一种镀金工艺方法及印刷线路板技术

本发明专利技术公开了一种镀金工艺方法及印刷线路板，其中镀金工艺方法包括以下步骤：步骤S1，将基板上镀金手指一面的线路图形蚀刻出来；步骤S2，背面采用干膜保护形成整板铜面，通过导通孔的导通使镀金手指区域位于同一网络上，然后正常镀金；步骤S3，镀金后再制作背面的线路图形。该镀金工艺减少原有内部引线繁琐的制作流程，提升生产效率，降低生产成本，制作的印刷线路板适合于提高镀金工艺的效率，结构得到简化，实用可靠，不需增加生产成本，能够满足后工序正常生产。

A gold plating process and printed circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种镀金工艺方法及印刷线路板
本专利技术涉及印刷电路
，特别涉及一种镀金工艺方法及基于该方法制作的印刷线路板。
技术介绍
随着印制电路电子科技技术间断的发展，电镀金在印制电路板行业中用途日益广泛，印刷线路板(PCB)表面镀金层致密性对PCB的接插耐磨、耐腐蚀等性能有直接的影响。传统的PCB镀金工艺是通过在外层/内层线路设计引线时将金手指形成同一网络，通过引线镀金后在用蚀刻引线方式将引线去除，从而达到镀金效果，但生产流程较长，生产效率较低，不利于降低成本。
技术实现思路
本专利技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种镀金工艺方法及印刷线路板，能够实现节约生产流程，提高效率，降低生产成本。根据本专利技术的一方面，提供的一种镀金工艺方法，包括以下步骤：：步骤S1：将基板上镀金手指层的线路图形蚀刻出来；步骤S2：背面覆盖干膜形成保护整板铜面，通过导通孔的导通使镀金手指区域位于同一网络上，然后正常镀金；步骤S3：镀金后再制作背面的线路图形。优选地，所述步骤S1中包括：先本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种镀金工艺方法，其特征在于：包括以下步骤：/n步骤S1：将基板上镀金手指层的线路图形蚀刻出来；/n步骤S2：背面覆盖干膜形成保护整板铜面，通过导通孔的导通使镀金手指区域位于同一网络上，然后正常镀金；/n步骤S3：镀金后再制作背面的线路图形。/n

【技术特征摘要】
1.一种镀金工艺方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤S1：将基板上镀金手指层的线路图形蚀刻出来；
步骤S2：背面覆盖干膜形成保护整板铜面，通过导通孔的导通使镀金手指区域位于同一网络上，然后正常镀金；
步骤S3：镀金后再制作背面的线路图形。


2.根据权利要求1所述的镀金工艺方法，其特征在于：所述步骤S1中包括：先将板材开料形成基板，然后对基板钻孔；钻孔后采用沉铜板镀工艺制作导通孔；然后将镀金手指层的线路图形蚀刻出来。


3.根据权利要求2所述的镀金工艺方法，其特征在于：所述沉铜板镀工...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘兆宗，
申请(专利权)人：鹤山市中富兴业电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44