本实用新型公开了一种直插引脚式热敏电阻双管道双面包封出料装置，包括箱体，箱体上设置有导向轮组件，导向轮组件导向传送有输送带，输送带的下部设置有直插引脚式热敏电阻本体；箱体上设置有双管道出料机构，箱体的内部设置有包封浆料储桶，箱体上设置有...

本实用新型公开了一种直插引脚热敏电阻成品可自动升降的转盘式收集装置，包括箱体，箱体的内部顶部设置有转动电机，转动电机的输出轴穿过箱体的上端面，转动电机的输出轴上通过承载卡块连接有收集转盘，收集转盘的底部设置有与承载卡块相适配的卡槽，箱体...

本实用新型公开了一种直插引脚式热敏电阻芯片与引脚加工的导向传动装置，包括加工台，加工台上设置有导向压板组件、盘卷带传动组件、第一导向传送组件、第二导向传送组件和盘卷带引导组件，盘卷带上设置有直插引脚式热敏电阻芯片，盘卷带带动直插引脚式热...

本实用新型公开了一种基于负温度系数热敏电阻吸收浪涌的大功率配电箱，包括配电箱体以及箱门，配电箱体的内部设置有固定板，固定板上设置有安装条，安装条上设置有电气元件组，电气元件组上安装有负温度系数热敏电阻，电气元件组的上端面开设有插槽，电气...

本发明公开了一种用于NTC热敏电阻的检测装置，包括底座，所述底座顶部外壁通过螺栓螺接有底部带有开口的检测箱，所述检测箱的一侧外壁开设有矩形口，所述底座顶部外壁的两侧均开设有开口，且两个开口的内壁滑动连接有同一个检测板，所述检测板顶部外壁...

本实用新型公开了一种具有增强的抗拉强度的温度传感器，包含热敏电阻芯片、引线、玻璃封装体、灌胶填充体、外壳、引线封套，其中在玻璃封装体与引线封套之间出露一部分引线称为引线的裸露区，外壳内的灌胶填充体与该裸露区直接接触并与该裸露区粘接。通过...

本实用新型公开了一种三脚温度传感器，包含主芯片和参考芯片以及主引线、共用引线和参考引线，主芯片和参考芯片之间夹着共用引线并与共用引线焊接，主芯片的游离面焊接主引线，参考芯片的游离面焊接参考引线，每根引线的外面包裹引线套，主芯片、参考芯片...

本实用新型公开一种具有增强强度的温度传感器，包含芯片及引线，芯片、焊点及引线的焊接端由玻璃封装体包裹，玻璃封装体外设保护层包裹，保护层向引线延伸包裹部分引线形成引线套，引线未被引线套包裹的部分形成裸露段，两根引线的裸露段分别与一根导线连...

本发明公开了一种具有增强的抗拉强度的温度传感器，包含热敏电阻芯片、引线、玻璃封装体、灌胶填充体、外壳、引线封套，其中在玻璃封装体与引线封套之间出露一部分引线称为引线的裸露区，外壳内的灌胶填充体与该裸露区直接接触并与该裸露区粘接。通过该裸...

本发明公开了一种具有高抗拉强度的温度传感器，包含热敏电阻芯片、引线、玻璃封装体、灌胶填充体、外壳、引线套，在玻璃封装体与引线套之间设置有一个保护器，所述保护器为绝缘塞套器件，在绝缘塞套器件上开有孔，每根引线各自穿过一个孔。保护器使得引线...

本发明公开一种防爆热敏电阻器及其制造方法，所述电阻器包含芯片及引线，引线的一端通过焊接体连接于芯片，芯片、焊接体及引线的焊接端形成核心部件，核心部件埋入陶瓷盒中，陶瓷盒具有底面及侧壁，其中底面开有引线孔，引线通过引线孔穿出，陶瓷盒内填充...

本实用新型公开了分立电子元件包装卷，包括包装卷本体，包装卷本体包括两个对称设置的圆形侧挡板，在两个侧挡板中间设置连接轴，在连接轴上绕制包装带，其中所述包装带包括底板和封装在底板上的盖板，在所述底板上间隔均匀设置凹槽，底板上的凹槽形状与需...

本实用新型公开了电阻器引脚折弯模具，包括上模和下模，在上模中间设置凹槽，在下模中间相对应的位置也设置宽度相同的凹槽，在下模的凹槽一侧设置第一台阶面和第二台阶面，第一台阶面高于第二台阶面，另一侧依次设置第三台阶面、第四台阶面和第五台阶面，...

本实用新型公开了电阻器引脚自动点胶工装，包括基座，在所述基座上设置端部位置固定板，在端部位置固定板一侧设置转动的压条，在压条下方间隔均匀设置突出的限位部，在基座上与限位部相对应的位置设置限位孔。本实用新型的电阻器引脚自动点胶工装，利用端...

本发明公开了测温型热敏电阻器加工工艺，包括以下步骤：1‑引线成型；2‑夹片；3‑焊接；4‑拔取；5‑包封；6‑固化；7‑定位球制作；8‑二次固化。本发明的测温型热敏电阻器加工工艺，利用定位后点胶定位球的方法，很好的解决引线上的定位结构，...