一种高效散热电路板制造技术

技术编号:22554605 阅读:30 留言:0更新日期:2019-11-13 19:20
本实用新型专利技术提供一种高效散热电路板,包括电路板本体,电路板本体上方设置有散热板,散热板底部四侧均固定连接有导热螺杆,导热螺杆贯穿设置在电路板本体上且与电路板本体滑动连接,导热螺杆上螺纹连接有分别抵接在电路板本体两面上的螺母A和螺母B,散热板底部设置有若干导热螺旋条,电路板本体包括铜基层,电路板本体上设置有若干与铜基层相邻的槽口,槽口形状与导热螺旋条底端形状匹配,导热螺旋条底端抵接在槽口上。其结构简单,提升了电路板散热性能。

A kind of high efficiency heat dissipation circuit board

The utility model provides an efficient heat dissipation circuit board, which includes a circuit board body, a heat dissipation plate is arranged above the circuit board body, four sides of the bottom of the heat dissipation plate are fixedly connected with a heat conduction screw, the heat conduction screw runs through the circuit board body and is slidably connected with the circuit board body, the screw thread of the heat conduction screw is connected with a nut A and a nut B respectively on both sides of the circuit board body The bottom of the hot plate is provided with a plurality of heat conducting spiral strips, the circuit board body includes a copper base layer, the circuit board body is provided with a plurality of notches adjacent to the copper base layer, the shape of the notches matches the shape of the bottom end of the heat conducting spiral strips, and the bottom end of the heat conducting spiral strips is butted on the notches. The structure is simple, which improves the cooling performance of the circuit board.

【技术实现步骤摘要】
一种高效散热电路板
本技术涉及电路板
,具体公开了一种高效散热电路板。
技术介绍
电路板,是指连接电子元件以构成一带有某种功能的电子装置,近年来,电子科技突飞猛进,电子装置愈趋精密,尤其在电子元件微小化、精密化的情况下,由于电子元件工作产生的热量越来越多,导致电路板温度很高,因此对于电路板的散热要求也越来越高。市面上的电路板散热性能仍然不足,很有必要进行改善。
技术实现思路
基于此,有必要针对现有技术问题,提供一种高效散热电路板,设置独特的结构,提升电路板散热性能。为解决现有技术问题,本技术公开一种高效散热电路板,包括电路板本体,电路板本体上方设置有散热板,散热板底部四侧均固定连接有导热螺杆,导热螺杆贯穿设置在电路板本体上且与电路板本体滑动连接,导热螺杆上螺纹连接有分别抵接在电路板本体两面上的螺母A和螺母B,散热板底部设置有若干导热螺旋条,电路板本体包括铜基层,电路板本体上设置有若干与铜基层相邻的槽口,槽口形状与导热螺旋条底端形状匹配,导热螺旋条底端抵接在槽口上。优选地,散热板顶部设置有刮桨,刮桨包括与散热板顶面邻接的刮叶,散热板底部固定连接有电机,电机输出轴与刮桨一侧固定连接。优选地,刮叶为导热硅胶块。优选地,导热螺旋条为导热硅胶条。优选地,散热板底部并列设置有若干条形槽。本技术的有益效果为:本技术公开一种高效散热电路板,设置独特的结构,通过螺母A和螺母B可实现对导热螺杆与电路板本体之间的定位,电路板本体上的热量将通过导热螺杆传导到散热板上,铜基层吸收电路板本体上的热量并经导热螺旋条传导到散热板上,散热板、导热螺杆、导热螺旋条均可将热量进行散发,提升电路板散热效率。其结构简单,提升了电路板散热性能。附图说明图1为本技术电路板的外形结构示意图。图2为本技术电路板的截面结构示意图。附图标记为:电路板本体1、铜基层100、槽口101、散热板2、条形槽20、导热螺杆3、螺母A4、螺母B5、导热螺旋条6、刮桨7、刮叶70、电机8。具体实施方式为能进一步了解本技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能,下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述。参考图1至图2。本技术实施例公开一种高效散热电路板,包括电路板本体1,电路板本体1上方设置有散热板2,散热板2底部四侧均固定连接有导热螺杆3,导热螺杆3贯穿设置在电路板本体1上且与电路板本体1滑动连接,导热螺杆3上螺纹连接有分别抵接在电路板本体1两面上的螺母A4和螺母B5,散热板2底部设置有若干导热螺旋条6,电路板本体1包括铜基层100,电路板本体1上设置有若干与铜基层100相邻的槽口101,槽口101形状与导热螺旋条6底端形状匹配,导热螺旋条6底端抵接在槽口101上。具体原理为,通过螺母A4和螺母B5可实现对导热螺杆3与电路板本体1之间的定位,电路板本体1上的热量将通过导热螺杆3传导到散热板2上,铜基层100吸收电路板本体1上的热量并经导热螺旋条6传导到散热板2上,散热板2、导热螺杆3、导热螺旋条6均可将热量进行散发,提升电路板散热效率。其结构简单,提升了电路板散热性能。基于上述实施例,散热板2顶部设置有刮桨7,刮桨7包括与散热板2顶面邻接的刮叶70,散热板2底部固定连接有电机8,电机8输出轴与刮桨7一侧固定连接。当散热板2顶部积聚灰尘后,通过电机8驱动刮桨7转动,刮叶70可将散热板2上的灰尘刮落,防止灰尘积聚导致散热板2热量难以散发。基于上述实施例,刮叶70为导热硅胶块,导热硅胶块弹性好、导热性好,减少散热板2磨损,提升散热板2散热性能。基于上述实施例,导热螺旋条6为导热硅胶条,导热硅胶条弹性好、导热性好,防止导热螺旋条6底端对电路板本体1造成磨损,提升电路板散热效率。基于上述实施例,散热板2底部并列设置有若干条形槽20,条形槽20可设置为长条状,增加散热板2散热面积,提升电路板散热效率。以上实施例仅表达了本技术的1种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本技术构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本技术的保护范围。因此,本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高效散热电路板,包括电路板本体(1),其特征在于,所述电路板本体(1)上方设置有散热板(2),所述散热板(2)底部四侧均固定连接有导热螺杆(3),所述导热螺杆(3)贯穿设置在所述电路板本体(1)上且与所述电路板本体(1)滑动连接,所述导热螺杆(3)上螺纹连接有分别抵接在所述电路板本体(1)两面上的螺母A(4)和螺母B(5),所述散热板(2)底部设置有若干导热螺旋条(6),所述电路板本体(1)包括铜基层(100),所述电路板本体(1)上设置有若干与所述铜基层(100)相邻的槽口(101),所述槽口(101)形状与所述导热螺旋条(6)底端形状匹配,所述导热螺旋条(6)底端抵接在所述槽口(101)上。

【技术特征摘要】
1.一种高效散热电路板,包括电路板本体(1),其特征在于,所述电路板本体(1)上方设置有散热板(2),所述散热板(2)底部四侧均固定连接有导热螺杆(3),所述导热螺杆(3)贯穿设置在所述电路板本体(1)上且与所述电路板本体(1)滑动连接,所述导热螺杆(3)上螺纹连接有分别抵接在所述电路板本体(1)两面上的螺母A(4)和螺母B(5),所述散热板(2)底部设置有若干导热螺旋条(6),所述电路板本体(1)包括铜基层(100),所述电路板本体(1)上设置有若干与所述铜基层(100)相邻的槽口(101),所述槽口(101)形状与所述导热螺旋条(6)底端形状匹配,所述导热螺...

【专利技术属性】
技术研发人员:李桃
申请(专利权)人:东莞联桥电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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