一种双色温COB光源制造技术

本实用新型专利技术涉及LED技术领域，尤其为一种双色温COB光源，包括基板、若干分布在基板上的LED芯片和用于调光色的荧光胶，LED芯片固在基板的焊盘上，LED芯片形成对应的多个高低色温区域，低色温点胶区域是将低色温荧光胶点涂于LED芯片上，高色温点胶区域是将高色温荧光胶在发光面内整体填充覆盖LED芯片，在制造时，先将倒装LED蓝光芯片固在基板焊盘上，然后再将低色温荧光胶点在相应位置的芯片上，最后再整体填充一层荧光胶即可，本实用新型专利技术，能够实现用倒装COB封装形式，实现高低色温在光学混色上均匀交叉式分布，混光均匀，光色品质好，同时高低色温无须用围坝的形式分隔，芯片可高密度集成，产品成本低，可靠性好，制造工艺简单。

A double color temperature cob light source

The utility model relates to the technical field of LED, in particular to a double color temperature cob light source, which comprises a substrate, a number of LED chips distributed on the substrate and a fluorescent glue for dimming the color, the LED chip is fixed on the pad of the substrate, the LED chip forms a plurality of corresponding high and low color temperature areas, the low color temperature spot glue area is to apply the low color temperature fluorescent glue on the LED chip, and the high color temperature spot glue area is to apply the high color The warm fluorescent adhesive is filled in the light-emitting surface to cover the LED chip as a whole. During manufacturing, the inverted led blue light chip is fixed on the substrate pad first, then the low color temperature fluorescent adhesive is placed on the chip at the corresponding position, and finally a layer of fluorescent adhesive is filled as a whole. The utility model can realize the inverted cob packaging form and realize the uniform cross distribution of high and low color temperatures on the optical mixing, The chip can be integrated with high density, low cost, high reliability and simple manufacturing process.

