【技术实现步骤摘要】
一种具有增强强度的温度传感器
本技术属于温度传感器领域，具体来说涉及一种具有增强强度的温度传感器。
技术介绍
温度传感器在很多方面得到应用。随着应用环境的增加，对传感器本身在稳定性和可靠性方面的要求就会越来越高。为了应对这方面的要求，需要开发出具有更高强度的温度传感器。
技术实现思路
为了使得温度传感器能够适应更多种环境以及更极端环境和使用方式下的使用，本技术开发了一种具有增强强度的温度传感器。具体来说，本技术采用了以下技术方案：一种具有增强强度的温度传感器，包含芯片及引线，两根引线的一端通过焊点连接于芯片两个侧面，芯片、焊点及引线的焊接端由玻璃封装体包裹，其特征在于，玻璃封装体外设保护层包裹，保护层向引线延伸包裹部分引线形成引线套，引线未被引线套包裹的部分形成裸露段，两根引线的裸露段分别与一根导线连接，两根导线由一根导线套包裹在一起，另外设有连接套，连接套包裹住引线与导线的连接点及连接点两侧的导线套和引线套，在连接套内填充灌胶填充体。优选地，被包裹在连接套内的引线套末端上设置了定位点，定位点突出于引线套并伸入灌胶填充体中。采用以上本技术所述结构的温度温度传感器，具有更高的抗拉强度，传感器本体具有更高的抗冲击性，具备更好的环境适应性。附图说明图1是本技术的温度传感器的结构示意图。在图中：1、芯片；2、引线；3、玻璃封装体；4、保护层；5、引线套；6、裸露段；7、定位点；8、导线；9、导线套；10、连接套；11、灌胶填充体。具体实施方式下面结合附图1来对本技术进行更详细的说明。温度传感器或者说温度探头经常在各种环境下使用，在较为恶劣的环境下，传感器本体容易脱落，传感...
【技术保护点】
1.一种具有增强强度的温度传感器，包含芯片及引线，两根引线的一端通过焊点连接于芯片两个侧面，芯片、焊点及引线的焊接端由玻璃封装体包裹，其特征在于，玻璃封装体外设保护层包裹，保护层向引线延伸包裹部分引线形成引线套，引线未被引线套包裹的部分形成裸露段，两根引线的裸露段分别与一根导线连接，两根导线由一根导线套包裹在一起，另外设有连接套，连接套包裹住引线与导线的连接点及连接点两侧的导线套和引线套，在连接套内填充灌胶填充体。
【技术特征摘要】
1.一种具有增强强度的温度传感器，包含芯片及引线，两根引线的一端通过焊点连接于芯片两个侧面，芯片、焊点及引线的焊接端由玻璃封装体包裹，其特征在于，玻璃封装体外设保护层包裹，保护层向引线延伸包裹部分引线形成引线套，引线未被引线套包裹的部分形成裸露段，两根引线的裸露段分别与一根导线连...
【专利技术属性】
技术研发人员：李少媛，冯昌明，侍红艳，
申请(专利权)人：南京时恒敏感元件有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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