一种双色温COB光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双色温COB光源，涉及LED封装技术领域，包括基板、LED芯片和用于调光色的荧光胶，所述基板上设计有若干倒装焊盘，所述LED芯片固在焊盘上，所述LED芯片形成对应的低色温区域和高色温区域，所述低色温区域和高色温区域的LED芯片呈两个独立的螺纹状交互式分布，所述低色温区域是将低色温荧光胶点涂于该位置LED芯片上实现，所述高色温区域是将高色温荧光胶在发光面内整体填充覆盖所实现。本实用新型专利技术结构新颖，且该光源可以实现高低色温在光学混色上均匀螺纹状交互式分布，混光均匀，光色品质好，高低色温之间无须用围坝的形式分隔，芯片可高密度集成，产品成本低，可靠性好，制造工艺简单，适宜推广。适宜推广。适宜推广。

【技术实现步骤摘要】
一种双色温COB光源


[0001]本技术涉及LED
，尤其涉及一种双色温COB光源。

技术介绍

[0002]COB光源是一种将LED芯片直接固在基板上，采用COB封装技术通过键合引线或其他方式与电路板键合的高光效集成面光源，并用树脂或硅胶覆盖以确保可靠性，其相对于其他结构的LED光源，具有电性稳定、高显色、发光均匀、散热快、便于配光，免回流焊接、降低灯具设计难度等优点，因此在LED封装
中得到越来越广泛的应用。
[0003]目前，COB光源多数只能显示一种色温，无法在同一个COB里面进行两种色温的转换，无法满足某些场景应用的需求，而且单色温的COB光源也给COB光源灯具的应用带来了一定的局限性。而市面上的一些可调色温的COB光源，主要是对半填充、环形填充、条状填充控制高低色温的荧光胶，及在基板上布置高低色温的CSP，或者是低色温CSP和蓝光芯片，然后在覆盖一层荧光胶层以达到改变色温的目的。前三种形式填充面积大，发光面大，并不能均匀出光，有光晕，调节时光型会产生变化，光色品质差，且内部须用围坝的形式将高低色温区域分隔，工艺复杂，封装工艺多为正装COB，死灯率高。后两种形式由于CSP成本太高，体积大，所以LED芯片之间的间隔较大，该种COB光源无法实现高密度集成。因此，为了解决此类问题，我们提出了一种双色温COB光源。

技术实现思路

[0004]本技术提出的一种双色温COB光源，解决了现有的COB光源无法在同一个COB里面进行两种色温的转换，无法满足某些场景应用的需求问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种双色温COB光源，包括包括基板、若干分布在基板上的LED芯片和用于调光色的荧光胶，所述基板上设计有两条独立控制的线路，所述线路上设计有若干倒装焊盘，所述LED芯片固在基板的焊盘上，所述LED芯片形成对应的低色温区域和高色温区域，且所述低色温区域和高色温区域的LED芯片呈两个独立的螺纹状交互式分布，所述低色温区域是将低色温荧光胶点涂于该位置LED芯片上实现，所述高色温区域是将高色温荧光胶在发光面内整体填充覆盖所实现。
[0007]优选的，所述基板为倒装式COB基板，且所述LED芯片为倒装式LED蓝光芯。
[0008]优选的，所述低色温区域和高色温区域呈独立均匀交互式分布，且均呈螺纹状，同时高低色温区域之间无须用围坝的形式分隔。
[0009]优选的，所述荧光胶包括高色温荧光胶和低色温荧光胶，且低色温荧光胶粘度高，且流动性小。
[0010]优选的，所述低色温区域通过将低色温荧光胶点涂于LED芯片上实现，且所述高色温区域通过将高色温荧光胶在发光面内整体填充覆盖实现。
[0011]本技术的有益效果为：
[0012]1、该光源通过在相应低色温位置上的LED芯片点涂一层粘度高流动性小的荧光胶，然后在填充区域内整体填充一层荧光胶，无需将基板上的高低色温区域分隔即可实现多色温的COB光源。
[0013]2、该光源在制造时，先将倒装LED蓝光芯片固在基板上，然后再将低色温荧光胶点在相应位置的芯片上，最后再整体填充一层荧光胶即可，制造工艺简单。
[0014]综上所述，该光源可以实现高低色温在光学混色上均匀螺纹状交互式分布，混光均匀，光色品质好，高低色温之间无须用围坝的形式分隔，芯片可高密度集成，产品成本低，可靠性好，制造工艺简单，适宜推广。
附图说明
[0015]图1为本技术的COB基板的倒装结构示意图；
[0016]图2为在图1基板上点围坝、固晶的结构示意图；
[0017]图3为在低色温区域点荧光胶的结构示意图；
[0018]图4为在高色温区域点荧光胶的结构示意图。
[0019]图中标号：1、基板；2、焊盘；3、LED芯片；4、围坝；5、低色温区域；6、高色温区域。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上/下端”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置/套设有”、“套接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0023]参照图1-4，一种双色温COB光源，包括包括基板1、若干分布在基板上的LED芯片3和用于调光色的荧光胶，所述基板1上设计有两条独立控制的线路，所述线路上设计有若干倒装焊盘2，所述LED芯片3固在基板1的焊盘2上，所述LED芯片3形成对应的低色温区域5和高色温区域6，且所述低色温区域5和高色温区域6的LED芯片3呈两个独立的螺纹状交互式分布，所述基板1为倒装式COB基板，且所述LED芯片3为倒装式LED蓝光芯，所述荧光胶包括高色温荧光胶和低色温荧光胶，且低色温荧光胶粘度高，且流动性小，所述低色温区域5通过将低色温荧光胶点涂于LED芯片3上实现，且所述高色温区域通过将高色温荧光胶在发光面内整体填充覆盖实现。
[0024]工作原理：该光源在制造时，先将倒装LED蓝光芯片固在基板1的焊盘2上，再将基
板1围坝4、固晶完成后，利用粘度高流动性小的低色温荧光胶将基板1上的LED芯片3分隔，将其点于对应的LED芯片3上，形成低色温区域5，再在高色温区域6内填充高色温荧光胶即可实现多色温的COB光源，由此可以实现高低色温在光学混色上均匀螺纹状交互式分布，混光均匀，光色品质好，高低色温之间无须用围坝的形式分隔，芯片可高密度集成，产品成本低，可靠性好，制造工艺简单。
[0025]作为改进，所述高低色温区域均通过点荧光胶，然后再在上方填充一层荧光胶或没有荧光粉的透明硅胶形式实现。
[0026]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双色温COB光源，包括基板(1)、若干分布在基板上的LED芯片(3)和用于调光色的荧光胶，所述基板(1)上设计有两条独立控制的线路，所述线路上设计有若干倒装焊盘(2)，所述LED芯片(3)固在基板(1)的焊盘(2)上，所述LED芯片(3)形成对应的低色温区域(5)和高色温区域(6)，且所述低色温区域(5)和高色温区域(6)的LED芯片(3)呈两个独立的螺纹状交互式分布，所述低色温区域(5)是将低色温荧光胶点涂于该位置LED芯片(3)上实现，所述高色温区域(6)是将高色温荧光胶在发光面内整体填充覆盖所实现。2.根据权利要求1所述的一种双色温COB光源，其特征在于，所述基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：李主海，李金龙，赵武略，
申请(专利权)人：众恺光电科技惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：