包括整合在碳化物主体的多晶钻石尖端的高平整度接合工具制造技术

本发明专利技术揭示了一种用于安装半导体组件的接合工具。本发明专利技术提供了一种接合工具，其被结合至接合装置的支架以热压布线组件和半导体组件，该接合工具的特征在于，包括：单一碳化物主体，其具有形成在其一侧的支架结合部以结合至该接合装置的支架上，该单一碳化物主体具有形成于其内侧的加热器插入孔；以及多晶钻石尖端，结合至该碳化物主体的另一侧。根据本发明专利技术，可提供一种整合接合工具，以将制造工艺或使用环境中的热膨胀系数差最小化。环境中的热膨胀系数差最小化。环境中的热膨胀系数差最小化。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括整合在碳化物主体的多晶钻石尖端的高平整度接合工具


[0001]本专利技术涉及一种接合工具，更特别地，涉及用于安装半导体组件的接合工具。

技术介绍

[0002]带式自动接合(Tape automated bonding,TAB)或薄膜覆晶(chip
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on
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film,COF)技术使用接合工具以热压接合诸如显示驱动IC(display driver IC,DDI)的半导体组件与薄膜上的引线。
[0003]图1为示意性地示出传统的典型接合工具的例的图。
[0004]参照图1，接合工具包括结合至接合装置的支架的主体部分12，以及固定至所述主体部分的前端部分。前端部分可以由钻石制成，例如化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition,CVD)钻石、单晶钻石(monocrystalline diamond)或钻石烧结体(diamond sintered body)，以获得工具表面的平整度、耐磨性、温度分布的均匀性等。
[0005]例如，在图1中，使用CVD钻石15形成为前端本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种接合工具，被结合至接合装置的支架以热压布线组件和半导体组件，其特征在于，所述接合工具包括：单一碳化物主体，具有形成在其一侧的支架结合部，以被结合至所述接合装置的支架上，所述单一碳化物主体具有形成于其内侧的加热器插入孔；以及多晶钻石尖端，结合至所述碳化物主体的另一侧。2.根据权利要求1所述的接合工具，其特征在于，所述碳化物主体具有非接合结构。3.根据权利要求1所述的接合工具，其特征在于，所述多晶钻石尖端通过高温高压烧结而被接合至所述碳化物主体。4.根据权利要求3所述的接合工具，其特征在于，所述多晶钻石尖端通过所述碳化物主体中的金属扩散而被接合。5.根据权利要求1所述的接合工具，其特征在于，所述碳化物主体具有被设置在所述另一侧的突起，使得所述多晶钻石尖端被安装在所述突起上。6.根据权利要求5所述的接合工具，其特征在于，所述突起具有延伸横跨所述碳化物主体的表面的带形状。7.根据权利要求1所述的接合工具，其特征在于，当所述多晶钻石尖端具有25mm或更长的长度时，所述接合工具具有2μm或更小的平整度。8.一种制...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴起标，李相龙，文焕均，李殷妃，柳旼镐，
申请(专利权)人：日进金刚石株式会社，
类型：发明
国别省市：