一种高性能弯曲式线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及揉捻机领域，尤其涉及一种高性能弯曲式线路板，包括玻璃布、与所述玻璃布相粘接的半固化片，与所述半固化片的另一面相粘接的涂碳铜箔片；所述涂碳铜箔片设为网格状；所述涂碳铜箔片的弯折部远离所述半固化片一侧覆盖有弯折补强片；当本实用新型专利技术的线路板遇到热冲击时，网格状的涂碳铜箔片刚好将上、下、左、右的表面张力平衡，从而减少了涂碳铜箔片的变形，另外，在涂碳铜箔片的弯折区铺设弯折补强条，用于加强过渡段的强度和柔韧性，使本实用新型专利技术的线路板即使在弯曲状态下也可保证其良好的导电性能。

A high performance curved circuit board

The utility model relates to the field of the rolling machine, in particular to a high-performance curved circuit board, which comprises a glass cloth, a semi-cured sheet bonded with the glass cloth, and a carbon coated copper foil sheet bonded with another side of the semi-cured sheet; the carbon coated copper foil sheet is arranged in a grid shape; the bending part of the carbon coated copper foil sheet is far away from the side of the semi-cured sheet, and is covered with a bending reinforcing sheet When the circuit board of the utility model encounters thermal shock, the grid shaped carbon coated copper foil just balances the surface tension of the upper, lower, left and right sides, thus reducing the deformation of the carbon coated copper foil. In addition, the bending reinforcing strip is laid in the bending area of the carbon coated copper foil to strengthen the strength and flexibility of the transition section, so that the circuit board of the utility model can guarantee its good quality even in the bending state Good conductivity.

