一种具有高抗拉强度的温度传感器制造技术

本发明专利技术公开了一种具有高抗拉强度的温度传感器，包含热敏电阻芯片、引线、玻璃封装体、灌胶填充体、外壳、引线套，在玻璃封装体与引线套之间设置有一个保护器，所述保护器为绝缘塞套器件，在绝缘塞套器件上开有孔，每根引线各自穿过一个孔。保护器使得引线的受力被限制传导到玻璃封装体和焊接点，从而保护了温度传感器内部的结构，增强了其抗拉性能。

【技术实现步骤摘要】
一种具有高抗拉强度的温度传感器
本专利技术属于温度传感器领域，具体来说涉及一种具有高抗拉强度的温度传感器。
技术介绍
温度传感器广泛应用于工业、消费品及军工领域，例如航空航天、汽车、消费电器、工业机床等都要用到大量的温度传感器。最基本的温度传感器由热敏电阻芯片和引线构成，根据工作环境和温度传感器工作稳定性的考虑，会对传感器采用不同的封装形式。但由于传感器的工作环境往往比较恶劣，以及在安装和使用过程中传感器的受力的原因，传感器引线及芯片脱出，造成对传感器的拉扯损坏。因此需要开发一种具有高抗拉强度的温度传感器。
技术实现思路
出于上述目的，本专利技术对现有的温度传感器的结构进行改进，提出了一种具有增强抗拉强度的温度传感器。具体来说，本专利技术采用了以下技术方案：一种具有高抗拉强度的温度传感器，包含热敏电阻芯片、引线、玻璃封装体、灌胶填充体、外壳、引线套，引线的一端焊接在热敏电阻芯片的两个侧面上，引线套包裹在引线外部，玻璃封装体将芯片及引线焊接端封装在内形成端头，外壳包裹在玻璃封装体外侧并且包裹住一部分引线套，在外壳内填满灌胶填充体，使得芯片、玻璃封装体、引线的焊接端及一部分引线套被包裹在灌胶填充体内，其特征在于，在玻璃封装体与引线套之间设置有一个保护器，所述保护器为绝缘塞套器件，在绝缘塞套器件上开有孔，每根引线各自穿过一个孔，绝缘塞套穿过引线后固定在端头后面。优选地，在引线套前端具有前端胶封，前端胶封封闭保护器的孔并将保护器与引线黏着固定，而且前端胶封也封闭引线套与引线之间的空隙和引线套与保护器之间的空隙。另外，在玻璃封装体外面还包裹有一层绝缘胶套，该绝缘胶套也包裹在灌胶填充体内，保护器位于绝缘胶套与引线套之间。在优选方案中，引线的游离端从引线套中出露并与导线连接，在引线与导线的连接点外部设置连接套，连接套的两端连接在引线和导线上并完全包裹住连接点以保护连接点。更优选，连接套的内部填充灌胶封装。另外优选地，在引线套的后端通过点绝缘胶形成后端胶封。本专利技术公开了一种具有高抗拉强度的温度传感器，该传感器在引线上设置保护器来提高抗拉性能。通过保护器的作用，引线的受力被限制传导到玻璃封装体和焊接点，从而保护了温度传感器内部的结构，增强了其抗拉性能。附图说明图1是本专利技术的温度传感器的结构示意图。在图中：1、芯片；2、引线；3、玻璃封装体；4、绝缘胶套；5、灌胶填充体；6、外壳；7、保护器；8、引线套；9、前端胶封；10、导线；11、连接套；12、后端胶封。具体实施方式下面结合附图来对本专利技术进行更详细的说明。本专利技术对现有的温度传感器的结构进行了改进，使得温度传感器的抗拉强度得到提高。参看图1，本专利技术的具有高抗拉强度的温度传感器包含热敏电阻芯片1、引线2、玻璃封装体3。引线焊接在芯片两侧，玻璃封装体将芯片封装在内形成端头。玻璃封装体比较脆弱，一般在其外再包覆一层绝缘胶套4，然后套上外壳6，随后在外壳内灌胶填充，固化后形成灌胶填充体5。引线外具有引线套8，引线套一般为热缩套管，套在引线上后收缩成型。由于引线套与引线之间是非密切结合的，在实际使用过程中，由于拉拽，两者会脱离，拉拽引线时，使得引线与芯片的焊点松脱以及使玻璃封装体碎裂。本专利技术对现有结构进行了改造，在玻璃封装体与引线套之间设置有一个保护器7，所述保护器为绝缘塞套器件，在绝缘塞套器件上开有孔，每根引线各自穿过一个孔，绝缘塞套器件穿过引线后固定在端头后面。所谓绝缘塞套器件，为由绝缘材料制成的物件，其中的开孔套住穿过其中的引线并在一定程度上占据引线与外壳壁之间的空间。由于引线穿过保护器的孔，当某一根引线受力时，保护器首先由于对引线的摩擦而阻止了引线的受力进一步传导到玻璃封装体和芯片焊点。另一方面，保护器同时连接两条引线，一条引线的受力会自然被另一条引线分担，减轻对内部核心器件即芯片、焊点和玻璃封装体的作用。同时两条引线同时受力也使得玻璃封装体上的受力是均匀的，避免了内部核心器件的形变，从而保护了传感器的内部结构。为进一步增强保护器的保护作用，优选地，在引线套前端具有前端胶封9，前端胶封封闭保护器的孔并将保护器与引线黏着固定，而且前端胶封也封闭引线套与引线之间的空隙和引线套与保护器之间的空隙。