本发明专利技术的晶片供给装置向供给位置供给被分割成多个裸片的晶片，其具备：裸片信息存储部，按照对各个裸片分配的每个等级地存储裸片的数量；区块信息取得部，取得向设于被输送的基板上的区块安装的裸片的条件；区块所需数量取得部，取得向区块安装的裸片的所需数量；及可生产数量计算部，基于存储于裸片信息存储部的内容和由区块信息取得部及区块所需数量取得部取得的内容，计算可生产的区块的数量。
Wafer supply device
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】晶片供给装置
本专利技术涉及晶片供给装置。
技术介绍
专利文献1公开了算出使用残留于元件带等元件供给单元中的元件个数可生产的基板的最大块数的技术。另外，专利文献2中公开了基于切片(裸片)具有的电气特性将各切片分类为多个类别(划分等级)，基于其类别分类来决定拾取切片的顺序。现有技术文献专利文献1:日本特开平8-264998号公报专利文献2:日本特开平3-161942号公报
技术实现思路
如上述专利文献2所记载的技术那样，在需要对一个基板安装电气特性或类别分类连续的多个切片的情况下，无法直接使用专利文献1记载的技术来算出基板的可生产块数。特别是，在生产中途无法更换晶片的生产形态的情况下，当在生产中途元件用尽时，会产生未完成的基板。本专利技术的目的在于提供一种能够防止产生未完成的基板的晶片供给装置。用于解决课题的手段本说明书公开了向供给位置供给被分割成多个裸片的晶片的晶片供给装置。上述晶片供给装置具备：裸片信息存储部，按照对各个上述裸片分配的每个等级来存储上述裸片的数量；区块信息取得部，取得向设于被输送的基板上的区块安装的上述裸片的条件；区块所需数量取得部，取得向上述区块安装的上述裸片的所需数量；及可生产数量计算部，基于存储于上述裸片信息存储部的内容和由上述区块信息取得部及上述区块所需数量取得部取得的内容，计算可生产的上述区块的数量。专利技术效果根据该晶片供给装置，可生产数量计算部基于存储于裸片信息存储部的内容及区块信息取得部取得的内容来计算可生产的区块的数量。由此，能够事先掌握可生产的区块的数量，因此能够防止由于裸片的不足而产生未完成的基板。附图说明图1是在本说明书中公开的第一实施方式的元件安装机的立体图。图2是从侧面观察晶片供给装置的顶起座的图。图3是元件安装机的框图。图4是晶片供给控制部的框图。图5是表示由晶片供给控制部执行的可生产数量计算处理的流程图。图6是第二实施方式的晶片供给控制部的框图。图7是表示由晶片供给控制部执行的生产可否判定处理的流程图。具体实施方式1.第一实施方式1-1：元件安装机1的结构以下，参照附图来对应用了本公开的晶片供给装置的各实施方式进行说明。首先，参照图1来说明使用了第一实施方式中晶片供给装置20的元件安装机1的概略结构。如图1所示，元件安装机1主要具备：基板输送装置10、晶片供给装置20、元件移载装置30、元件拍摄装置40、基板拍摄装置50及控制装置100(参照图3)。另外，在图1中，将输送基板K的方向设为X轴方向，将与X轴正交的水平方向设为Y轴方向，将与X轴方向及Y轴方向垂直的铅垂方向设为Z轴方向。基板输送装置10搬入及搬出作为安装元件的对象的基板K。基板输送装置10对搬入到元件安装机1的机内的基板K进行定位，在向基板K安装了元件后，将基板K向元件安装机1的机外搬出。晶片供给装置20主要具备：料仓收纳部21、多个晶片托板22、托板输送机构23及晶片拍摄装置24。料仓收纳部21由纵长的长方体形状的外壳21a形成。在外壳21a的上部设有托板搬入部21b，在外壳21a的下部设有托板搬出部21c。在外壳21a中收纳有料仓21d。料仓21d是具有多层收纳架的箱状部件，以能够相对外壳21a进行升降的方式设置。在料仓21d的各收纳架中以可抽出的方式收纳有晶片托板22。晶片托板22从托板搬入部21b被搬入而收纳于料仓21d，在使用后从托板搬出部21c排出。晶片托板22具备托板框22a和扩展台22b。托板框22a是在中央具有孔的框体，扩展台22b是在托板框22a的上表面的孔周围设置的圆环状的部件。扩展台22b在对切割片S赋予张力的状态下对切割片S的周围进行保持。在该切割片S上，粘贴有通过切割处理而被分割为多个裸片D的晶片W。托板输送机构23设于料仓收纳部21的后方。托板输送机构23主要具备：横长的长方体形状的主体部23a、一对导轨23b及滚珠丝杠进给机构23c。晶片托板22通过滚珠丝杠进给机构23c而从料仓21d被抽出，并沿着一对导轨23b被输送至供给位置。并且，处于供给位置的晶片托板22通过滚珠丝杠进给机构23c而向料仓21d返回。另外，图1图示了一个晶片托板22被输送至供给位置的状态。晶片拍摄装置24是从上方拍摄晶片W的相机。另外，如图2所示，晶片供给装置20还具备：顶起座25、座移动装置26及座升降装置27。顶起座25在拾取裸片D时从下方将裸片D连同切割片S一起顶起。