一种三脚温度传感器制造技术

技术编号:22349429 阅读:37 留言:0更新日期:2019-10-19 18:07
本实用新型专利技术公开了一种三脚温度传感器,包含主芯片和参考芯片以及主引线、共用引线和参考引线,主芯片和参考芯片之间夹着共用引线并与共用引线焊接,主芯片的游离面焊接主引线,参考芯片的游离面焊接参考引线,每根引线的外面包裹引线套,主芯片、参考芯片以及芯片与引线的焊接点由绝缘导热封装体包裹,绝缘导热封装体包装在套管内,在套管内填充灌封料。根据本实用新型专利技术的结构制造的温度传感器不仅具有更好的工作性能和使用特性,也具有更好的抗拉性能。

A tripod temperature sensor

【技术实现步骤摘要】
一种三脚温度传感器
本技术属于温度传感器领域,具体来说涉及一种三脚温度传感器。
技术介绍
温度传感器广泛应用于工业、消费品及军工领域,例如航空航天、汽车、消费电器、工业机床等都要用到大量的温度传感器。最基本的温度传感器由温度电阻芯片和引线构成,根据工作环境和温度传感器工作稳定性的考虑,会对传感器采用不同的封装形式。温度传感器的工作环境不同,会造成部分温度传感器工作状态异常。为了确定传感器是否运行正常,需要采用另一温度传感器进行校验确认。
技术实现思路
出于上述目的,本技术开发了一种便于使用且具有更高的抗拉强度的三脚温度传感器。具体来说,本技术采用了以下技术方案:一种三脚温度传感器,其特征在于,所述传感器包含主芯片和参考芯片以及主引线、共用引线和参考引线,主芯片和参考芯片之间夹着共用引线并与共用引线焊接,主芯片的游离面焊接主引线,参考芯片的游离面焊接参考引线,每根引线的外面包裹引线套,主芯片、参考芯片以及芯片与引线的焊接点由绝缘导热封装体包裹,绝缘导热封装体包装在套管内,在套管内填充灌封料。优选地,绝缘导热封装体与主芯片、参考芯片以及引线和引线套紧密粘接,成型后的绝缘导热封装体呈卵圆形。本技术公开的三脚温度传感器,不仅具有更好的工作性能和使用特性,也具有更好的抗拉性能。附图说明图1是本技术的温度传感器的结构示意图;图2是本技术的温度传感器的工作原理示意图。在图中:1、主芯片;2、参考芯片;3、主引线;4、共用引线;5、参考引线;6、引线套;7、绝缘导热封装体;8、灌封料;9、套管。具体实施方式下面结合附图来对本技术进行更详细的说明。温度传感器在使用时,由于使用环境的和制造产品本身材料特性的原因,以及在比较恶劣的工作环境下,温度传感器本身有可能运行不正常,测量值有可能会产生一定的波动,影响使用体验。因此,为方便确认温度传感器是否运行正常,可以采用另一温度传感器来做校验确认。参看图2所示,R1为主芯片,R2为参考芯片,采用R2为R1做校验。将主芯片和参考芯片做在一起,并采用共用引线,可以使他们在同一环境下工作,获得更精确的测量值。为此我们设计了本技术的三脚温度传感器,本技术的温度传感器不仅具有更好的使用性能,也具有更好的抗拉性能。参看图1,本技术的三脚温度传感器具有主芯片1和参考芯片2以及主引线3、共用引线4和参考引线5,主芯片和参考芯片之间夹着共用引线并与共用引线焊接,主芯片的游离面焊接主引线,参考芯片的游离面焊接参考引线,形成了工作头。每根引线的外面包裹引线套6,主芯片、参考芯片以及芯片与引线的焊接点形成的工作头由具有防水性、密封性的高导热系数环氧料形成的绝缘导热封装体7包封,形成绝缘导热封装体后再用灌封料8将其封装到套管9内。在利用灌封料封装到套管内并且灌封料固化后,绝缘导热封装体可以很好地将工作头固定在套管内,从而提高本技术的温度传感器的拉力性能。优选地,工作头与绝缘导热封装体紧密粘接,成型后的绝缘导热封装体呈卵圆形,并且绝缘导热封装体的直径更优选大于工作头的直径,使得温度传感器的抗拉强度进一步提高。温度传感器是一种对环境温度很敏感的元件,非恒温环境下两颗温度传感器会产生一定的测温误差。根据本技术结构制造的三脚温度传感器将两颗芯片封装在一起,大大降低了测试误差的同时,为使用者节省了安装控件,因此不仅具有更好的工作性能和使用特性,也具有更好的抗拉性能。上面结合附图对本技术的实施方式作了详细的说明,但是本技术不限于上述实施方式,在所属
普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本技术宗旨的前提下做出各种变化。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种三脚温度传感器,其特征在于,所述传感器包含主芯片和参考芯片以及主引线、共用引线和参考引线,主芯片和参考芯片之间夹着共用引线并与共用引线焊接,主芯片的游离面焊接主引线,参考芯片的游离面焊接参考引线,每根引线的外面包裹引线套,主芯片、参考芯片以及芯片与引线的焊接点由绝缘导热封装体包裹,绝缘导热封装体包装在套管内,在套管内填充灌封料。

【技术特征摘要】
1.一种三脚温度传感器,其特征在于,所述传感器包含主芯片和参考芯片以及主引线、共用引线和参考引线,主芯片和参考芯片之间夹着共用引线并与共用引线焊接,主芯片的游离面焊接主引线,参考芯片的游离面焊接参考引线,每根引线的外面包裹引线套,主芯片、...

【专利技术属性】
技术研发人员:程鹏徐兵
申请(专利权)人:南京时恒敏感元件有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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