【技术实现步骤摘要】
一种高性能弯曲式线路板
本技术涉及线路板领域，尤其涉及一种高性能弯曲式线路板。
技术介绍
线路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。目前常用的线路板分为硬板、软板以及软硬结合板，其中，软板和软硬结合板主要应用在电子产品的连接部位，比如手机排线、液晶模组等，软板和软硬结合板相较于硬板具有体积小、重量轻、可弯折挠曲、立体三维组装等优点，但是，软板和软硬结合板也具有一次性初始成本高、更改和修补比较困难、尺寸受生产设备的限制、操作不当易损坏等缺点。
技术实现思路
本技术的目的主要根据以上存在的不足，提供一种高性能弯曲式线路板，替代软板、软硬结合版实现能弯曲功能，并保证其高性能。为了实现上述目的，本技术的技术方案是：一种高性能弯曲式线路板，包括玻璃布、与所述玻璃布相粘接的半固化片，与所述半固化片的另一面相粘接的涂碳铜箔片；所述涂碳铜箔片设为网格状；所述涂碳铜箔片的弯折部远离所述半固化片一侧覆盖有弯折补强片。优选地，所述玻璃布表面设有环氧树脂涂层。优选地，所述弯折补强片包括多个相平行的第一补强条及两条相平行的第二补强条，多个所述第一补强条的两端分别与一条所述第二补强条相连接，所述第一补强条与线路板的折痕方向相平行。优选地，所述半固化片包括第一半固化片及第二半固化片，所述涂碳铜箔片包括第一涂碳铜箔层及第二涂碳铜箔层；所述玻璃布的一面与所述第一半固化片粘接，所述玻璃布的另一面与所述第二半固化片粘接，所述第一半固化片的另一面与所述第一涂碳铜箔层相粘接，所述第二半固化片的另一面与所述第二涂碳铜箔层相粘接。优选地，所述第一涂碳铜箔层及所述第二涂碳铜箔层分别由多个相互平行的涂碳铜箔条组成，所述第一涂碳铜箔层的多个涂碳铜箔条与所述第二涂碳铜箔层的多个涂碳铜箔条形成网格状。优选地，还包括使线路板电性连通的多个金属化孔，所述金属化孔贯穿所述玻璃布、所述半固化片、所述涂碳铜箔片及所述弯折补强片。优选地，所述金属化孔的孔壁上设有碳粉层，所述碳粉层上电镀铜层。优选地，所述半固化片与所述玻璃布通过自粘铜箔片相连。优选地，所述半固化片与所述涂碳铜箔片通过丙烯酸树脂胶相粘接。由于采用了以上技术方案，本技术具有以下有益效果：以玻璃布为底层，半固化片及涂碳铜箔片通过粘连方式相结合，形成可弯曲式的线路板基底，当线路板为单层线路板时，涂碳铜箔片为网格状分布，当本技术的线路板遇到热冲击时，网格状的涂碳铜箔片刚好将上、下、左、右的表面张力平衡，从而减少了涂碳铜箔片的变形，另外，在涂碳铜箔片的弯折区铺设弯折补强条，用于加强过渡段的强度和柔韧性，使本技术的线路板即使在弯曲状态下也可保证其良好的导电性能。附图说明图1为本技术第一实施例的结构示意图；图2为本技术第一实施例的局部放大图；图3为本技术第二实施例的结构示意图；图4为本技术第二实施例的局部放大图；图5为本技术第一实施例的俯视图。图中：1、玻璃布；11、环氧树脂涂层；2、半固化片；21、第一半固化片；22、第二半固化片；3、涂碳铜箔片；31、第一涂碳铜箔层；32、第二涂碳铜箔层；4、弯折补强片；41、第一补强条；42、第二补强条；5、自粘铜箔片；6、金属化孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清除、完整地描述，其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制；为了更好地说明本技术的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。本技术所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例详细说明：一种高性能弯曲式线路板，如图1，为本技术的第一实施例，包括玻璃布1、与所述玻璃布1相粘接的半固化片2，与所述半固化片2的另一面相粘接的涂碳铜箔片3，所述涂碳铜箔片3设为网格状；所述涂碳铜箔片3的弯折部远离所述半固化片2一侧覆盖有弯折补强片4。以玻璃布1为底层，其中玻璃布1的厚度不足25μm，半固化片2及涂碳铜箔片3通过粘连方式相结合，形成可弯曲式的线路板基底，当线路板为单层线路板时，涂碳铜箔片3为网格状分布，网格状设置可以在本技术的线路板遇到热冲击时，网格状的涂碳铜箔片3刚好将上、下、左、右的表面张力平衡，从而减少了涂碳铜箔片3的变形，另外，在涂碳铜箔片3的弯折区设置弯折补强片4，用于加强过渡段的强度和柔韧性，使本技术的线路板即使在弯曲状态下也可保证其良好的导电性能。进一步地，所述玻璃布1表面设有环氧树脂涂层11，玻璃布1的处理也可以采用浸渍的方式，环氧树脂具有低弹性特质，在玻璃布1中浸渍环氧树脂，可以降低玻璃布1的回弹力，使本线路板在弯曲时不容易发生回弹。进一步地，所述弯折补强片4包括多个相平行的第一补强条41及两条相平行的第二补强条42，多个所述第一补强条41的两端分别与一条所述第二补强条42相连接，所述第一补强条41与线路板的折痕方向相平行。弯折补强片4用于加强过渡段的强度和柔韧性，使本技术的线路板即使在弯曲状态下也可保证其良好的导电性能,具体地，补强条41之间设置间隙，质量轻，柔韧性好，易于实施，能有效避免线路板的折断或者线路板在弯折时产生大面积的褶皱影响补强效果。如图3，为本技术的第二实施例，一种高性能弯曲式线路板，包括玻璃布1、与所述玻璃布1相粘接的半固化片2，与所述半固化片2的另一面相粘接的涂碳铜箔片3，所述涂碳铜箔片3设为网格状；所述涂碳铜箔片3的弯折部远离所述半固化片2一侧覆盖有弯折补强片4。其中，所述半固化片2包括第一半固化片21及第二半固化片22，所述涂碳铜箔片3包括第一涂碳铜箔层31及第二涂碳铜箔层32；所述玻璃布1的一面与所述第一半固化片21粘接，所述玻璃布1的另一面与所述第二半固化片22粘接，所述第一半固化片21的另一面与所述第一涂碳铜箔层31相粘接，所述第二半固化片22的另一面与所述第二涂碳铜箔层32相粘接；所述第一涂碳铜箔层31及所述第二涂碳铜箔层32分别由多个相互平行的涂碳铜箔条组成，所述第一涂碳铜箔层31的多个涂碳铜箔条与所述第二涂碳铜箔层32的多个涂碳铜箔条形成网格状。现有的双层线路板的铜箔片多采用一样的设计，这样容易在热膨胀的冲击下使线路板往同一个方向膨胀导致线路板出现变形的现象，而本技术将两面涂碳铜箔片第一涂碳铜箔层31及第二涂碳铜箔层32设计成刚好形成的网格状，刚好将两面的表面张力在上下左右方向平衡，从而减少了线路板的大幅度变形，涂碳铜箔条相对各面的线路板的角度优选为45度。进一步地，在本技术的第一实施例及第二实施例中，还包括使线路板电性连通的多个金属化孔6，所述金属化孔6贯穿所述玻璃布1、所述半固化片2、所述涂碳铜箔片3及所述弯折补强片4，通过设置金属化孔6，实现双层线路板的正反两面的电性连通效果，其中，弯折补强片4的区域同样设有金属化孔6。进一步地，在本技术的第一实施例及第二实施例中，所述金属化孔6的孔壁上设有碳粉层，所述碳粉层上电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高性能弯曲式线路板，其特征在于:包括玻璃布(1)、与所述玻璃布(1)相粘接的半固化片(2)，与所述半固化片(2)的另一面相粘接的涂碳铜箔片(3)；所述涂碳铜箔片(3)设为网格状；所述涂碳铜箔片(3)的弯折部远离所述半固化片(2)一侧覆盖有弯折补强片(4)。

【技术特征摘要】
1.一种高性能弯曲式线路板，其特征在于:包括玻璃布(1)、与所述玻璃布(1)相粘接的半固化片(2)，与所述半固化片(2)的另一面相粘接的涂碳铜箔片(3)；所述涂碳铜箔片(3)设为网格状；所述涂碳铜箔片(3)的弯折部远离所述半固化片(2)一侧覆盖有弯折补强片(4)。2.根据权利要求1所述的一种高性能弯曲式线路板，其特征在于:所述玻璃布(1)表面设有环氧树脂涂层(11)。3.根据权利要求1所述的一种高性能弯曲式线路板，其特征在于：所述弯折补强片(4)包括多个相平行的第一补强条(41)及两条相平行的第二补强条(42)，多个所述第一补强条(41)的两端分别与一条所述第二补强条(42)相连接，所述第一补强条(41)与线路板的折痕方向相平行。4.根据权利要求1所述的一种高性能弯曲式线路板，其特征在于：所述半固化片(2)包括第一半固化片(21)及第二半固化片(22)，所述涂碳铜箔片(3)包括第一涂碳铜箔层(31)及第二涂碳铜箔层(32)；所述玻璃布(1)的一面与所述第一半固化片(21)粘接，所述玻璃布(1)的另一面与所述第二半固化片(22)粘接，所述第一半固化片(21)...

【专利技术属性】
技术研发人员：李先民，
申请(专利权)人：南昌金轩科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36