机械手调度方法、机械手调度系统及半导体设备技术方案

本发明专利技术提供一种机械手调度方法、机械手调度系统及半导体设备，机械手包括第一机械手和第二机械手，该方法包括以下步骤：S1：控制所述第一机械手获取待加工工件；S2：检测腔室中是否有工件；若有，执行步骤S3；若没有，执行步骤S4；S3：当所述腔室中的工件加工完成后，控制所述第二机械手将所述腔室中的已加工工件取出，并将所述第一机械手上的所述待加工工件传入所述腔室，然后执行所述步骤S1；S4：将所述第一机械手上的所述待加工工件传入所述腔室，然后执行所述步骤S1。通过本发明专利技术，提高了机台产能。

Manipulator scheduling method, manipulator scheduling system and semiconductor equipment

【技术实现步骤摘要】
机械手调度方法、机械手调度系统及半导体设备
本专利技术涉及半导体制造领域，具体地，涉及一种机械手调度方法、机械手调度系统及半导体设备。
技术介绍
在集成电路的制造工艺中，金属等离子体刻蚀设备是必不可少的设备。一般金属等离子体刻蚀设备包含以下八个腔室：晶圆加载/卸载腔室、晶圆传送腔室、晶圆校准腔室、两个金属反应腔室、两个去胶反应腔室、一个冷却腔室。晶圆传送腔室与金属反应腔室连接，负责将待工艺的晶圆传送至金属反应腔室进行金属刻蚀工艺，并在金属刻蚀工艺结束后晶圆传送腔室将晶圆传送到去胶反应腔室进行去胶刻蚀工艺，并在去胶刻蚀工艺结束后由晶圆传送腔室将晶圆传送到冷却腔室进行冷却，并在冷却结束后并将晶圆传递回晶圆加载/卸载腔室。产率在工业自动化制造过程中是一个很关键的指标，它直接影响生产效率和公司效益。在半导体工业领域，产率由多种因素决定，其中最关键的因素是提高金属反应腔室的利用率，减少金属反应腔室的空闲时间。晶圆传送腔室中具有机械手，实际量产时，现有流程中机械手的调度流程是从当前金属反应腔室相邻的、下一腔室开始工艺时优先调度工件。但是现有机械手的调度流程占用了大量非工艺时间，影响了机台产能。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种机械手调度方法、机械手调度系统及半导体设备，以提高机台产能。为实现本专利技术的目的而提供一种机械手调度方法，所述机械手包括第一机械手和第二机械手，其特征在于，所述方法包括以下步骤：S1：控制所述第一机械手获取待加工工件；S2：检测腔室中是否有工件；若有，执行步骤S3；若没有，执行步骤S4；S3：当所述腔室中的工件加工完成后，控制所述第二机械手将所述腔室中的已加工工件取出，并将所述第一机械手上的所述待加工工件传入所述腔室，然后执行所述步骤S1；S4：将所述第一机械手上的所述待加工工件传入所述腔室，然后执行所述步骤S1。优选地，所述腔室为多个，并按待加工工件工艺路径的先后顺序将多个所述腔室划分为至少一组腔室组，每组所述腔室组包括工序相邻的第一腔室与第二腔室；在所述步骤S2中，检测第i组所述腔室组中的所述第一腔室中是否有工件；若有，执行步骤S3；若没有，执行步骤S4；在所述步骤S3中，当所述工件加工完成后，控制所述第二机械手将所述第一腔室中的已加工工件取出，并将所述第一机械手上的所述待加工工件传入所述第一腔室，然后执行步骤S5；S4：将所述第一机械手上的所述待加工工件传入所述第一腔室，并执行所述步骤S5；S5：检测所述第二腔室中是否有工件；若有，执行步骤S6；若没有，执行步骤S7；S6：当所述工件加工完成后，控制所述第一机械手将所述第二腔室中的已加工工件取出，并将所述第二机械手上的已加工工件传入所述第二腔室；然后，使i＝i+1，并返回所述步骤S2；S7：将所述第二机械手上的已加工工件传入所述第二腔室，然后，使i＝i+1，并返回所述步骤S2；其中，i＝1，2，...N，N为所述腔室组的组数。优选地，所述腔室包括校准腔、沉积腔、去胶腔以及冷却腔；所述工件的工艺路径为将每个待加工工件依次放入所述校准腔、沉积腔、去胶腔和冷却腔进行相应加工的加工顺序。