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本发明公开了一种镀金工艺方法及印刷线路板，其中镀金工艺方法包括以下步骤：步骤S1，将基板上镀金手指一面的线路图形蚀刻出来；步骤S2，背面采用干膜保护形成整板铜面，通过导通孔的导通使镀金手指区域位于同一网络上，然后正常镀金；步骤S3，镀金后再...
该专利属于鹤山市中富兴业电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鹤山市中富兴业电路有限公司授权不得商用。

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