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晶片供给装置制造方法及图纸
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下载晶片供给装置的技术资料
文档序号:22472411
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本发明的晶片供给装置向供给位置供给被分割成多个裸片的晶片,其具备:裸片信息存储部,按照对各个裸片分配的每个等级地存储裸片的数量;区块信息取得部,取得向设于被输送的基板上的区块安装的裸片的条件;区块所需数量取得部,取得向区块安装的裸片的所需数...
该专利属于株式会社富士所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社富士授权不得商用。
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