【技术实现步骤摘要】
一种高功率电晶体切换式电源半导体元器件分离模具
本技术涉及高功率电晶体切换式电源半导体封装
技术介绍
现今切换式电源供应器(SMPS)的发展驱势,除了要求效率之外,如何提高密度以及降低产品不良率已成为业界着重的目标。所以产品小型化、封装制程模组化,高功率电晶体的发展以及新式封装在现行高效率架构应用中有很大优势。传统上功率电晶体的发展,以持续不断地降低导通电阻(RDS(on))及提升切换速度,从而有效地减少导通损耗及切换损耗考量,来自封装的导通电阻占整体导通电阻值比例较低及相对较低切换频率的缘故,相较于低压功率电晶体而言,高压功率电晶体的封装技术发展积极度较低。然而在目前SMPS的高功率密度及高效率要求下,新式功率电晶体不仅必须提升晶粒的效能,新式封装的导入更能够使SMPS实现高效率及高功率密度的目标。
技术实现思路
为了满足目前要求高效率、高精度以及降低产品不良率的需求,本技术提供了一种高功率电晶体切换式电源半导体元器件分离模具。本技术为实现上述目的所采用的技术方案是:一种高功率电晶体切换式电源半导体元器件分离模具,包括下模机构、上模机构和元器件滑动机构,元器件滑动机构安装于下模机构和上模机构之间,下模机构中心处安装下模刀具,下模机构上位于下模刀具两侧安装元器件定位针,下模机构上安装下模导柱;上模机构上安装有与下模刀具位置相对应的上模刀具,上模机构上安装用来控制上模刀具位置的上模刀具导向块和上模导套,下模机构上安装的下模导柱与上模机构上安装的上模导套相互匹配安装,元器件滑动机构设有元器件滑道,元器件滑道内侧设有元器件推拉杆。所述下模机构和上模机构分别 ...
【技术保护点】
1.一种高功率电晶体切换式电源半导体元器件分离模具,其特征在于:包括下模机构(1)、上模机构(2)和元器件滑动机构(4),元器件滑动机构(4)安装于下模机构(1)和上模机构(2)之间,下模机构(1)中心处安装下模刀具(5),下模机构(1)上位于下模刀具(5)两侧安装元器件定位针(6),下模机构(1)上安装下模导柱(8);上模机构(2)上安装有与下模刀具(5)位置相对应的上模刀具(10),上模机构(2)上安装用来控制上模刀具(10)位置的上模刀具导向块(9)和上模导套(11),下模机构(1)上安装的下模导柱(8)与上模机构(2)上安装的上模导套(11)相互匹配安装,元器件滑动机构(4)设有元器件滑道(3),元器件滑道(3)内侧设有元器件推拉杆(12)。
【技术特征摘要】
1.一种高功率电晶体切换式电源半导体元器件分离模具,其特征在于:包括下模机构(1)、上模机构(2)和元器件滑动机构(4),元器件滑动机构(4)安装于下模机构(1)和上模机构(2)之间,下模机构(1)中心处安装下模刀具(5),下模机构(1)上位于下模刀具(5)两侧安装元器件定位针(6),下模机构(1)上安装下模导柱(8);上模机构(2)上安装有与下模刀具(5)位置相对应的上模刀具(10),上模机构(2)上安装用来控制上模刀具(10)位置的上模刀具导向块(9)和上模导套(11),下模机构(1)上安装的下模...
【专利技术属性】
技术研发人员:宋岩,
申请(专利权)人:大连泰一半导体设备有限公司,
类型:新型
国别省市:辽宁,21
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