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本发明提供一种柔性电路板直接电镀工艺，、包括如下步骤：S001：PI调整，S002：第一次水洗；S003：整孔；S004：第二次水洗；S005：氧化；S006：第三次水洗；S007：聚合；S008：第四次水洗，由于整个过程仅需要包括PI调整...
该专利属于深圳市精诚达电路科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市精诚达电路科技股份有限公司授权不得商用。

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