温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明揭示了一种用于安装半导体组件的接合工具。本发明提供了一种接合工具，其被结合至接合装置的支架以热压布线组件和半导体组件，该接合工具的特征在于，包括：单一碳化物主体，其具有形成在其一侧的支架结合部以结合至该接合装置的支架上，该单一碳化物主...
该专利属于日进金刚石株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日进金刚石株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。