The utility model provides a light-emitting semiconductor structure based on a glass fluorescent sheet, which includes a substrate, on which a plurality of semiconductor chips are fixedly arranged, each semiconductor chip is connected with the substrate through a gold wire, and each semiconductor chip is correspondingly provided with a silica gel layer or a silicone resin layer, and the silica gel layer or the silicone resin layer is provided with a glass layer and each glass layer LED fluorescent film is adhered on the upper surface. Compared with the traditional light-emitting semiconductor structure, the fluorescent powder of the utility model has less waste and good color temperature consistency.
【技术实现步骤摘要】
一种基于玻璃荧光片的发光半导体结构
本技术涉及LED灯
，特别是一种基于玻璃荧光片的发光半导体结构。
技术介绍
半导体（semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。传统发光半导体，采用点胶、喷涂、贴膜、烧荧光饼等工艺，进行制作发光半导体。而传统的发光半导体在制作上荧光粉浪费比较多，而且由于荧光粉是喷涂在硅胶上的，也导致色温不一致。
技术实现思路
为克服上述问题，本技术的目的是提供一种基于玻璃荧光片的发光半导体结构，与传统的发光半导体结构相比荧光粉浪费比较少，色温一致性好。本技术采用以下方案实现：一种基于玻璃荧光片的发光半导体结构，包括基板，所述基板上固定设置有多个的半导体芯片，各个半导体芯片通过金线与基板进行连接，各个半导体芯片上均对应设置有硅胶层或硅树脂层，所述硅胶层或硅树脂层上设置有一玻璃层，各个玻璃层上表面均对应粘附有LED荧光胶片。进一步的，所述LED荧光胶片为白光、绿光、或者红光LED荧光胶片。进一步的，所述半导体芯片的尺寸为5um~5000um。本技术的有益效果在于：本技术通过高温双面胶层将LED荧光胶片粘附在玻璃层上，而半导体芯片与玻璃层之间通过硅胶层进行粘附，这样与传统的带有荧光粉的硅胶来说色温一致性好，且荧光粉浪费少，其中硅胶层...
【技术保护点】
1.一种基于玻璃荧光片的发光半导体结构，其特征在于：包括基板，所述基板上固定设置有多个的半导体芯片，各个半导体芯片通过金线与基板进行连接，各个半导体芯片上均对应设置有硅胶层或硅树脂层，所述硅胶层或硅树脂层上设置有一玻璃层，各个玻璃层上表面均对应粘附有LED荧光胶片。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种基于玻璃荧光片的发光半导体结构，其特征在于：包括基板，所述基板上固定设置有多个的半导体芯片，各个半导体芯片通过金线与基板进行连接，各个半导体芯片上均对应设置有硅胶层或硅树脂层，所述硅胶层或硅树脂层上设置有一玻璃层，各个玻璃层上表面均对应粘附有LED荧光胶片。
技术研发人员：李玉元，王浩，袁瑞鴻，万喜红，雷玉厚，李昇哲，
申请(专利权)人：福建天电光电有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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