一种具有增强的抗拉强度的温度传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有增强的抗拉强度的温度传感器，包含热敏电阻芯片、引线、玻璃封装体、灌胶填充体、外壳、引线封套，其中在玻璃封装体与引线封套之间出露一部分引线称为引线的裸露区，外壳内的灌胶填充体与该裸露区直接接触并与该裸露区粘接。通过该裸露区与灌胶填充体的粘接，引线的受力被限制传导到玻璃封装体和焊接点，从而保护了温度传感器内部的结构，增强了其抗拉性能。

【技术实现步骤摘要】
一种具有增强的抗拉强度的温度传感器
本技术属于温度传感器领域，具体来说涉及一种具有增强的抗拉强度的温度传感器。
技术介绍
温度传感器广泛应用于工业、消费品及军工领域，例如航空航天、汽车、消费电器、工业机床等都要用到大量的温度传感器。最基本的温度传感器由热敏电阻芯片和引线构成，根据工作环境和温度传感器工作稳定性的考虑，会对传感器采用不同的封装形式。但由于传感器的工作环境往往比较恶劣，以及在安装和使用过程中传感器的受力的原因，传感器引线及芯片脱出，造成对传感器的拉扯损坏。因此需要开发一种具有增强的抗拉强度的温度传感器。
技术实现思路
出于上述目的，本技术对现有的温度传感器的结构进行改进，提出了一种具有增强抗拉强度的温度传感器。具体来说，本技术采用了以下技术方案：一种具有增强的抗拉强度的温度传感器，包含热敏电阻芯片、引线、玻璃封装体、灌胶填充体、外壳、引线封套，引线的一端焊接在热敏电阻芯片上，引线封套包裹在引线外部，玻璃封装体将芯片及引线焊接端封装在内，外壳包裹在玻璃封装体外侧并且包裹住一部分引线封套，在外壳内填满灌胶填充体，使得芯片、玻璃封装体、引线的焊接端及一部分引线封套被包裹在灌胶填充体内，其特征在于，在玻璃封装体与引线封套之间出露一部分引线称为引线的裸露区，外壳内的灌胶填充体与该裸露区直接接触并与该裸露区粘接。优选地，在玻璃封装体外面还包裹有一层保护套，该保护套也包裹在灌胶填充体内，该保护套未包裹住引线的裸露区。在另一个优选方案中，在玻璃封装体外面还包裹有一层保护套，该保护套也包裹在灌胶填充体内，该保护套完全包裹住玻璃封装体并包裹一部分引线的裸露区，但在保护套与引线封套之间仍出露一部分裸露区，出露的这部分裸露区与灌胶填充体直接粘接。在优选方案中，引线的游离端从引线封套中出露并与导线连接，在引线与导线的连接点外部设置连接套，连接套的两端连接在引线和导线上并完全包裹住连接点以保护连接点。进一步优选，连接套的两端分别卡在引线封套和导线上。在另一个优选方案中，引线封套由热缩套管形成，在热缩套管收缩后点绝缘胶形成楔形密封体。更优选，在引线封套的包裹在灌胶填充体内的部分上设置了限位体，限位体突出于引线封套，从而在灌胶填充体形成后防止引线封套被拉出。其中，限位体形成于绝缘胶形成的楔形密封体上或者在热缩套管本体上形成。本技术公开了一种具有增强的抗拉强度的温度传感器，该传感器充分利用现有结构中的成分，通过外壳内的灌胶填充体与该裸露区直接接触并与该裸露区粘接提高抗拉性能。通过该裸露区与灌胶填充体的粘接，引线的受力被限制传导到玻璃封装体和焊接点，从而保护了温度传感器内部的结构，增强了其抗拉性能。附图说明图1是本技术的温度传感器的结构示意图。在图中：1、芯片；2、引线；3、玻璃封装体；4、保护套；5、灌胶填充体；6、外壳；7、引线封套；8、裸露区；9、导线；10、连接套；11、限位体。具体实施方式下面结合附图来对本技术进行更详细的说明。本技术对现有的温度传感器的结构进行了改进，使得温度传感器的抗拉强度得到提高。参看图1，本技术的具有增强的抗拉强度的温度传感器包含热敏电阻芯片1、引线2、玻璃封装体3。引线焊接在芯片两侧，玻璃封装体将芯片封装在内。玻璃封装体比较脆弱，一般在其外再包覆一层保护套4，然后套上外壳6，随后在外壳内灌胶填充，固化后形成灌胶填充体5。引线外具有引线封套7，由于引线封套与引线之间是非密切结合的，在实际使用过程中，由于拉拽，两者会脱离，拉拽引线时，使得引线与芯片的焊点松脱以及使玻璃封装体碎裂。本技术对现有结构进行了改造，在玻璃封装体与引线封套之间出露一部分引线称为引线的裸露区8，外壳内的灌胶填充体与该裸露区直接接触并与该裸露区粘接。通过形成该裸露区，灌胶填充体与裸露区直接粘接，引线上的受力由灌胶填充体承受而不能传导到玻璃封装体和芯片焊点，从而保护了传感器的内部结构。玻璃封装体外面包覆的保护套在制作时也会覆盖一部分裸露区，该保护套起到的主要作用是用作玻璃封装体的缓冲层。出于保护套的作用的考虑，选用的该层材料的强度一般不如灌胶填充体强，因此在更优选的实施方案中，在制作保护套时注意其覆盖区域，使保护套尽量少的包裹裸露区，甚至完全未包裹住引线的裸露区，必要时甚至可以牺牲对玻璃封装体的完全覆盖。引线的游离端从引线封套中出露并与导线9连接，在引线与导线的连接点外部设置连接套10，连接套的两端连接在引线和导线上并完全包裹住连接点以保护连接点。进一步优选，连接套的两端分别卡在引线封套和导线上。在本技术的一个优选方案中，引线封套由耐高温热缩套管形成，在引线上各套上热缩套管，收缩后点上防水性的密封绝缘胶形成楔形密封体，使得套管被固定密封。在进一步的优选方案中，可以在引线封套的包裹在灌胶填充体内的部分上设置限位体11，限位体突出于引线封套，从而在灌胶填充体形成后防止引线封套被拉出。其中限位体可以设置在楔形密封体上，例如在点胶时形成，或者形成在热缩套管本体上，例如在点胶时也在热缩套管上点一个胶珠，形成限位体。本技术的温度传感器包含的热敏电阻芯片、引线、玻璃封装体、外壳、引线套管、导线等经过合理的布局，使得温度传感器具有了更强的抗拉强度。在制造时，将两支引线的一端各自焊接的热敏电阻芯片的两侧电极之上，玻璃封装体将芯片及引线焊接端封装在内形成端头。在玻璃封装体上覆盖一层保护套以增加温度传感器的抗压能力，该保护套可以是树脂或硅胶，通过浸蘸法或涂覆法于玻璃封装体上形成保护层。取两支引线套管穿在两支引线之上，在玻璃封装体与引线套管之间露出一部分引线作为引线的裸露区，外壳内的灌胶填充体与该裸露区直接接触并与该裸露区粘接。在优选方案中，裸露区域可以使灌胶填充体的胶料与引线黏着在一起，从而当热敏电阻芯片受到外力拉扯时，更多的力施加在灌胶填充体上，因此热敏电阻芯片焊接点得到一定的保护。在另一个优选方案中，引线套管由热缩套管形成，在热缩套管收缩后点绝缘胶形成楔形密封体。更优选，在引线套管的包裹在灌胶填充体内的部分上设置了限位体，限位体突出于引线套管，从而在灌胶填充体形成后防止引线套管被拉出来，其中限位体形成于绝缘胶形成的楔形密封体上或者在热缩套管本体上形成。本技术的具有增强的抗拉强度的温度传感器充分利用现有结构中的成分，通过外壳内的灌胶填充体与该裸露区直接接触并与该裸露区粘接提高抗拉性能。通过该裸露区与灌胶填充体的粘接，引线的受力被限制传导到玻璃封装体和焊接点，从而保护了温度传感器内部的结构，增强了其抗拉性能。上面结合附图对本技术的实施方式作了详细的说明，但是本技术不限于上述实施方式，在所属
普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本技术宗旨的前提下做出各种变化。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有增强的抗拉强度的温度传感器，包含热敏电阻芯片、引线、玻璃封装体、灌胶填充体、外壳、引线封套，引线的一端焊接在热敏电阻芯片上，引线封套包裹在引线外部，玻璃封装体将芯片及引线焊接端封装在内，外壳包裹在玻璃封装体外侧并且包裹住一部分引线封套，在外壳内填满灌胶填充体，使得芯片、玻璃封装体、引线的焊接端及一部分引线封套被包裹在灌胶填充体内，其特征在于，在玻璃封装体与引线封套之间出露一部分引线称为引线的裸露区，外壳内的灌胶填充体与该裸露区直接接触并与该裸露区粘接。

