本发明专利技术公开了一种半导体芯片制造用蚀刻装置及其使用方法，包括支撑机构、运输机构、印刷机构、供气机构和反应机构；运输机构与所述支撑机构相连，用于驱动待刻蚀电路板沿着预设的轨迹运动；所述印刷机构、供气机构和反应机构顺次设置，三者均设于所述运输机构的上方，所述供气机构的输出端与所述反应机构的输入端相连，当电路板运动至反应机构下方时，供气机构向反应机构提供高压气体，所述反应机构向电路板吹气。本发明专利技术利用运输机构带动电路板沿着预设轨迹运动，首先利用印刷机构对电路板进行印刷，然后利用供气机构为反应机构提供高压气体，当电路板运动至反应机构处时，利用高压气体对电路板进行清洁，避免了反应液的过渡蚀刻，大大提高了良品率。
An etching device for semiconductor chip manufacturing and its application method
【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片制造用蚀刻装置及其使用方法
本专利技术属于半导体芯片制造领域，具体涉及一种半导体芯片制造用蚀刻装置及其使用方法。
技术介绍
蚀刻是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。蚀刻技术可以分为湿蚀刻和干蚀刻两类。最早可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版，也广泛地被使用于减轻重量仪器镶板，铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工；经过不断改良和工艺设备发展，亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工，特别在半导体制程上，蚀刻更是不可或缺的技术。但是一般在进行蚀刻加工时，半导体板在反应液中反应后，如果不及时清理反应液，会发生过渡蚀刻的现象，严重的会提高次品率，并且在清洗后还需要将清洗也清理，如果采用普通风干，工作效率会变低。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提出一种半导体芯片制造用蚀刻装置及其使用方法，采用高压气体对半导体电路板进行清洁，避免了反应液的过渡蚀刻，提高良品率，并且在清洗后能够快速烘干和降温，提高加工效率。为了实现上述技术目的，达到上述技术效果，本专利技术通过以下技术方案实现：第一方面，本专利技术提供了一种半导体芯片制造用蚀刻装置，包括支撑机构、运输机构、印刷机构、供气机构和反应机构；所述运输机构与所述支撑机构相连，用于驱动待刻蚀电路板沿着预设的轨迹运动；所述印刷机构、供气机构和反应机构顺次设置，三者均设于所述运输机构的上方，所述供气机构的输出端与所述反应机构的输入端相连，当电路板运动至反应机构下方时，所述供气机构向反应机构提供高压气体，所述反应机构向电路板吹气。作为本专利技术的进一步改进，所述支撑机构包括底座、第一支撑座、第二支撑座、第三支撑座，所述第一支撑座、第二支撑座、第三支撑座顺次设于所述底座上。作为本专利技术的进一步改进，所述印刷机构包括升降气缸、升降座、印刷模板、电动滑块、磨合和滚刷；所述升降气缸与所述支撑机构相连；所述升降座与所述升降气缸相连，其内侧设有滑轨；所述印刷模板设于所述升降座上；所述电动滑块设于所述滑轨内，且与所述墨盒相连，所述滚刷与所述墨盒下端相连，且与所述印刷模板接触。作为本专利技术的进一步改进，所述运输机构包括轨道、移动座、固定架、电机、滚轮和支撑轮；所述轨道设于所述支撑机构上；所述移动座与所述轨道滑动相连；所述固定架设于所述移动座上；所述电机与所述固定架相连；所述滚轮套设于所述电机的外侧，由所述电机驱动；所述支撑轮与所述滚轮相对设置，且与所述移动座相连。作为本专利技术的进一步改进，所述半导体芯片制造用蚀刻装置还包括固定机构，所述固定机构包括用于放置电路板的运输板和固定夹，所述运输板与所述移动座相连，所述固定夹设于所述运输板上。作为本专利技术的进一步改进，所述供气机构包括气管、传输管和气泵；所述气管一端连接所述反应机构，另一端通过所述传输管与所述气泵连接。作为本专利技术的进一步改进，所述反应机构包括顺次设置的第一高压喷气箱、第二高压喷气箱、烘干箱、降温箱，以及反应液槽和水槽；所述第一高压喷气箱、第二高压喷气箱、烘干箱和降温箱内均设置有分流管，所述分流管下端连接透温框架；所述反应液槽和水槽分别设于所述第一高压喷气箱和第二高压喷气箱的下方。作为本专利技术的进一步改进，所述反应液槽和水槽内均设有搅拌机构，所述搅拌机构包括搅拌电机、连接轴和搅拌座；所述搅拌电机通过所述连接轴与所述搅拌座相连。作为本专利技术的进一步改进，所述烘干箱内设置有电热丝，所述降温箱内设置有制冷片。第二方面，本专利技术提供了一种半导体芯片制造用蚀刻装置的使用方法，包括：将待蚀刻电路板板放置在运输机构上；运输机构带动待刻蚀电路板运动至印刷机构下方，由印刷机构将敷料涂覆在电路板上；运输机构带动电路板运动至反应机构下方时，所述供气机构向反应机构提供高压气体，所述反应机构向电路板吹气。