工具来切锭，但是典型地是使用包括切丝工具的切割装置来切锭的。图1是包括切丝工具10的典型切割装置的示意图，图2是图1的切丝工具10的立体图，并且图3是沿着图2的线II1-1II得到的剖视图。参照图1，典型的切割装置50可以包括切丝工具10、辊子20、以及锭传送单元40。切丝工具10可以安装 在辊子20上并且在预定方向上高速地运动同时切割锭30。锭传送单元40可以使得锭30在朝向切丝工具10的方向上下降。参照图1至图3，可以通过将高度耐用的颗粒13附着至柔性切丝11的表面而形成切丝工具10。特别地，在切丝11的表面上可以形成有镀层12，并且颗粒13可以典型地包括金刚石。在颗粒13上形成保护层14之后，其上形成有保护层14的颗粒13可以附着至镀层12的表面。在这种情形中，如图3所示，颗粒13可能不是均匀地布置而是聚集，并且可能布置为多层。结果是，可能减弱切丝工具10的均匀性，并且因此，在使用切丝工具10的切割过程中，可能刮坏或者以其他形式严重地损坏待切割的目标物体。
技术实现思路
本专利技术提供了一种均匀地布置有金刚石颗粒的切丝工具。附图说明通过参照附图详细地描述本专利技术的示例性实施例，本专利技术的上述和其他特征和优势将变得更加明显，在附图中:图1是包括切丝工具的典型切割装置的示意图；图2是图1的切丝工具的立体图；图3是沿着图2的线II1-1II得到的剖视图4是根据本专利技术的示例性实施例的切丝工具的立体图；图5是图4的切丝工具的一部分的放大立体图；以及图6是沿着图5的线V1- VI得到的剖视图。具体实施例方式在下文中将参照附图更加充分地描述本专利技术，在附图中示出了本专利技术的示例性实施例。图4是根据本专利技术的示例性实施例的切丝工具100的立体图，图5是图4的切丝工具100的一部分的放大立体图，以及图6是沿着图5的线V1- VI得到的剖视图。参照图4至图6，切丝工具100可以包括切丝110、镀层120、金刚石颗粒130、以及形成在每个金刚石颗粒130上的保护层140。切丝110可以由金属形成。特别地，当切丝110在锭切割操作期间断裂时，可能会失效。因此，切丝110可以由具有高抗拉强度的材料形成。特别地，切丝110可以包含从钢、不锈钢(SUS)和碳化钨构成的组选择的任何一种。可以在切丝110的表面上形成有镀层120。镀层120可以包含镍(Ni)并且使用电镀工艺形成。金刚石颗 粒130可以布置在镀层120上面。由于金刚石颗粒130的高度耐用性，其可以利于锭切割操作。金刚石颗粒130可以具有大约60 μ m或者更小的直径。具有上述直径范围内的各种大小的金刚石颗粒130可以布置在镀层120上面。此外，金刚石颗粒130可以分布在镀层120的整个区域上面。可以根据锭切割操作的特定条件来控制金刚石颗粒130的分布密度。金刚石颗粒130可以不直接布置在镀层120上。也即是说，各金刚石颗粒130可以涂覆有保护层140，并且在电镀槽中使用电镀工艺电沉积在镀层120上。各保护层140可以形成为完全地围绕金刚石颗粒130的表面。因此，保护层140可以容易地防止由于外来物质和氧化而损坏金刚石颗粒130。保护层140可以包含Ni和P。在将金刚石颗粒130布置在镀层120上面之前，可以使用各种方法执行将保护层140完全涂覆在金刚石颗粒130的各个表面上的工艺。保护层140可以包含Ni以使得保护层140能够可靠地附着至其他相邻的元件。也即是说，保护层140可以可靠地附着至金刚石颗粒130和镀层120。特别地，因为镀层120和保护层140包含Ni，所以可以改善镀层120与保护层140的附着。结果是，即使使用切丝工具100执行锭切割操作，可以容易地防止金刚石颗粒130与切丝工具100的分离。此外，保护层140可以包含P。