座移动装置26配置于托板框22a的内侧，以能够在X方向及Y方向上(图2的前后左右方向)移动的方式设置。座升降装置27设于座移动装置26的上表面，以能够在Z方向(图2的上下方向)上进行升降的方式设置。顶起座25设于座升降装置27的上表面，座升降装置27及顶起座25伴随着座移动装置26的移动而在X方向及Y方向上移动。并且，顶起座25伴随着座升降装置27的上升而上升，经由切割片S而从下方将裸片D顶起。另外，元件安装机1中设有对晶片供给装置20进行驱动的各种电动机(未图示)。对该晶片供给装置20进行驱动的各种电动机包含对料仓21d、座移动装置26、座升降装置27进行驱动的电动机。返回图1而继续说明。元件移载装置30主要具备：头驱动装置31、移动台32及安装头33。头驱动装置31以能够通过直动机构使移动台32在X轴方向及Y轴方向上移动的方式设置。安装头33经由未图示的框架而固定于移动台32。安装头33对被供给至供给位置的元件即裸片D进行保持，并行被定位的基板K安装裸片D。另外，在安装头33上以可拆装的方式设有保持工具34，在保持工具34上以可旋转、且可升降的方式设有多个元件保持部35。元件保持部35是通过吸附而以可拆卸的方式保持裸片D的吸嘴。另外，元件安装机1中设有对元件移载装置30进行驱动的各种电动机(未图示)。对该元件移载装置30进行驱动的各种电动机中包含使移动台32在X轴方向上移动的X轴电动机、使移动台32在Y轴方向上移动的Y轴电动机、使安装头33绕着Z轴旋转的R轴电动机及使多个元件保持部35分别绕着Z轴旋转的θ轴电动机。元件拍摄装置40是设于基板输送装置10与晶片供给装置20之间的相机，从下方拍摄保持于元件保持部35的裸片D。基板拍摄装置50是设于移动台32的相机，从上方拍摄基板K。如图3所示，控制装置100主要具备：基板输送控制部110、晶片供给控制部120、元件移载控制部130、元件拍摄控制部140及基板拍摄控制部150。基板输送控制部110设于基板输送装置10。基板输送装置10进行与基板K的搬入、定位及搬出相关的控制。晶片供给控制部120设于晶片供给装置20。晶片供给控制部120进行与晶片供给装置20相关的全面控制。另外，关于晶片供给控制部120的详细情况在后文进行说明。元件移载控制部130设于元件移载装置30。元件移载控制部130通过进行各种电动机的驱动控制，而进行与移动台32的位置和基于元件保持部35的裸片D的吸附动作及安装动作相关的控制。元件拍摄控制部140设于元件拍摄装置40。元件拍摄装置40进行基于元件拍摄装置40的拍摄，并基于其拍摄结果对元件保持部35保持的裸片D的保持位置和角度等进行检测。并且，元件移载控制部130根据需要对各种电动机进行控制，从而变更元件保持部35保持的裸片D的方向。基板拍摄控制部15本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种晶片供给装置，向供给位置供给被分割成多个裸片的晶片，所述晶片供给装置的特征在于，具备：裸片信息存储部，按照对各个所述裸片分配的每个等级来存储所述裸片的数量；区块信息取得部，取得向设于被输送的基板上的区块安装的所述裸片的条件；区块所需数量取得部，取得向所述区块安装的所述裸片的所需数量；及可生产数量计算部，基于存储于所述裸片信息存储部的内容和由所述区块信息取得部及所述区块所需数量取得部取得的内容，计算可生产的所述区块的数量。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种晶片供给装置，向供给位置供给被分割成多个裸片的晶片，所述晶片供给装置的特征在于，具备：裸片信息存储部，按照对各个所述裸片分配的每个等级来存储所述裸片的数量；区块信息取得部，取得向设于被输送的基板上的区块安装的所述裸片的条件；区块所需数量取得部，取得向所述区块安装的所述裸片的所需数量；及可生产数量计算部，基于存储于所述裸片信息存储部的内容和由所述区块信息取得部及所述区块所需数量取得部取得的内容，计算可生产的所述区块的数量。2.根据权利要求1所述的晶片供给装置，其中，所述晶片供给装置具备显示由所述可生产数量计算部算出的结果的可生产数量显示部。3.根据权利要求1所述的晶片供给装置，其中，所述晶片供给装置具备：预定数量取得部，取得所述区块的预定生产数量；批次信息存储部，存储由一个或多个晶片构成的批次包含的所述裸片的每个等级的数量；及生产可否判定部，判定存储于所述批次信息存储部的所述批次是否包含足够生产所述预定数量取得部取得的预定生产数量的所述区块的所述裸片。4.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：藤井真一，中山幸则，
申请(专利权)人：株式会社富士，
类型：发明
国别省市：日本,JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。