一种红外线温度传感器，在层叠基板（1）上安装金属板（2），传感器芯片（3）及ASIC（4）搭载于金属板（2）上。传感器芯片（3）及ASIC（4）由盖在金属板（2）上的金属帽（5）覆盖。在金属板（2）上设有开口部（21），层叠基板（1）上的电极和ASIC（4）通过开口部（21）进行电线连接。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：片冈朋宏，和田伸一，黑濑泉，椎木正和，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：
国别省市：
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