温度传感器制造技术

本发明专利技术提出了一种温度传感器，包括壳体、设于壳体内相对设置的两导线板、设于该两导线板上的热敏电阻元件、包覆于导线板对应于该热敏电阻元件外围位置的密封体及填充于壳体与密封体之间的填充材质，每一导线板包括一条形部及由该条形部向另一导线板的方向延伸形成的至少三导线部，每一导线部的末端分别设有一凹槽，所述热敏电阻元件为三个，且分别为对应设于各凹槽内的低温热敏电阻元件、中温热敏电阻元件及高温热敏电阻元件。该温度传感器的导线板的凹槽内分别设有低温热敏电阻元件、中温热敏电阻元件及高温热敏电阻元件，在测量不同对象时，可选取任意一种，增加了温度传感器的适用范围。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种传感器，特别涉及一种温度传感器。
技术介绍
温度传感器(temperaturetransducer)是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多，按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。温度传感器作为工程机械上常用的电子元器件，已经得到广泛的使用。但是，目前温度传感器的热敏元件由于制作料的不同，一般分为低温、中温与高温三种，在测量对象不同时，应当使用不同材料的热敏元件，这样就存在一个问题，当需要测量不同对象时，需要频繁更换不同的温度传感器，导致测量效率低下。
技术实现思路
本专利技术提出一种温度传感器，解决了现有技术中不能适应不通测量对象的问题。本专利技术的技术方案是这样实现的：一种温度传感器，包括壳体、设于壳体内相对设置的两导线板、设于该两导线板上的热敏电阻元件、包覆于导线板对应于该热敏电阻元件外围位置的密封体及填充于壳体与密封体之间的填充材质，每一导线板包括一条形部及由该条形部向另一导线板的方向延伸形成的至少三导线部，每一导线部的末端分别设有一凹槽，所述热敏电阻元件为三个，且分别为对应设于各凹槽内的低温热敏电阻元件、中温热敏电阻元件及高温热敏电阻元件。优选方案为，每一热敏电阻元件包括绝缘基板、印制于绝缘基板下方的两个相对设置的电极及覆盖于电极上的感热膜，所述两电极相向设于绝缘基板上，每一电极包括位于绝缘基板端部的连接部及由连接部向绝缘基板的中部延伸的梳齿状部，相对设置的两电极的梳齿状部相互交替设置，所述电极的连接部对应收容于导线板的导线部的凹槽内，并可通过导电粘接剂或焊锡固定。优选方案为，每一导线板的导线部为等间隔设置的多个，所述各导线部由条形部的一侧向外垂直延伸，其上下表面与条形部的上下表面在同一平面上。优选方案为，所述导线板为具有导电性的薄金属板，其通过蚀刻法形成。优选方案为，每一导线部的末端形成一安装部，该导线部由条形部向外均匀延伸，该安装部的宽度大于导线部的宽度，所述凹槽设于安装部上。优选方案为，所述绝缘基板为氧化铝陶瓷或滑石陶瓷构成的板体。优选方案为，所述感热膜通过溅射形成。优选方案为，所述感热膜为碳化硅或锰、镍、铁的复合碳化物薄膜。优选方案为，所述感热膜上还设有保护膜。优选方案为，所述密封体封设于导线部上设有薄膜热敏电阻元件的位置，其为环氧树脂或陶瓷制成。本专利技术的有益效果为：本专利技术的温度传感器的导线板的凹槽内分别设有低温热敏电阻元件、中温热敏电阻元件及高温热敏电阻元件，在测量不同对象时，可选取任意一种，增加了温度传感器的适用范围。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术温度传感器的侧面结构示意图；图2为图1中导线板及热敏电阻元件部分的具体结构示意图；图3为图2中薄膜热敏电阻元件倒置后的具体结构示意图；图4为图2中导线板的结构示意图。图中：10、导线板；20、热敏电阻元件；30、密封体；50、壳体；60、填充材质；11、条形部；13、导线部；15、凹槽；16、安装部；21、绝缘基板；23、电极；24、感热膜；25、连接部；26、梳齿状部。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1所示，该温度传感器包括壳体50、设于壳体50内相对设置的两导线板10、设于该导线板10上的热敏电阻元件20、包覆于导线板10对应于该热敏电阻元件20外围位置的密封体30及填充于壳体50与密封体30之间的填充材质60。请同时参阅图2及图3，所述导线板10为具有导电性的薄金属板，其通过蚀刻法形成。