优选地，所述工件的工艺路径具体包括以下步骤：S11：控制所述第一机械手获取待加工工件；S12：检测所述校准腔中是否有工件；若有，执行步骤S13；若没有，执行步骤S14；S13：当所述校准腔中的工件校准完成后，控制所述第二机械手将所述校准腔中的已校准工件取出，并将所述第一机械手上的所述待加工工件传入所述校准腔，然后执行步骤S15；S14：将所述第一机械手上的所述待加工工件传入所述校准腔，并执行步骤S15；S15：检测所述沉积腔是否有工件；若有，执行步骤S16；若没有，执行步骤S17；S16：当所述沉积腔中的所述工件沉积完成后，控制所述第一机械手将所述沉积腔中的已沉积工件取出，并将所述第二机械手上的已校准工件传入所述沉积腔，执行步骤S22；S17：将所述第二机械手上的已校准工件传入所述沉积腔，执行步骤S22；S22：检测所述去胶腔中是否有工件；若有，执行步骤23；若没有，执行步骤24；S23：当所述去胶腔中的工件去胶完成后，控制所述第二机械手将所述去胶腔中的已去胶工件取出，并将所述第一机械手上的所述已沉积工件传入所述去胶腔，然后执行步骤S25；S24：将所述第一机械手上的所述已沉积工件传入所述去胶腔，并执行步骤S25；S25：检测所述冷却腔是否有工件；若有，执行步骤S26；若没有执行步骤S27；S26：当所述冷却腔中的所述工件冷却完成后，控制所述第一机械手将所述冷却腔中的已冷却工件取出，并将所述第二机械手上的已去胶工件传入所述冷却腔，返回执行步骤S12；S27：将所述第二机械手上的已去胶工件传入所述冷却腔，执行步骤S12。优选地，所述腔室为多个，并按预设的优先级顺序将多个腔室划分为至少一组腔室组，每组所述腔室组包括工艺相邻的第一腔室与第二腔室；在所述步骤S2中，检测第i组所述腔室组中的所述第一腔室中是否有工件；若有，执行步骤S3；若没有，执行步骤S4；在所述步骤S3中，当所述工件加工完成后，控制所述第二机械手将所述第一腔室中的已加工工件取出，并将所述第一机械手上的所述待加工工件传入所述第一腔室，然后执行步骤S5；S4：将所述第一机械手上的所述待加工工件传入所述第一腔室，并执行所述步骤S5；S5：检测所述第二腔室中是否有工件；若有，执行步骤S6；若没有，执行步骤S7；S6：当所述工件加工完成后，控制所述第一机械手将所述第二腔室中的已加工工件取出，并将所述第二机械手上的已加工工件传入所述第二腔室；然后，使i＝i+1，并返回所述步骤S2；S7：将所述第二机械手上的已加工工件传入所述第二腔室，然后，使i＝i+1，并返回所述步骤S2；其中，i＝1，2，…N，N为所述腔室组的组数。优选地，在将所述第二机械手上的已加工工件传入所述第二腔室之后，或者将所述第一机械手上的所述待加工工件传入所述第一腔室之后，还包括：S8：判断是否有所述待加工工件，若有，则执行所述步骤S1；若否，则流程结束。作为另一个技术方案，本专利技术还提供一种机械手调度系统，采用本申请中所述的机械手调度方法，所述机械手包括第一机械手和第二机械手，所述系统包括：处理器以及检测单元；所述检测单元用于实时检测腔室中是否有工件以及所述工件是否加工完成，并将检测结果发送给所述处理器；所述处理器用于控制所述第一机械手获取待加工工件，并根据所述检测单元的检测结果在所述腔室中有工件且所述工件已加工完成时，控制所述第二机械手将所述腔室中的已加工工件取出，并将所述第一机械手上的所述待加工工件传入所述腔室，并继续控制所述第一机械手获取所述待加工工件；所述处理器还用于根据所述检测单元的检测结果在所述腔室中没有所述工件时，将所述第一机械手上的所述待加工工件传入所述腔室，并继续控制所述第一机械手获取所述待加工工件。优选地，所述第一机械手与所述第二机械手均包括手指、手臂；所述手指用于承载工件，所述手臂与所述手指连接；所述第一机械手的手臂与所述第二机械手的手臂联动连接，以使所述第二机械手的手指指向与所述第一机械手的手指指向相反；所述第一机械手还包括驱动机构，所述驱动机构用于驱动所述第一机械手的手臂旋转，以使本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种机械手调度方法，所述机械手包括第一机械手和第二机械手，其特征在于，所述方法包括以下步骤：S1：控制所述第一机械手获取待加工工件；S2：检测腔室中是否有工件；若有，执行步骤S3；若没有，执行步骤S4；S3：当所述腔室中的工件加工完成后，控制所述第二机械手将所述腔室中的已加工工件取出，并将所述第一机械手上的所述待加工工件传入所述腔室，然后执行所述步骤S1；S4：将所述第一机械手上的所述待加工工件传入所述腔室，然后执行所述步骤S1。

