晶片供给装置制造方法及图纸

本发明专利技术的晶片供给装置向供给位置供给被分割成多个裸片的晶片，其具备：裸片信息存储部，按照对各个裸片分配的每个等级地存储裸片的数量；区块信息取得部，取得向设于被输送的基板上的区块安装的裸片的条件；区块所需数量取得部，取得向区块安装的裸片的所需数量；及可生产数量计算部，基于存储于裸片信息存储部的内容和由区块信息取得部及区块所需数量取得部取得的内容，计算可生产的区块的数量。

Wafer supply device

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】晶片供给装置
本专利技术涉及晶片供给装置。
技术介绍
专利文献1公开了算出使用残留于元件带等元件供给单元中的元件个数可生产的基板的最大块数的技术。另外，专利文献2中公开了基于切片(裸片)具有的电气特性将各切片分类为多个类别(划分等级)，基于其类别分类来决定拾取切片的顺序。现有技术文献专利文献1:日本特开平8-264998号公报专利文献2:日本特开平3-161942号公报
技术实现思路
如上述专利文献2所记载的技术那样，在需要对一个基板安装电气特性或类别分类连续的多个切片的情况下，无法直接使用专利文献1记载的技术来算出基板的可生产块数。特别是，在生产中途无法更换晶片的生产形态的情况下，当在生产中途元件用尽时，会产生未完成的基板。本专利技术的目的在于提供一种能够防止产生未完成的基板的晶片供给装置。用于解决课题的手段本说明书公开了向供给位置供给被分割成多个裸片的晶片的晶片供给装置。上述晶片供给装置具备：裸片信息存储部，按照对各个上述裸片分配的每个等级来存储上述裸片的数量；区块信息取得部，取得向设于被输送的基板上的区块安装的上述裸片的条件；区块所需数量取得部，取得向上述区块安装的上述裸片的所需数本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶片供给装置，向供给位置供给被分割成多个裸片的晶片，所述晶片供给装置的特征在于，具备：裸片信息存储部，按照对各个所述裸片分配的每个等级来存储所述裸片的数量；区块信息取得部，取得向设于被输送的基板上的区块安装的所述裸片的条件；区块所需数量取得部，取得向所述区块安装的所述裸片的所需数量；及可生产数量计算部，基于存储于所述裸片信息存储部的内容和由所述区块信息取得部及所述区块所需数量取得部取得的内容，计算可生产的所述区块的数量。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种晶片供给装置，向供给位置供给被分割成多个裸片的晶片，所述晶片供给装置的特征在于，具备：裸片信息存储部，按照对各个所述裸片分配的每个等级来存储所述裸片的数量；区块信息取得部，取得向设于被输送的基板上的区块安装的所述裸片的条件；区块所需数量取得部，取得向所述区块安装的所述裸片的所需数量；及可生产数量计算部，基于存储于所述裸片信息存储部的内容和由所述区块信息取得部及所述区块所需数量取得部取得的内容，计算可生产的所述区块的数量。2.根据权利要求1所述的晶片供给装置，其中，所述晶片供给装置具备显示由所述可生产数量计算部算出的结果的可生产数量显示部。3.根据权利要求1所述的晶片供给装置，其中，所述晶片供给装置具备：预定数量取得部，取得所述区块的预定生产数量；批次信息存储部，存储由一个或多个晶片构成的批次包含的所述裸片的每个等级的数量；及生产可否判定部，判定存储于所述批次信息存储部的所述批次是否包含足够生产所述预定数量取得部取得的预定生产数量的所述区块的所述裸片。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤井真一，中山幸则，
申请(专利权)人：株式会社富士，
类型：发明
国别省市：日本,JP