每一导线板10包括一条形部11及由该条形部11向另一导线板10的方向延伸形成的至少一导线部13。本实施例中，每一导线板10的导线部13为等间隔设置的三个，具体实施时，各导线板10的导线部13的个数不限于本实施例的情况，其也可为多个。所述条形部11为宽度相同的条形平板状。所述各导线部13由条形部11的一侧向外垂直延伸，其上下表面与条形部11的上下表面在同一平面上。每一导线部13的末端分别设有一凹槽15。本实施例中，每一导线部13的末端形成一安装部16，该导线部13由条形部11向外均匀延伸，该安装部16的宽度大于导线部13的宽度。所述凹槽15设于安装部16上，其通过冲压或蚀刻法形成。各凹槽15为矩形。请同时参阅图4，该热敏电阻元件20包括绝缘基板21、印制于绝缘基板21下方的两个相对设置的电极23及覆盖于电极23上的感热膜24。该绝缘基板21为氧化铝陶瓷或滑石陶瓷构成的板体。所述两电极23相向设于绝缘基板21上，每一电极23包括位于绝缘基板21端部的连接部25及由连接部25向绝缘基板21的中部延伸的梳齿状部26。相对设置的两电极23的梳齿状部26相互交替设置。所述感热膜24通过溅射形成，可为碳化硅、锰、镍、铁等的复合碳化物薄膜。具体实施时，该感热膜24上还可设有保护膜。所述电极23的连接部25对应收容于导线板10的导线部13的凹槽15内，并可通过导电粘接剂或焊锡固定，既可以定位电极23的连接部25，又可以保证二者充分接触，以提高其可靠性。所述密封体30封设于导线部13上设有热敏电阻元件20的位置，其可为环氧树脂等树脂制成，也可为玻璃等陶瓷制成。当密封体30为环氧树脂，如硅树脂或氟树脂制成时，其为具有弹性的弹性体，可以作为缓冲体防止薄膜热敏电阻元件的破损。当密封体30为陶瓷制成时，可以适应其高温环境。具体实施时，热敏电阻元件20可根据具体情况设置为低温热敏电阻元件、中温热敏电阻元件或高温热敏电阻元件。所述填充材质60可为环氧树脂，其占整个填充空间的填充率为10％-90％，从而防止其泄漏，缩短温度传感器的应答时间。本实施例中，各导线板13的三个导线部16的凹槽15内分别设有低温热敏电阻元件、中温热敏电阻元件及高温热敏电阻元件，在测量不同对象时，可选取热敏电阻元件20中任意一种，增加了温度传感器的适用范围，提高其工作效率。同时，该温度传感器通过导线板10设置凹槽15，并通过热敏电阻元件20上设置电极23，并将电极23设置于凹槽15内，从而增强其可靠性，且整个温度传感器可方便容易地制造，实现其自动化，提高生产性。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种温度传感器，其特征在于：包括壳体、设于壳体内相对设置的两导线板、设于该两导线板上的热敏电阻元件、包覆于导线板对应于该热敏电阻元件外围位置的密封体及填充于壳体与密封体之间的填充材质，每一导线板包括一条形部及由该条形部向另一导线板的方向延伸形成的至少三导线部，每一导线部的末端分别设有一凹槽，所述热敏电阻元件为三个，且分别为对应设于各凹槽内的低温热敏电阻元件、中温热敏电阻元件及高温热敏电阻元件。

【技术特征摘要】
1.一种温度传感器，其特征在于：包括壳体、设于壳体内相对设置的两导线板、设于该两导线板上的热敏电阻元件、包覆于导线板对应于该热敏电阻元件外围位置的密封体及填充于壳体与密封体之间的填充材质，每一导线板包括一条形部及由该条形部向另一导线板的方向延伸形成的至少三导线部，每一导线部的末端分别设有一凹槽，所述热敏电阻元件为三个，且分别为对应设于各凹槽内的低温热敏电阻元件、中温热敏电阻元件及高温热敏电阻元件。2.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于：每一热敏电阻元件包括绝缘基板、印制于绝缘基板下方的两个相对设置的电极及覆盖于电极上的感热膜，所述两电极相向设于绝缘基板上，每一电极包括位于绝缘基板端部的连接部及由连接部向绝缘基板的中部延伸的梳齿状部，相对设置的两电极的梳齿状部相互交替设置，所述电极的连接部对应收容于导线板的导线部的凹槽内，并可通过导电粘接剂或焊锡固定。3.如权利要求2所述的温度传感器，其特征在于：每一导线板的导线部为...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪泽维，黄浩，
申请(专利权)人：合肥舒实工贸有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34