【技术特征摘要】
1.一种具有增强的抗拉强度的温度传感器，包含热敏电阻芯片、引线、玻璃封装体、灌胶填充体、外壳、引线封套，引线的一端焊接在热敏电阻芯片上，引线封套包裹在引线外部，玻璃封装体将芯片及引线焊接端封装在内，外壳包裹在玻璃封装体外侧并且包裹住一部分引线封套，在外壳内填满灌胶填充体，使得芯片、玻璃封装体、引线的焊接端及一部分引线封套被包裹在灌胶填充体内，其特征在于，在玻璃封装体与引线封套之间出露一部分引线称为引线的裸露区，外壳内的灌胶填充体与该裸露区直接接触并与该裸露区粘接。2.如权利要求1所述的具有增强的抗拉强度的温度传感器，其特征在于，在玻璃封装体外面还包裹有一层保护套，该保护套也包裹在灌胶填充体内，该保护套未包裹住引线的裸露区。3.如权利要求1所述的具有增强的抗拉强度的温度传感器，其特征在于，在玻璃封装体外面还包裹有一层保护套，该保护套也包裹在灌胶填充体内，该保护套完全包裹住玻璃封装体并包裹一部分引线的裸露区，但...

【专利技术属性】
技术研发人员：程鹏，徐兵，严秀珍，
申请(专利权)人：南京时恒敏感元件有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32