包含P的保护层140可以防止金刚石颗粒130的聚集以使得金刚石颗粒130能够如图6所示相互分开并且均匀地布置。特别地，当将各涂覆有保护层140的金刚石颗粒130电沉积在镀层120上时，由于含Ni保护层140，金刚石颗粒130可以如图3所示地聚集。特别地，因为含Ni保护层140是高度磁性的，当将各涂覆有保护层140的金刚石颗粒130布置在镀层120的表面上时，金刚石颗粒130可以容易地相互粘住。然而，根据本专利技术，因为保护层140包含P，可能显著地减弱保护层140的磁特性。保护层140可以包含大约7%至大约15% (重量百分比)的P。也即是说，当在保护层140中包含大约7%至大约15% (重量百分比)的P时，保护层140可以是β相(晶体)和Y相的混合物，并且具有不含P的保护层的1/10的磁特性。特别地，当保护层140包含大约7% (重量百分比)或者更多的P时，可以显著地减弱保护层140的磁特性。包含小于大约7% (重量百分比)的P的保护层140可以具有大约200e至大约SOOe的矫顽力，而包含大约7% (重量百分比)或者更多的P的保护层140可以具有大约20e或者更小的矫顽力。因此，保护层140可以包含大约7% (重量百分比)或者更多的P。此外，当保护层140包含大约15% (重量百分比)或者更少的P时，可以显著地减弱保护层140的磁特性。特别地，包含大于大约15% (重量百分比)的P的保护层140可能变成晶体并且具有数十Oe的矫顽力，而包含大约15% (重量百分比)或者更少的P的保护层140可能具有几个Oe的矫顽力。因此，保护层140可以包含大约15% (重量百分比)或者更少的P。在根据本专利技术的切丝工具100中，可以在切丝100的表面上形成有镀层120，并且可以在镀层120上布置有各涂覆了保护层140的金刚石颗粒130。保护层140可以包含Ni以改善镀层120与保护层140的附着。因此，可以容易地防止金刚石颗粒130与切丝110的分离。此外，涂覆在金刚石颗粒130上的保护层140可以包含Ni和P。因为保护层140包含P，可以容易地防止涂覆有保护层140的金刚石颗粒130的聚集。因此，可以均匀地布置金刚石颗粒130 。结果是，在使用根据本专利技术的切丝工具100的切割过程中，可能容易地避免刮坏或者以其他形式损坏目标物体。虽然参照本专利技术的示例性实施例特定地示出和描述了本专利技术，但是本领域技术人员应当理解的是，在不偏离由附随的权利要求所限定的本专利技术的构思和范围时，可以做出形式和细节的各种改变。工业适用性本专利技术提供了一种均匀地布置有金刚石颗粒的切丝工具。根据本专利技术的一个方案，提供了一种切丝工具，其包括:切丝，其包括金属；镀层，其布置在所述切丝的表面上；多个金刚石颗粒，其布置在所述镀层上面；以及保护层，各保护层覆盖所述金刚石颗粒并且包括磷(P)。所述镀层可以包括镍(Ni)。所述保护层可以包括Ni和P。在所述保护层中可以包含7%至15% (重量百分比)的P。所述保护层可以形成为围绕所述金刚石颗粒的整个表面。所述切丝可以包括从钢、不锈钢(SUS)和碳化钨构成的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.08.09 KR 10-2010-00766371.一种切丝工具，其包括: 切丝，其包括金属； 镀层，其布置在所述切丝的表面上； 多个金刚石颗粒，其布置在所述镀层上面；以及 保护层，各保护层覆盖所述金刚石颗粒并且包括磷(P)。2.根据权利要求1所述的切丝工具，其中，所述镀层包括镍(Ni)。...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳旼镐，文焕均，
申请(专利权)人：日进金刚石株式会社，
类型：
国别省市：