一种散热型HDI高密度线路板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种散热型HDI高密度线路板，包括线路板、支撑座及安装板，支撑座包括第一支撑环及第二支撑环，第一支撑环的顶面高于第二支撑环的顶面；第一支撑环与第二支撑环之间通过支撑梁连接、且支撑梁的顶面与第二支撑环的顶面处于同一高度；线路板位于支撑座的上方，线路板的底部紧贴第二支撑环与支撑梁的顶面、且线路板的侧壁紧贴第一支撑环内壁；线路板的顶部设有导电层，导电层上设有电路元件；其利用支撑结构将线路板架设安装于设备上，改变了线路板本体直接固定安装在设备上的传统安装方式，将线路板的底部裸露在空气中，便于线路板进行散热，有效的防止了因高温造成电子元件的损坏。

A heat dissipation HDI high density circuit board

The utility model provides a heat dissipating HDI high-density circuit board, which comprises a circuit board, a support base and a mounting plate. The support base comprises a first support ring and a second support ring, the top surface of the first support ring is higher than the top surface of the second support ring; the first support ring and the second support ring are connected by a support beam, and the top surface of the support beam is at the same height with the top surface of the second support ring; the line The circuit board is located above the support base, the bottom of the circuit board is close to the top surface of the second support ring and the support beam, and the side wall of the circuit board is close to the inner wall of the first support ring; the top of the circuit board is provided with a conductive layer, and the conductive layer is provided with circuit components; the circuit board is erected and installed on the equipment by the support structure, which changes the traditional installation method of the circuit board body directly fixed on the equipment Type, the bottom of the circuit board is exposed in the air, which is convenient for the heat dissipation of the circuit board and effectively prevents the damage of electronic components caused by high temperature.