【技术实现步骤摘要】
一种双色温COB光源
本技术涉及LED
，具体为一种双色温COB光源。
技术介绍
COB光源是一种将LED芯片直接固在基板上，采用COB封装技术通过键合引线或其他方式与电路板键合的高光效集成面光源，并用树脂或硅胶覆盖以确保可靠性，其相对于其他结构的LED光源，具有电性稳定、高显色、发光均匀、散热快、便于配光，免回流焊接、降低灯具设计难度等优点，因此在LED封装
中得到越来越广泛的应用。目前，COB光源多数只能显示一种色温，无法在同一个COB里面进行两种色温的转换，无法满足某些场景应用的需求，而且单色温的COB光源也给COB光源灯具的应用带来了一定的局限性。而市面上的一些可调色温的COB光源，主要是对半填充、环形填充、条状填充控制高低色温的荧光胶，及在基板上布置高低色温的CSP，或者是低色温CSP和蓝光芯片，然后在覆盖一层荧光胶层以达到改变色温的目的。前三种形式填充面积大，发光面大，并不能均匀出光，有光晕，调节时光型会产生变化，光色品质差，且内部须用围坝的形式将高低色温区域分隔，工艺复杂，封装工艺多为正装COB，死灯率高。后两种形式由于CSP成本太高，体积大，所以LED芯片之间的间隔较大，该种COB光源无法实现高密度集成。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种双色温COB光源，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。该双色温COB光源，能够实现用倒装COB封装形式，实现高低色温在光学混色上均匀交叉式分布，混光均匀，光色品质好，同时高低色温无须用围坝的形式分隔，芯片可高密度集成，产品成本低，可靠性好，制造工艺简单。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种双色温COB光源，包括基板、若干分布在基板上的LED芯片和用于调光色的荧光胶，所述LED芯片固在基板的焊盘上，所述LED芯片形成对应的多个高低色温区域，所述高低色温区域包括高色温区域、低色温区域，为均匀交叉式分布，所述低色温区域是将低色温荧光胶点涂于LED芯片所实现，所述高色温区域是将高色温荧光胶在发光面内整体填充覆盖LED芯片所实现。进一步的，所述基板为倒装COB基板，所述LED芯片为倒装LED蓝光芯。进一步的，所述高低色温区域上的LED芯片数量为一个或多个，所述高低色温区域之间无须用围坝的形式分隔。进一步的，所述低色温区域包括相应位置的若干个小面积的低色温点胶区域，高色温区域包括除低色温区域外其余下的即为一个整体的高色温点胶区域。进一步的，所述荧光胶包括高色温荧光胶和低色温荧光胶。进一步的，所述荧光胶为不同类型和比例的荧光粉与硅胶的混合物，所述荧光胶低色温部分特性为粘度高、流动性小。本技术还提供一种双色温COB光源的制造方法，包括如下步骤：步骤1：先将LED芯片固在基板的焊盘上；步骤2：然后将低色温荧光胶点在相应位置的LED芯片上；步骤3：最后再整体填充一层高色温荧光胶即可。进一步的，在步骤2-3中：在低色温点胶区域点粘度高流动性小的低色温荧光胶实现低色温发光，然后再在高色温点胶区域填充高色温荧光胶即可。进一步的，在步骤2-3中：在低色温点胶区域模具模顶低色温荧光胶的形式实现低色温发光，然后再在高色温点胶区域填充高色温荧光胶即可。进一步的，在步骤2-3中：在低色温点胶区域喷涂低色温荧光胶实现低色温发光，然后再在高色温点胶区域填充高色温荧光胶即可。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术不须要将基板上的高低色温区域分隔，只需要在相应低色温位置上的LED芯片点涂一层粘度高流动性小的荧光胶，然后在填充区域内整体填充一层荧光胶即可实现多色温的COB光源，该种光源结构简单，制造工艺简单；制造时，先将倒装LED蓝光芯片固在基板上，然后再将低色温荧光胶点在相应位置的芯片上，最后再整体填充一层荧光胶即可。由此可以实现高低色温在光学混色上均匀交叉式分布，混光均匀，光色品质好，高低色温无须用围坝的形式分隔，芯片可高密度集成，产品成本低，可靠性好，制造工艺简单。附图说明图1为在倒装COB基板。图2为在图1基板上点围坝、固晶的示意图。图3为在低色温点胶区域点荧光胶示意图。图4为在高色温点胶区域点荧光胶的示意图。图中：1-基板、2-焊盘、3-LED芯片、4-围坝、5-低色温点胶区域、6-高色温点胶区域。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上/下端”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置/套设有”、“套接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种双色COB光源，包括基板1、若干分布在基板1上的LED芯片3和用于调光色的荧光胶，所述基板1为倒装COB基板，所述LED芯片3固在基板1的焊盘2上，所述LED芯片3为倒装LED蓝光芯片，所述LED芯片3形成对应的多个高低色温区域，所述高低色温区域均匀交叉式分布，所述高低色温区域上的LED芯片3数量为一个或多个，所述高低色温区域无须用围坝4的形式分隔，所述低色温区域形成若干个小面积的低色温点胶区域5和其余下的即为一个整体的高色温点胶区域6，所述低色温点胶区域5是将低色温荧光胶点涂于芯片上，面积小，所述高色温点胶区域6是将高色温荧光胶在发光面内整体填充覆盖LED芯片3，所述荧光胶为不同类型和比例的荧光粉与硅胶的混合物，所述荧光胶低色温部分特性为粘度高流动性小。本实施例的荧光胶包括高色温荧光胶和低色温荧光胶，高低色温发光区域均匀交叉式分布，倒装LED蓝光芯片通过激发不同的荧光胶从而产生不同色温的白光。本技术的COB的制备方法有多种：1、如图1、2所示，基板1围坝4、固晶完成后，如图3所示在低色温点胶区域5点粘度高流动性小的低色温荧光胶实现低色温发光，如图4所示然后再在高色温点胶区域6填充高色温荧光胶即可。2、如本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双色温COB光源，其特征在于：包括基板(1)、若干分布在基板(1)上的LED芯片(3)和用于调光色的荧光胶，所述LED芯片(3)固在基板(1)的焊盘(2)上，所述LED芯片(3)形成对应的多个高低色温区域，所述高低色温区域包括高色温区域、低色温区域，为均匀交叉式分布，所述低色温区域是将低色温荧光胶点涂于LED芯片(3)上所实现，所述高色温区域是将高色温荧光胶在发光面内整体填充覆盖LED芯片(3)所实现。/n

【技术特征摘要】
1.一种双色温COB光源，其特征在于：包括基板(1)、若干分布在基板(1)上的LED芯片(3)和用于调光色的荧光胶，所述LED芯片(3)固在基板(1)的焊盘(2)上，所述LED芯片(3)形成对应的多个高低色温区域，所述高低色温区域包括高色温区域、低色温区域，为均匀交叉式分布，所述低色温区域是将低色温荧光胶点涂于LED芯片(3)上所实现，所述高色温区域是将高色温荧光胶在发光面内整体填充覆盖LED芯片(3)所实现。


2.根据权利要求1所述的一种双色温COB光源，其特征在于：所述基板(1)为倒装COB基板，所述LED芯片(3)为倒装LED蓝...

【专利技术属性】
技术研发人员：李金龙，李主海，谢飞虎，陈锦辉，
申请(专利权)人：众恺光电科技惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44