一种芯片清洗装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种芯片清洗装置，其包括有：一清洗室；一清洗台，设于所述清洗室内，且所述清洗台用于放置待清洗的芯片；至少一个喷头，位于所述清洗台上方，且所述喷头朝向待清洗的芯片；一喷射装置，其通过管道连通于所述喷头，所述喷射装置用于将混合有干冰粉的高压二氧化碳气流经过所述管道加载于所述喷头，借由所述喷头喷射于芯片上进行清洗。本发明专利技术利用强大的剥离力将芯片上的污垢清除，因此清洁效果更好、清洗效率更高，同时本发明专利技术不适用任何清洁剂，不仅避免了污染环境，而且不腐蚀芯片，此外，本发明专利技术在清洁后的二氧化碳气体还可回收利用，有效节省了清洗成本，较好地满足了应用需求。

A chip cleaning device and method

【技术实现步骤摘要】
一种芯片清洗装置及方法
本专利技术涉及芯片清洗设备，尤其涉及一种芯片清洗装置及方法。
技术介绍
现有技术中，对于芯片清洗领域，清洗的效率以及清洗过程中对芯片的损害程度是影响清洗效果的重要因素，普通的化学方法清洗芯片不仅清洗效率低下，在清洗过后还会有一定的残留物腐蚀芯片，添加的化学洗剂对环境也会造成相应的污染，由此可见，现有芯片清洗领域缺少一套完整独立的清洗系统以提高清洗的效率。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足，提供一种清洁效果好、清洗效率高、不污染环境、不腐蚀芯片、节省成本的芯片清洗装置及方法。为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案。一种芯片清洗装置，其包括有：一清洗室；一清洗台，设于所述清洗室内，且所述清洗台用于放置待清洗的芯片；至少一个喷头，位于所述清洗台上方，且所述喷头朝向待清洗的芯片；一喷射装置，其通过管道连通于所述喷头，所述喷射装置用于将混合有干冰粉的高压二氧化碳气流经过所述管道加载于所述喷头，借由所述喷头喷射于芯片上进行清洗。优选地，所述喷射装置包括有二氧化碳储气罐、干冰制造机、第一高压泵和干冰粉碎过滤装置，所述干冰制造机的气体输入端连通于所述二氧化碳储气罐，所述干冰制造机的干冰输出端连通于所述干冰粉碎过滤装置，所述第一高压泵的输入端连通于所述二氧化碳储气罐，所述第一高压泵的输出端连通于所述管道，所述干冰粉碎过滤装置的干冰粉输出端连通于所述第一高压泵与所述喷头之间的管道上，所述干冰制造机产生的干冰输送至所述干冰粉碎过滤装置，所述干冰粉碎过滤装置将干冰粉碎后形成干冰粉并输送至所述管道内，借由所述第一高压泵抽取所述二氧化碳储气罐内的二氧化碳气体并向所述管道内注入高压二氧化碳气流，进而在所述管道内将干冰粉与二氧化碳气流相混合。优选地，所述清洗室内设有平移驱动机构、横轴和纵轴，所述横轴和纵轴垂直交叉，所述横轴和纵轴的交叉处设有滑块，所述滑块均滑动连接于所述横轴和纵轴，所述喷头设于所述滑块上，借由所述平移驱动机构驱使所述横轴横向平移以及驱使所述纵轴纵向平移，以令所述滑块带动所述喷头横向或者纵向平移。优选地，所述滑块上设有升降架，所述喷头安装于所述升降架上，借由所述升降架驱使所述喷头上升或者下降。优选地，所述清洗室的底部设有气体收集口，所述气体收集口连通有废气过滤装置，所述废气过滤装置通过管路连通于气体收集储气罐，且所述废气过滤装置与所述气体收集储气罐之间的管路上设有第二高压泵。优选地，所述清洗室的侧部设有用于取送芯片的开门。优选地，所述喷头为自旋转式喷头。优选地，所述喷头包括有第一侧面射流孔、第二侧面射流孔和竖直射流孔，所述第一侧面射流孔和第二侧面射流孔分别向左右两侧倾斜。优选地，所述喷头内设有两个呈“八”形设置的分流挡板，所述分流挡板与所述喷头转动连接，且两个分流挡板的下端分别抵挡于竖直射流孔的内壁，所述喷头内设有两个挡块，两个挡块位于两个分流挡板之间，且两个挡块分别靠近两个分流挡板的下端，当所述喷头内有气流通过时，利用气流驱使两个分流挡板翻转并且分别抵挡于两个挡块，以令所述第一侧面射流孔、第二侧面射流孔和竖直射流孔均呈打开状态。