【技术特征摘要】
1.一种机械手调度方法，所述机械手包括第一机械手和第二机械手，其特征在于，所述方法包括以下步骤：S1：控制所述第一机械手获取待加工工件；S2：检测腔室中是否有工件；若有，执行步骤S3；若没有，执行步骤S4；S3：当所述腔室中的工件加工完成后，控制所述第二机械手将所述腔室中的已加工工件取出，并将所述第一机械手上的所述待加工工件传入所述腔室，然后执行所述步骤S1；S4：将所述第一机械手上的所述待加工工件传入所述腔室，然后执行所述步骤S1。2.根据权利要求1所述的机械手调度方法，其特征在于，所述腔室为多个，并按待加工工件工艺路径的先后顺序将多个所述腔室划分为至少一组腔室组，每组所述腔室组包括工序相邻的第一腔室与第二腔室；在所述步骤S2中，检测第i组所述腔室组中的所述第一腔室中是否有工件；若有，执行步骤S3；若没有，执行步骤S4；在所述步骤S3中，当所述工件加工完成后，控制所述第二机械手将所述第一腔室中的已加工工件取出，并将所述第一机械手上的所述待加工工件传入所述第一腔室，然后执行步骤S5；S4：将所述第一机械手上的所述待加工工件传入所述第一腔室，并执行所述步骤S5；S5：检测所述第二腔室中是否有工件；若有，执行步骤S6；若没有，执行步骤S7；S6：当所述工件加工完成后，控制所述第一机械手将所述第二腔室中的已加工工件取出，并将所述第二机械手上的已加工工件传入所述第二腔室；然后，使i＝i+1，并返回所述步骤S2；S7：将所述第二机械手上的已加工工件传入所述第二腔室，然后，使i＝i+1，并返回所述步骤S2；其中，i＝1，2，...N，N为所述腔室组的组数。3.根据权利要求2所述的机械手调度方法，其特征在于，所述腔室包括校准腔、沉积腔、去胶腔以及冷却腔；所述工件的工艺路径为将每个待加工工件依次放入所述校准腔、沉积腔、去胶腔和冷却腔进行加工的加工顺序。4.根据权利要求3所述的机械手调度方法，其特征在于，所述工件的工艺路径具体包括以下步骤：S11：控制所述第一机械手获取待加工工件；S12：检测所述校准腔中是否有工件；若有，执行步骤S13；若没有，执行步骤S14；S13：当所述校准腔中的工件校准完成后，控制所述第二机械手将所述校准腔中的已校准工件取出，并将所述第一机械手上的所述待加工工件传入所述校准腔，然后执行步骤S15；S14：将所述第一机械手上的所述待加工工件传入所述校准腔，并执行步骤S15；S15：检测所述沉积腔是否有工件；若有，执行步骤S16；若没有，执行步骤S17；S16：当所述沉积腔中的所述工件沉积完成后，控制所述第一机械手将所述沉积腔中的已沉积工件取出，并将所述第二机械手上的已校准工件传入所述沉积腔，执行步骤S22；S17：将所述第二机械手上的已校准工件传入所述沉积腔，执行步骤S22；S22：检测所述去胶腔中是否有工件；若有，执行步骤23；若没有，执行步骤24；S23：当所述去胶腔中的工件去胶完成后，控制所述第二机械手将所述去胶腔中的已去胶工件取出，并将所述第一机械手上的所述已沉积工件传入所述去胶腔，然后执行步骤S25；S24：将所述第一机械手上的所述已沉积工件传入所述去胶腔，并执行步骤S25；S25：检测所述冷却腔是否有工件；若有，执行步骤S26；若没有执行步骤S27；S26：当所述冷却腔中的所述工件冷却完成后，控制所述第一机械手将所述冷却腔中的已冷却工件取出，并将所述第二机械手上的已去胶工...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨雄，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11