玻璃封装体外面包覆的绝缘胶套起到的主要作用一般是用作玻璃封装体的缓冲层，在本专利技术中，绝缘胶套也可以进一步抵消内部核心器件的受力。举例来说，当某一根引线受力时，力传导到保护器，保护器将力分担到另一根引线，核心器件收到整体均匀的向下的拉力，产生形变和位移趋势，这时绝缘胶套对该趋势进行了缓冲，从而避免了形变的产生。出于绝缘胶套的作用的考虑，选用的该层材料的强度一般不如灌胶填充体强，一般采用树脂材料或硅胶材料，通过浸蘸法在玻封体表面形成并固化。引线的游离端从引线套中出露并与导线10连接，在引线与导线的连接点外部设置连接套11，连接套的两端连接在引线和导线上并完全包裹住连接点以保护连接点。在优选方案中，连接套的内部填充灌胶封装。另外优选地，在引线套的后端通过点上防水密封绝缘胶形成后端胶封12，一方面封闭引线套与引线之间的空隙，一方面黏着固定引线与引线套，避免引线从引线套中滑脱。在本专利技术的具有高抗拉强度的温度传感器时，首先将两支引线的一端各自焊接在热敏电阻芯片的两侧电极之上，玻璃封装体将芯片及引线焊接端封装在内形成端头。玻璃封装体上覆盖一层绝缘胶套例如覆盖一层硅胶作为保护层，增加温度传感器的抗压能力。取一个绝缘塞套穿在引线上。绝缘塞套可以采用各种适当的形式，例如圆形、方形、矩形甚至蝴蝶形，可以是具有一定厚度的绝缘片材，甚至也可以是一个柱状体，但是一般要考虑到制造时的难度，一般选用片材为佳，例如厚1-3毫米的塑料片，当然也可以根据传感器本身的尺寸选用更薄或更厚的材料。绝缘塞套上开有孔，每支引线穿过一个孔，绝缘塞套穿过引线后固定在端头后边。取两支引线套管分别穿在两支引线上，一端与保护器接触，可以加以焊接固定，另一端连接在导线端，可以采用铆接的方式连接固定，如采用如上所述的形成后端胶封的方式固定，亦即在引线套管的后端通过点绝缘胶的方式形成后端胶封。将端头放入外壳中后，在外壳内填满灌封填充胶料，采用加温的方式使其硬化，使得芯片、玻璃封装体、引线焊接端、保护器及一部分引线套管包裹在灌胶填充体内。引线套管与保护器之间可以通过形成前端胶封加以固定，前端胶封封闭保护器的孔并将保护器与引线黏着固定，而且前端胶封与封闭引线套管和引线之间的空隙和引线套管与保护器之间的空隙。本专利技术的具有高抗拉强度的温度传感器充分通过改造现有结构，通过设置保护器，阻止引线上受力的传导，分散不均匀受力，从而保护了温度传感器内部的结构，增强了其抗拉性能。上面结合附图对本专利技术的实施方式作了详细的说明，但是本专利技术不限于上述实施方式，在所属
普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利技术宗旨的前提下做出各种变化。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有高抗拉强度的温度传感器，包含热敏电阻芯片、引线、玻璃封装体、灌胶填充体、外壳、引线套，引线的一端焊接在热敏电阻芯片的两个侧面上，引线套包裹在引线外部，玻璃封装体将芯片及引线焊接端封装在内形成端头，外壳包裹在玻璃封装体外侧并且包裹住一部分引线套，在外壳内填满灌胶填充体，使得芯片、玻璃封装体、引线的焊接端及一部分引线套被包裹在灌胶填充体内，其特征在于，在玻璃封装体与引线套之间设置有一个保护器，所述保护器为绝缘塞套器件，在绝缘塞套器件上开有孔，每根引线各自穿过一个孔，绝缘塞套穿过引线后固定在端头后面。

【技术特征摘要】
1.一种具有高抗拉强度的温度传感器，包含热敏电阻芯片、引线、玻璃封装体、灌胶填充体、外壳、引线套，引线的一端焊接在热敏电阻芯片的两个侧面上，引线套包裹在引线外部，玻璃封装体将芯片及引线焊接端封装在内形成端头，外壳包裹在玻璃封装体外侧并且包裹住一部分引线套，在外壳内填满灌胶填充体，使得芯片、玻璃封装体、引线的焊接端及一部分引线套被包裹在灌胶填充体内，其特征在于，在玻璃封装体与引线套之间设置有一个保护器，所述保护器为绝缘塞套器件，在绝缘塞套器件上开有孔，每根引线各自穿过一个孔，绝缘塞套穿过引线后固定在端头后面。2.如权利要求1所述的具有高抗拉强度的温度传感器，其特征在于，在引线套前端具有前端胶封，前端胶封封闭保护器的孔并将保护器与...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪雪婷，
申请(专利权)人：南京时恒敏感元件有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32