远传式温度传感器制造技术

本发明专利技术提出一种远传式温度传感器，包括传感器膜片和连接器模块；传感器膜片包括：热敏元件和温度补偿元件；导电性配线膜一端与热敏元件或温度补偿元件连接，另一端连接连接接头；热敏元件、温度补偿元件、导电性配线膜和连接接头夹设在上绝缘性薄膜和下绝缘性薄膜间；上绝缘性薄膜上方贴合有红外线吸收膜和粘附层，红外线吸收膜位于热敏元件正上方；下绝缘性薄膜下方贴合有红外线反射膜，红外线反射膜位于热敏元件正下方；下绝缘性薄膜下方设保护层；连接器模块设于传感器膜片具有连接接头的一侧；连接器模块包括主控器，主控器连接有无线通信模块和电源，主控器与连接接头电连接。本发明专利技术轻且薄，耐振性优异，测温准确；可远程监控，成本低廉。

【技术实现步骤摘要】
远传式温度传感器
本专利技术涉及电器配件
，具体是一种远传式温度传感器。
技术介绍
温度传感器(temperaturetransducer)是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。现有的温度传感器是在利用金属框架的两个金叶一端向金叶之间夹住热敏电阻芯片后，在真空状态下加热、加压，上下粘合两张聚酰亚胺膜片制作而成的膜片型热敏电阻温度传感器。但是，如上所述的现有温度传感器具有很多缺点。由于两张聚酰亚胺膜片之间设有热敏电阻芯片和未设有热敏电阻芯片的位置之间形成有高度差，很难通过施加一定压力均匀地粘贴所有部位，需要通过高价设备才能实现，并且不易批量生产。并且，为了连接于外部电路只能把金叶突设于膜片外，当对突设的金叶反复施加外力时金叶有可能会断掉。将热敏电阻芯片粘附于金叶时先把热敏电阻芯片夹在金叶之间然后进行焊接(soldering)，由于金叶需要维持一定大小，因此，不但无法生产小于一定尺寸的产品，而且无法生产各种形状的产品。另外，由于每一个传感器膜片均设有一个热敏电阻芯片，并且为了确定远程工作站传感的温度需要有有线传送模块，因此，不但制造费用增加，而且设置多个温度传感器时不易配线。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种远传式温度传感器，其特征在于，包括传感器膜片和连接器模块；所述传感器膜片包括：若干薄膜状的热敏元件和一薄膜状的温度补偿元件；若干导电性配线膜，各热敏元件和温度补偿元件分别连接有一对导电性配线膜，若干所述导电性配线膜的另一端分别连接有连接接头；上绝缘性薄膜和下绝缘性薄膜，所述上绝缘薄膜贴合在所述下绝缘性薄膜的上方；所述热敏元件、温度补偿元件、导电性配线膜和连接接头夹设在所述上绝缘性薄膜和下绝缘性薄膜之间；所述上绝缘性薄膜的上方贴合设有若干红外线吸收膜和粘附层，所述红外线吸收膜位于所述热敏元件的正上方，所述粘附层位于所述红外线吸收膜的周围；所述下绝缘性薄膜的下方贴合设有若干红外线反射膜，所述红...

【技术特征摘要】
1.一种远传式温度传感器，其特征在于，包括传感器膜片和连接器模块；所述传感器膜片包括：若干薄膜状的热敏元件和一薄膜状的温度补偿元件；若干导电性配线膜，各热敏元件和温度补偿元件分别连接有一对导电性配线膜，若干所述导电性配线膜的另一端分别连接有连接接头；上绝缘性薄膜和下绝缘性薄膜，所述上绝缘薄膜贴合在所述下绝缘性薄膜的上方；所述热敏元件、温度补偿元件、导电性配线膜和连接接头夹设在所述上绝缘性薄膜和下绝缘性薄膜之间；所述上绝缘性薄膜的上方贴合设有若干红外线吸收膜和粘附层，所述红外线吸收膜位于所述热敏元件的正上方，所述粘附层位于所述红外线吸收膜的周围；所述下绝缘性薄膜的下方贴合设有若干红外线反射膜，所述红外线反射膜位于所述热敏元件的正下方；所述下绝缘性薄膜的下方设有保护层，所述保护层将所述下绝缘性薄膜和红外线反射膜覆盖；所述连接器模块设于所述传感器膜片具有连接接头的一侧；所述连接器模块包括一主控器，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪泽维，黄浩，
申请(专利权)人：合肥舒实工贸有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34