一种芯片清洗方法，所述方法基于一装置实现，所述装置包括有一清洗室、一清洗台、至少一个喷头及一喷射装置，所述喷头为自旋转式喷头，所述喷射装置包括有二氧化碳储气罐、干冰制造机、第一高压泵和干冰粉碎过滤装置，所述干冰制造机的气体输入端连通于所述二氧化碳储气罐，所述干冰制造机的干冰输出端连通于所述干冰粉碎过滤装置，所述第一高压泵的输入端连通于所述二氧化碳储气罐，所述第一高压泵的输出端连通于所述管道，所述干冰粉碎过滤装置的干冰粉输出端连通于所述第一高压泵与所述喷头之间的管道上，所述清洗室内设有平移驱动机构、横轴和纵轴，所述横轴和纵轴垂直交叉，所述横轴和纵轴的交叉处设有滑块，所述滑块均滑动连接于所述横轴和纵轴，所述喷头设于所述滑块上，所述方法包括如下步骤：步骤S1，将待清洗的芯片放置于所述清洗台上；步骤S2，所述第一高压泵抽取所述二氧化碳储气罐内的二氧化碳气体，并向所述管道内注入高压二氧化碳气流；步骤S3，所述干冰制造机产生的干冰输送至所述干冰粉碎过滤装置；步骤S4，所述干冰粉碎过滤装置将干冰粉碎后形成干冰粉并输送至所述管道内，并在所述管道内将干冰粉与二氧化碳气流相混合；步骤S6，混合有干冰粉的高压二氧化碳气流经过所述管道加载于所述喷头，利用自旋转式喷头旋转喷射于芯片上进行清洗；步骤S7，清洗过程中，所述平移驱动机构驱使所述横轴横向平移以及驱使所述纵轴纵向平移，并利用所述滑块带动所述喷头横向或者纵向平移，进而调整清洗位置。本专利技术公开的芯片清洗装置，在清洗时，先将待清洗的芯片放置于所述清洗台上，之后所述第一高压泵抽取所述二氧化碳储气罐内的二氧化碳气体，并向所述管道内注入高压二氧化碳气流，同时，所述干冰制造机产生的干冰输送至所述干冰粉碎过滤装置，再由所述干冰粉碎过滤装置将干冰粉碎后形成干冰粉并输送至所述管道内，并在所述管道内将干冰粉与二氧化碳气流相混合，混合有干冰粉的高压二氧化碳气流经过所述管道加载于所述喷头，利用喷头喷射于芯片上进行清洗，清洗过程中，混合有干冰粉的高压二氧化碳气流不仅具有冲击作用，而且当干冰接触芯片表面时瞬间汽化，进而产生膨胀效应，芯片上的污垢随之收缩并脱落，从而完成芯片清洗工作，相比现有技术而言，本专利技术利用强大的剥离力将芯片上的污垢清除，因此清洁效果更好、清洗效率更高，同时本专利技术不适用任何清洁剂，不仅避免了污染环境，而且不腐蚀芯片，此外，本专利技术在清洁后的二氧化碳气体还可回收利用，有效节省了清洗成本，较好地满足了应用需求。附图说明图1为本专利技术芯片清洗装置的结构示意图；图2为平移驱动机构、横轴和纵轴的结构示意图；图3为喷头的结构图；图4为喷头的内部结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作更加详细的描述。本专利技术公开了一种芯片清洗装置，结合图1至图4所示，其包括有：一清洗室5；一清洗台12，设于所述清洗室5内，且所述清洗台12用于放置待清洗的芯片；至少一个喷头8，位于所述清洗台12上方，且所述喷头8朝向待清洗的芯片；一喷射装置20，其通过管道6连通于所述喷头8，所述喷射装置20用于将混合有干冰粉的高压二氧化碳气流经过所述管道6加载于所述喷头8，借由所述喷头8喷射于芯片上进行清洗。上述装置在清洗时，先将待清洗的芯片放置于所述清洗台12上，之后所述第一高压泵3抽取所述二氧化碳储气罐1内的二氧化碳气体，并向所述管道6内注入高压二氧化碳气流，同时，所述干冰制造机2产生的干冰输送至所述干冰粉碎过滤装置4，再由所述干冰粉碎过滤装置4将干冰粉碎后形成干冰粉并输送至所述管道6内，并在所述管道6内将干冰粉与二氧化碳气流相混合，混合有干冰粉的高压二氧化碳气流经过所述管道6加载于所述喷头8，利用喷头8喷射于芯片上进行清洗，清洗过程中，混合有干冰粉的高压二氧化碳气流不仅具有冲击作用，而且当干冰接触芯片表