【技术实现步骤摘要】
一种散热型HDI高密度线路板
本技术涉及线路板领域，更具体的，涉及一种散热型HDI高密度线路板。
技术介绍
随着电子技术的高速发展，对电子产品的要求越来越高，功能越来越多，芯片的集成度越来越高，与其相对的，对于线路板的设计要求，也是越来越高的；线路板是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的产物。随着电子技术的不断发展，尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用，线路板正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展t出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术以满足市场的需要；然而随着线路板上的电子元件的逐渐增多，一些我们平时忽略的问题也渐渐浮现出来；由于电子元件在正常工作的同时会散发出一定的热量，而线路板上拥有大量的电子元件，当它们一起工作时所散发出大量的热量，但是线路板本身散热性能较差且空间狭小，电子元件分布密集，因此会导致热量难以散发，从而使线路板快速升温；当温度到达一定程度的时候，便会影响一些电子元件的工作，严重的甚至会烧毁电子元件与线路板。
技术实现思路
为了克服现有技术的缺陷，本技术所要解决的技术问题在于提出一种散热型HDI高密度线路板，其利用支撑结构将线路板架设安装于设备上，改变了线路板本体直接固定安装在设备上的传统安装方式，将线路板的底部裸露在空气中，便于线路板进行散热，有效的防止了因高温造成电子元件的损坏；并且支撑结构的设计明显减少了设备工作时导致线路板的振动，防止了电路元件的脱落，提高线路板的使用寿命。为达此目的，本技术采用以下的技术方案：本技术提供了一种散热型HDI高密度线路板，包括线路板、支撑座及安装板，所述支撑座包括第一支撑环及位于所述第一支撑环内的第二支撑环，所述第一支撑环的顶面高于所述第二支撑环的顶面；所述第一支撑环与所述第二支撑环之间通过支撑梁固定连接、且所述支撑梁的顶面与所述第二支撑环的顶面处于同一高度；所述线路板位于所述支撑座的上方，所述线路板的底部紧贴所述第二支撑环与所述支撑梁的顶面、且所述线路板的侧壁紧贴所述第一支撑环内壁；所述线路板的顶部设有导电层；所述安装板位于所述支撑座的下方，且所述第一支撑环及所述第二支撑环的底面紧贴所述安装板的顶面。在本技术较佳地技术方案中，所述支撑座由绝缘橡胶制成。在本技术较佳地技术方案中，所述线路板底部固定设有多块散热片，所述散热片为S型薄片。在本技术较佳地技术方案中，所述散热片上设有多个通孔。在本技术较佳地技术方案中，所述安装板上设有多个透气孔。在本技术较佳地技术方案中，所述安装板的两端设有多个定位孔。在本技术较佳地技术方案中，所述定位孔的内壁紧贴设有与所述定位孔形状相适配的防震管，所述防震管由橡胶制成，所述防震管的两端均设有防震凸环、且所述防震凸环紧贴所述安装板设置。本技术的有益效果为：本技术提供的一种散热型HDI高密度线路板，其利用支撑座将线路板架设安装于设备上，改变了线路板本体直接固定安装在设备上的传统安装方式，将线路板的底部裸露在空气中，便于线路板进行散热，有效的防止了因高温造成电子元件的损坏；并且支撑座的设计明显减少了设备工作时导致线路板的振动，防止了电路元件的脱落，提高线路板的使用寿命。附图说明图1是本技术具体实施方式提供的散热型HDI高密度线路板的结构示意图；图2是本技术具体实施方式提供的支撑座的结构示意图；图3是本技术具体实施方式提供的散热片的立体结构示意图。图中：100、线路板；110、导电层；111、电路元件；200、支撑座；210、第一支撑环；220、第二支撑环；230、支撑梁；300、安装板；310、透气孔；320、定位孔；400、散热片；410、通孔；500、防震管；510、防震凸环。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。如图1、图2所示，本实施例中提供了一种散热型HDI高密度线路板，包括线路板100、支撑座200及安装板300，所述支撑座200包括第一支撑环210及位于所述第一支撑环210内的第二支撑环220，所述第一支撑环210的顶面高于所述第二支撑环220的顶面；所述第一支撑环210与所述第二支撑环220之间通过支撑梁230固定连接、且所述支撑梁230的顶面与所述第二支撑环220的顶面处于同一高度；所述线路板100位于所述支撑座200的上方，所述线路板100的底部紧贴所述第二支撑环220与所述支撑梁230的顶面、且所述线路板100的侧壁紧贴所述第一支撑环210内壁；所述线路板100的顶部设有导电层110，所述导电层110上设有电路元件111；所述安装板300位于所述支撑座200的下方，且所述第一支撑环210及所述第二支撑环220的底面紧贴所述安装板300的顶面。上述的一种散热型HDI高密度线路板，其利用所述支撑座200将所述线路板100架设安装于设备上，改变了所述线路板100本体直接固定安装在设备上的传统安装方式，将所述线路板100的底部裸露在空气中，便于所述线路板100进行散热，有效的防止了因高温造成所述电路元件111的损坏；并且所述支撑座200的设计明显减少了设备工作时导致所述线路板100的振动，防止了所述电路元件111的脱落，提高所述线路板100的使用寿命；且其中所述线路板100的底部紧贴所述第二支撑环220与所述支撑梁230的顶面、且所述线路板100的侧壁紧贴所述第一支撑环210内壁，相配合下构成将所述线路板100卡紧的夹腔，有效加强整体结构的强度。进一步地，所述支撑座200由绝缘橡胶制成；所述支撑座一定程度上可充当缓冲底座，采用质地较软的绝缘橡胶制成可明显提高缓冲效果，减少了设备工作时导致所述线路板100的振动。进一步地，如图3所示，所述线路板100底部固定设有多块散热片400，所述散热片400为S型薄片；所述散热片400的设计加大了所述线路板100与空气的接触面积，增大了散热面积，有效的降低了所述线路板100发热造成的所述电路元件111损坏的概率，提高了所述线路板100的使用寿命。进一步地，所述散热片400上设有多个通孔410；所述通孔410的设计便于气体的流动，加快冷热气流的交换，便于热量的散失。进一步地，所述安装板300上设有多个透气孔310；所述透气孔310的设计可进一步加快所述线路板100的散热。进一步地，所述安装板300的两端设有多个定位孔320；所述定位孔320的设计便于所述安装板300适应不同的设备，方便安装；并且所述定位孔320的大小、位置均可根据实际情况进行设置，满足多种安装条件。进一步地，所述定位孔320的内壁紧贴设有与所述定位孔320形状相适配的防震管500，所述防震管500由橡胶制成，所述防震管500的两端均设有防震凸环510、且所述防震凸环510紧贴所述安装板300设置；所述防震管500的设计避免了所述安装板300安装时与设备直接接触，进一步的降低了设备工作时对所述线路板100造成的振动，防止了所述电路元件111的脱落，提高所述线路板100的使用寿命。本技术是通过优选实施例进行描述的，本领域技术人员知悉，在不脱离本技术的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。本技术不受此处所公开的具体实施例的限制本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热型HDI高密度线路板，其特征在于：包括线路板(100)、支撑座(200)及安装板(300)，所述支撑座(200)包括第一支撑环(210)及位于所述第一支撑环(210)内的第二支撑环(220)，所述第一支撑环(210)的顶面高于所述第二支撑环(220)的顶面；所述第一支撑环(210)与所述第二支撑环(220)之间通过支撑梁(230)固定连接、且所述支撑梁(230)的顶面与所述第二支撑环(220)的顶面处于同一高度；所述线路板(100)位于所述支撑座(200)的上方，所述线路板(100)的底部紧贴所述第二支撑环(220)与所述支撑梁(230)的顶面、且所述线路板(100)的侧壁紧贴所述第一支撑环(210)内壁；所述线路板(100)的顶部设有导电层(110)；所述安装板(300)位于所述支撑座(200)的下方，且所述第一支撑环(210)及所述第二支撑环(220)的底面紧贴所述安装板(300)的顶面。

【技术特征摘要】
1.一种散热型HDI高密度线路板，其特征在于：包括线路板(100)、支撑座(200)及安装板(300)，所述支撑座(200)包括第一支撑环(210)及位于所述第一支撑环(210)内的第二支撑环(220)，所述第一支撑环(210)的顶面高于所述第二支撑环(220)的顶面；所述第一支撑环(210)与所述第二支撑环(220)之间通过支撑梁(230)固定连接、且所述支撑梁(230)的顶面与所述第二支撑环(220)的顶面处于同一高度；所述线路板(100)位于所述支撑座(200)的上方，所述线路板(100)的底部紧贴所述第二支撑环(220)与所述支撑梁(230)的顶面、且所述线路板(100)的侧壁紧贴所述第一支撑环(210)内壁；所述线路板(100)的顶部设有导电层(110)；所述安装板(300)位于所述支撑座(200)的下方，且所述第一支撑环(210)及所述第二支撑环(220)的底面紧贴所述安装板(300)的顶面。2.根据权利要求1所述的一种散热型H...

【专利技术属性】
技术研发人员：李先民，
申请(专利权)人：南昌金轩科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36