与现有技术相比，本专利技术的有益效果：1、本专利技术结构合理，采用高压气体对电路板进行清洁，避免了反应液的过渡蚀刻，提高良品率。2、进一步地，本专利技术还设置了烘干箱和降温箱，实现了在清洗后能够快速烘干和降温，提高加工效率；3、进一步地，本专利技术利用搅拌机构提高了反应液和清洁液的沸腾，提高反应速率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图：图1是本专利技术所述半导体芯片制造用蚀刻装置的第一结构示意图；图2是本专利技术所述半导体芯片制造用蚀刻装置的第二结构示意图；图3是本专利技术所述半导体芯片制造用蚀刻装置的印刷机构结构示意图；图4是本专利技术所述半导体芯片制造用蚀刻装置的运输机构结构示意图；图5是本专利技术所述半导体芯片制造用蚀刻装置的高压喷气箱结构示意图；图6是本专利技术所述半导体芯片制造用蚀刻装置的烘干箱结构示意图；图7是本专利技术所述半导体芯片制造用蚀刻装置的降温箱结构示意图；图8是本专利技术所述半导体芯片制造用蚀刻装置的搅拌机构结构示意图；其中，1、支撑机构；2、印刷机构；3、运输机构；4、固定机构；5、供气机构；6、反应机构；7、搅拌机构；11、底座；12、第一支撑座；13、第二支撑座；14、第三支撑座；21、升降气缸；22、升降座；23、印刷模板；24、档条；25、墨盒；26、滚刷；27、滑轨；28、电动滑块；31、轨道；32、移动座；33、固定架；34、电机；35、滚轮；36、支撑轮；41、运输板；42、固定夹；51、气管；52、传输管；53、气泵；61、第一高压喷气箱；62、烘干箱；63、降温箱；64、分流管；65、透温框架；66、电热丝；67、制冷片；68、反应液槽；69、水槽；70、第二高压喷气箱；71、搅拌电机；72、连接轴；73、搅拌座。具体实施方式在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。下面结合附图对本专利技术的应用原理作详细的描述。实施例1本专利技术实施例提供了一种半导体芯片制造用蚀刻装置，如图1-2所示，具体包括支撑机构1、运输机构3、印刷机构2、供气机构5和反应机构6；所述支撑机构1起支撑作用；所述运输机构3与所述支撑机构1相连，用于本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体芯片制造用蚀刻装置，其特征在于：包括支撑机构、运输机构、印刷机构、供气机构和反应机构；所述运输机构与所述支撑机构相连，用于驱动待刻蚀电路板沿着预设的轨迹运动；所述印刷机构、供气机构和反应机构顺次设置，三者均设于所述运输机构的上方，所述供气机构的输出端与所述反应机构的输入端相连，当电路板运动至反应机构下方时，所述供气机构向反应机构提供高压气体，所述反应机构向电路板吹气。
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片制造用蚀刻装置，其特征在于：包括支撑机构、运输机构、印刷机构、供气机构和反应机构；所述运输机构与所述支撑机构相连，用于驱动待刻蚀电路板沿着预设的轨迹运动；所述印刷机构、供气机构和反应机构顺次设置，三者均设于所述运输机构的上方，所述供气机构的输出端与所述反应机构的输入端相连，当电路板运动至反应机构下方时，所述供气机构向反应机构提供高压气体，所述反应机构向电路板吹气。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造用蚀刻装置，其特征在于：所述支撑机构包括底座、第一支撑座、第二支撑座、第三支撑座，所述第一支撑座、第二支撑座、第三支撑座顺次设于所述底座上。3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造用蚀刻装置，其特征在于：所述印刷机构包括升降气缸、升降座、印刷模板、电动滑块、磨合和滚刷；所述升降气缸与所述支撑机构相连；所述升降座与所述升降气缸相连，其内侧设有滑轨；所述印刷模板设于所述升降座上；所述电动滑块设于所述滑轨内，且与所述墨盒相连，所述滚刷与所述墨盒下端相连，且与所述印刷模板接触。4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造用蚀刻装置，其特征在于：所述运输机构包括轨道、移动座、固定架、电机、滚轮和支撑轮；所述轨道设于所述支撑机构上；所述移动座与所述轨道滑动相连；所述固定架设于所述移动座上；所述电机与所述固定架相连；所述滚轮套设于所述电机的外侧，由所述电机驱动；所述支撑轮与所述滚轮相对设置，且与所述移动座相连。5.根据权利要求1所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：李建林，张永，武文扬，
申请(专利权)人：南京信息职业技术学院，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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