面时瞬间汽化，进而产生膨胀效应，芯片上的污垢随之收缩并脱落，从而完成芯片清洗工作，相比现有技术而言，本专利技术利用强大的剥离力将芯片上的污垢清除，因此清洁效果更好、清洗效率更高，同时本专利技术不适用任何清洁剂，不仅避免了污染环境，而且不腐蚀芯片，此外，本发本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片清洗装置，其特征在于，包括有：一清洗室(5)；一清洗台(12)，设于所述清洗室(5)内，且所述清洗台(12)用于放置待清洗的芯片；至少一个喷头(8)，位于所述清洗台(12)上方，且所述喷头(8)朝向待清洗的芯片；一喷射装置(20)，其通过管道(6)连通于所述喷头(8)，所述喷射装置(20)用于将混合有干冰粉的高压二氧化碳气流经过所述管道(6)加载于所述喷头(8)，借由所述喷头(8)喷射于芯片上进行清洗。

【技术特征摘要】
1.一种芯片清洗装置，其特征在于，包括有：一清洗室(5)；一清洗台(12)，设于所述清洗室(5)内，且所述清洗台(12)用于放置待清洗的芯片；至少一个喷头(8)，位于所述清洗台(12)上方，且所述喷头(8)朝向待清洗的芯片；一喷射装置(20)，其通过管道(6)连通于所述喷头(8)，所述喷射装置(20)用于将混合有干冰粉的高压二氧化碳气流经过所述管道(6)加载于所述喷头(8)，借由所述喷头(8)喷射于芯片上进行清洗。2.如权利要求1所述的芯片清洗装置，其特征在于，所述喷射装置(20)包括有二氧化碳储气罐(1)、干冰制造机(2)、第一高压泵(3)和干冰粉碎过滤装置(4)，所述干冰制造机(2)的气体输入端连通于所述二氧化碳储气罐(1)，所述干冰制造机(2)的干冰输出端连通于所述干冰粉碎过滤装置(4)，所述第一高压泵(3)的输入端连通于所述二氧化碳储气罐(1)，所述第一高压泵(3)的输出端连通于所述管道(6)，所述干冰粉碎过滤装置(4)的干冰粉输出端连通于所述第一高压泵(3)与所述喷头(8)之间的管道(6)上，所述干冰制造机(2)产生的干冰输送至所述干冰粉碎过滤装置(4)，所述干冰粉碎过滤装置(4)将干冰粉碎后形成干冰粉并输送至所述管道(6)内，借由所述第一高压泵(3)抽取所述二氧化碳储气罐(1)内的二氧化碳气体并向所述管道(6)内注入高压二氧化碳气流，进而在所述管道(6)内将干冰粉与二氧化碳气流相混合。3.如权利要求1所述的芯片清洗装置，其特征在于，所述清洗室(5)内设有平移驱动机构(17)、横轴(21)和纵轴(22)，所述横轴(21)和纵轴(22)垂直交叉，所述横轴(21)和纵轴(22)的交叉处设有滑块(9)，所述滑块(9)均滑动连接于所述横轴(21)和纵轴(22)，所述喷头(8)设于所述滑块(9)上，借由所述平移驱动机构(17)驱使所述横轴(21)横向平移以及驱使所述纵轴(22)纵向平移，以令所述滑块(9)带动所述喷头(8)横向或者纵向平移。4.如权利要求3所述的芯片清洗装置，其特征在于，所述滑块(9)上设有升降架(10)，所述喷头(8)安装于所述升降架(10)上，借由所述升降架(10)驱使所述喷头(8)上升或者下降。5.如权利要求1所述的芯片清洗装置，其特征在于，所述清洗室(5)的底部设有气体收集口(13)，所述气体收集口(13)连通有废气过滤装置(14)，所述废气过滤装置(14)通过管路连通于气体收集储气罐(16)，且所述废气过滤装置(14)与所述气体收集储气罐(16)之间的管路上设有第二高压泵(15)。6.如权利要求1所述的芯片清洗装置，其特征在于，所述清洗室(5)的侧部设有用于取送芯片的开门(501)。7.如权利要求1所述的芯片清洗装置，其特征在于，所述喷头(8)为自旋转式喷头。8.如权利要求7所述的芯片清...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨晓峰，胡奥欣，陶瀛，金源政，
申请(专利权)人：武汉大学深圳研究院，
类型：发明
国别省市：广东,44